[發明專利]片狀晶圓加工用的磨盤及專用磨床

有效

• 申請號: 201810294070.0
• 申請日: 2018-04-03
• 公開（公告）號: CN108436682B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 韓賽
• 申請（專利權）人: 李德良
• 主分類號: B24B19/22
• 分類號: B24B19/22;B24B41/04;B24B41/06;B24B57/02
• 代理公司: 合肥超通知識產權代理事務所(普通合伙) 34136
• 代理人: 龔存云

本發明公開了一種專用于片狀晶圓減薄加工的磨床，包括機床載臺，所述機床載臺上可拆卸的安裝有一用于裝夾產品的載具，載具上方設有磨盤，所述磨盤包括本體，所述本體下端面設有安裝槽，安裝槽內設有子磨塊，所述本體的下端面上沿安裝槽的周向均勻分布有多個供液槽，用于容置砂漿，所述供液槽的槽內壁中位于本體轉動方向的相反方向所對應的內側壁與本體的下端面之間通過一圓弧面過渡連接，所述磨盤安裝于機床主動軸上且隨機床主動軸轉動。本發明提供一種專用于片狀晶圓減薄加工的磨床，其裝夾過程簡單可靠，由于裝夾導致的碎片率低，而且磨盤的磨削精度好，磨盤與產品之間無直接硬接觸，因此產品加工精度好、合格率高。

技術領域

本發明涉及晶圓加工的技術領域，具體地是一種片狀晶圓加工用的磨盤及專用磨床。

背景技術

片狀晶圓，尤其是厚度小于1mm的薄片晶圓，其在進行加工的過程中往往需要先臨時鍵合在一個載片晶圓上，從而提高功能晶圓的強度，以便于進行加工處理，例如減薄打磨、蝕刻、切割等，最后將功能晶圓與載片晶圓進行分離，完成功能晶圓的加工。

并且在現有技術中為了便于功能晶圓與載片晶圓的分離，同時也為了降低加工成本，上述的載片晶圓較多的采用工程塑料，而這一工程塑料制成的載片晶圓隨功能晶圓切割的過程同步完成切割，因此現有技術中的這一工程塑料制成的載片晶圓多為一次性耗材。

但是現有技術中這一功能晶圓和載片晶圓臨時鍵合后的產品通過加工機床上的常規機械夾角進行裝夾的過程中極易造成功能晶圓碎裂，因此加工難度大。而選用強度和硬度性能更佳的工程塑料，則會導致加工成本的提高，不利于企業生產經營。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的第一個技術問題：提供一種片狀晶圓加工用的磨盤，其磨盤與產品之間通過砂漿內含有的磨削顆粒進行打磨，因此磨盤與產品無直接的硬接觸，因此碎片率低，最終產品加工的精度好，合格率高。

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的第二個技術問題：提供一種專用于片狀晶圓減薄加工的磨床，其裝夾過程簡單可靠，由于裝夾導致的碎片率低，而且磨盤的磨削精度好，磨盤與產品之間無直接硬接觸，因此產品加工精度好、合格率高。

為此，本發明的一個目的在于針對上述第一個技術問題提出一種片狀晶圓加工用的磨盤，包括圓盤狀的本體，所述本體下端面的中心位置設有一安裝槽，安裝槽內設有子磨塊，所述本體的下端面上沿安裝槽的周向均勻分布有多個供液槽，用于容置砂漿，所述供液槽的槽內壁中位于本體轉動方向的相反方向所對應的內側壁與本體的下端面之間通過一圓弧面過渡連接。通過砂漿使得本體的下端面和產品的待加工表面之間形成砂漿層，通過砂漿層研磨產品的待加工表面，由此不僅可以很好的完成對于產品的減薄磨削，而且磨盤與產品之間沒有直接硬接觸，因此，避免了磨盤與產品接觸初期的沖擊力而導致薄片產品碎裂。

根據本發明的一個示例，所述本體內對應于各供液槽的位置均設有供液管路，所述供液管路與供液槽連通。

根據本發明的一個示例，所述本體的下端面上任意相鄰兩個供液槽之間均設有一回流槽，所述本體的下端面上設有環形的主回流通道，全部的回流槽均沿徑向延伸至與主回流通道連通。通過回流槽和主回流通道可以將磨削后的砂漿回收，同時也使得本體下端面與產品之間的砂漿層的壓力得到動態平衡。

根據本發明的一個示例，所述本體的下端面上靠近本體外緣所在的位置設有用于控制本體的下端面與產品待加工表面之間間隙的定位槽，所述本體內設有用于供給定位槽高壓介質的管路。定位槽內的高壓介質可以使得磨盤本體與產品之間始終保持一定的間隙。

根據本發明的一個示例，所述的子磨塊與安裝槽滑動配合，所述子磨塊與安裝槽的槽內壁之間合圍形成一調節腔，所述本體內設有與調節腔連通的管路。通過調節腔推動子磨塊對產品的待加工表面進行修磨。