[發明專利]顯示裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201810292507.7
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN109326685B
• 公開（公告）日: 2023-03-03
• 發明（設計）人: 劉同凱;謝朝樺;林芳瑩;鄭凱;王惠潔;胡順源
• 申請（專利權）人: 群創光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L27/15
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 駱希聰

本公開的一些實施例提供一種顯示裝置的制造方法。上述方法包含提供多個發光元件及基板。上述方法還包含將發光元件轉移至轉移頭上。上述方法更包含借由接合制程，將位于轉移頭上的至少一發光元件接合至基板，其中進行接合制程時轉移頭及基板滿足下式，其中，A(T)為轉移頭的熱膨脹系數，E(T)為基板的熱膨脹系數，T1為室溫，T2為轉移頭的溫度，T3為基板的溫度。

技術領域

本揭露是有關于顯示裝置，且特別是有關于一種包含發光二極管的顯示裝置。

背景技術

隨著數字科技的發展，顯示裝置已廣泛地應用在日常生活的各個層面中，例如其已廣泛應用于電視、筆記型電腦、電腦、行動電話、智慧型手機等現代化信息設備，且此顯示裝置不斷朝著輕、薄、短小及時尚化方向發展。而此顯示裝置包括發光二極管顯示裝置。

在現今發光二極管顯示裝置產業皆朝大量生產的趨勢邁進的情況下，任何發光二極管顯示裝置的生產成本的減少皆可帶來巨大的經濟效益。然而，目前的顯示裝置并非各方面皆令人滿意。

因此，業界仍須一種可更進一步提升顯示品質或降低制造成本的顯示裝置。

發明內容

本公開的一些實施例提供一種顯示裝置的形成方法。上述方法包含提供多個發光元件及基板。上述方法亦包含將發光元件轉移至轉移頭上。上述方法更包含借由接合制程，將位于轉移頭上的至少一發光元件接合至基板，其中進行接合制程時轉移頭及基板滿足下式，

其中，A(T)為轉移頭的熱膨脹系數，E(T)為基板的熱膨脹系數，T1為室溫，T2為轉移頭的溫度，T3為基板的溫度。

本公開的一些實施例提供一種顯示裝置的形成方法。上述方法包含提供發光元件及基板。上述方法亦包含形成粘膠層于轉移頭上。上述方法更包含將發光元件附著至粘膠層上。此外，上述方法包含將至少一發光元件接合至基板。

本公開的一些實施例提供一種顯示裝置的形成方法。上述方法包含提供發光元件及基板。上述方法亦包含將發光元件轉移至轉移頭上。上述方法更包含借由接合制程，將位于轉移頭上的至少一發光元件接合至基板，其中，在進行接合制程的期間，加熱基板的第一部分，第一部分對應接合至基板的至少一發光元件。

本公開的一些實施例提供一種顯示裝置的形成方法。上述方法包含提供發光元件及基板。上述方法亦包含將發光元件轉移至轉移頭上。上述方法更包含將激光光照射至至少一發光元件，使得位于轉移頭上的經激光光照射的至少一發光元件接合至基板。

附圖說明

為讓本發明的上述目的、特征和優點能更明顯易懂，以下結合附圖對本發明的具體實施方式作詳細說明，其中：

圖1為根據本公開的一些實施例的發光單元與半導體基板的上視示意圖；

圖2為根據本公開的一些實施例的發光單元的剖面示意圖；

圖3A-3F為根據本公開的一些實施例的形成顯示裝置的制程各階段的剖面示意圖；

圖4為根據本公開的一些實施例的轉移頭與設置在轉移頭上的發光元件的上視示意圖；

圖5A-5D為根據本公開的一些實施例的形成基板的制程各階段的剖面示意圖；

圖6A-6D為根據本公開的一些實施例的形成基板的制程各階段的剖面示意圖；

圖7A-7D為根據本公開的一些實施例的形成基板的制程各階段的剖面示意圖；

圖8A-8E為根據本公開的一些實施例的形成顯示裝置的制程各階段的剖面示意圖；

圖9A-9B為根據本公開的一些實施例的形成顯示裝置的制程各階段的剖面示意圖；