[發明專利]光電傳感器及其制備方法在審
| 申請號: | 201810291004.8 | 申請日: | 2018-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN108461509A | 公開(公告)日: | 2018-08-28 |
| 發明(設計)人: | 王春雷;趙偉;韓林;蔣昆 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/144 | 分類號: | H01L27/144;H01L21/82 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;張天舒 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光電二極管 光電傳感器 非可見光 基底 可見光 轉換層 制備 檢測技術領域 薄膜晶體管 電性連接 轉換 背離 | ||
1.一種光電傳感器,包括:基底,設置在所述基底上的光電二極管,以及與所述光電二極管電性連接的薄膜晶體管,其特征在于,還包括:設置在所述基底上、且背離所述光電二極管的一側的非可見光轉換層,所述非可見光轉換層用于將非可見光轉換成可見光,以供所述光電二極管將所述可見光轉換為電信號。
2.根據權利要求1所述的光電傳感器,其特征在于,所述光電二極管包括:沿背離所述基底方向依次設置的第二極、PIN半導體層、第一極;其中,
所述光電二極管的第一極與所述薄膜晶體管的漏極一體成型。
3.根據權利要求2所述的光電傳感器,其特征在于,在所述光電二極管的PIN半導體層上設置有層間絕緣層,且在所述層間絕緣層至少與所述PIN半導體層對應的位置處設置有過孔,所述光電二極管的第一極通過所述過孔與所述PIN半導體層連接;
沿著背離所述基底的方向,所述薄膜晶體管的源極、漏極、有源層、柵極依次設置在所述層間絕緣層上。
4.根據權利要求2所述的光電傳感器,其特征在于,所述第二極的中間位置處設置有容納部,用于容納所述可見光。
5.根據權利要求1所述的光電傳感器,其特征在于,所述光電傳感器還包括:保護層,設置在所述非可見光轉換層背離所述基底的一側。
6.根據權利要求1所述的光電傳感器,其特征在于,所述非可見光轉換層的材料包括碘化銫。
7.一種光電傳感器的制備方法,其特征在于,所述光電傳感器為權利要求1-6中任一項所述的光電傳感器,所述制備方法包括:
在基底上形成非可見光轉換層;
在所述基底上、且背離所述非可見光轉換層的一側,形成光電二極管,以及與所述光電二極管電性連接的薄膜晶體管。
8.根據權利要求7所述的光電傳感器的制備方法,其特征在于,所述光電二極管包括:沿背離所述基底方向依次設置的第二極、PIN半導體層、第一極;其中,所述光電二極管的第一極與所述薄膜晶體管的漏極,采用一次構圖工藝形成。
9.根據權利要求8所述的光電傳感器的制備方法,其特征在于,所述在所述基底上、且背離所述非可見光轉換層的一側,形成光電二極管,以及與所述光電二極管電性連接的薄膜晶體管的步驟具體包括:
在所述光電二極管的PIN層上形成層間絕緣層,且在所述層間絕緣層至少與所述PIN半導體層對應的位置處形成過孔;
通過構圖工藝,形成包括薄膜晶體管的源極、漏極,以及光電二極管的第一極的圖形;其中,所述光電二極管的第一極通過所述過孔與所述PIN半導體層連接;
通過構圖工藝,形成包括薄膜晶體管的有源層的圖形;其中,所述薄膜晶體管的源極與所述有源層的源極接觸區連接,所述薄膜晶體管的漏極與所述有源層的漏極接觸區連接;
形成柵極絕緣層;
通過構圖工藝,形成包括薄膜晶體管的柵極的圖形。
10.根據權利要求7所述的光電傳感器的制備方法,其特征在于,所述在基底上形成非可見光轉換層的步驟之后,還包括:在所述非可見光轉換層背離所述基底的一側形成保護層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





