[發明專利]一種傳感器有效
| 申請號: | 201810290040.2 | 申請日: | 2018-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN108731706B | 公開(公告)日: | 2020-08-07 |
| 發明(設計)人: | 許兵;郭倫;何芳;閆玉弟;王奎;陳中 | 申請(專利權)人: | 煙臺北方星空自控科技有限公司 |
| 主分類號: | G01D5/24 | 分類號: | G01D5/24 |
| 代理公司: | 煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙) 37234 | 代理人: | 劉志毅 |
| 地址: | 264000 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 傳感器 | ||
本發明涉及一種傳感器,包括傳感器探頭和安裝傳感器探頭的底座上的電路板,所述的電路板通過兩個固定在底座上的長方體的銅柱與傳感器探頭固定,所述的銅柱上設置有貫穿銅柱的固定螺栓孔和夾持螺栓孔,固定螺栓孔與夾持螺栓孔垂直,銅柱通過固定螺栓孔內的固定螺栓固定在底座上的固定孔上,兩個固定孔在底座底面上的一條穿過底座中軸線的直線上且位于中軸線的兩側,夾持螺栓安裝在夾持螺栓孔內,且夾持螺栓上設置有螺母,電路板通過夾持螺栓和螺母與銅柱固定,兩個銅柱位于電路板的兩側。本申請的傳感器具有消除寄生電容,測量準確的特點。
技術領域
本發明涉及一種傳感器,屬于傳感器設計加工技術領域。
背景技術
傳感器探頭多采用圓柱形結構,內部嵌入復雜的集成傳感器電路板,空間的局限性使得電路板與桶形外殼的連接更為復雜。電路板使用時需要對其固定,因電路板固定面小、現有的固定裝置性能較差,從而影響電路板在實際過程中的使用。本文所涉及到的電路板需要對金屬外殼溫度進行采集,如使用傳統的氧化物顆粒填充金屬外殼與電路板之間,會對本電路采集其它電容傳感器數據造成干擾。工業領域所需要測量的溫度要求精度高。
傳統的裝置(L型角鐵)固定在圓柱金屬底座的垂直度較差,影響電路板的加速度傳感器精度;因穿過L型角鐵的兩個較大螺絲頭會造成空間局促干擾,較小的螺絲強度不高,電路板不穩定。單面固定電路板不利于電路元件布局。另外,傳統的電路板采集溫度是通過線纜連接感溫探頭和氧化鎂顆粒填充電路感溫芯片與金屬外殼空間的方式,勢必會造成傳感器的電容值偏差,引起溫度傳感精度不高。
發明內容
本發明針對現有的技術中心電路板安裝不穩定以及傳導性差的問題,提供一種測量精確的傳感器。
本發明解決上述技術問題的技術方案如下:一種傳感器,其特征在于,包括傳感器探頭和安裝傳感器探頭的底座上的電路板,所述的電路板通過兩個固定在底座上的長方體的銅柱與傳感器探頭固定,所述的銅柱上設置有貫穿銅柱的固定螺栓孔和夾持螺栓孔,固定螺栓孔與夾持螺栓孔垂直,銅柱通過固定螺栓孔內的固定螺栓固定在底座上的固定孔上,兩個固定孔在底座底面上的一條穿過底座中軸線的直線上且位于中軸線的兩側,夾持螺栓安裝在夾持螺栓孔內,且夾持螺栓上設置有螺母,電路板通過夾持螺栓和螺母與銅柱固定,兩個銅柱位于電路板的兩側。
在上述技術方案的基礎上,本發明為了達到使用的方便以及裝備的穩定性,還可以對上述的技術方案作出如下的改進:
進一步,所述的銅柱一個為長銅柱,一個為短銅柱,長銅柱與電路板之間設置有導熱硅膠。
進一步,所述的傳感器探頭包括帶有內螺紋的中孔的底座和上端帶有外螺紋的傳感器身,所述的傳感器身包括帶有內腔的絕緣殼,絕緣殼的開口端帶有與底座相配合的外螺紋,絕緣殼內腔底部安裝探頭,探頭包括同軸的極芯和金屬殼,極芯的一端伸出金屬殼,由絕緣環座和絕緣環身組成的T字形的絕緣環套裝在探頭的極芯上,在絕緣環的外側套裝屏蔽環,屏蔽環的端部設置有一級環狀臺階。進一步,所述的金屬殼的外徑、絕緣環座的外徑、屏蔽環的外徑與絕緣殼內腔的直徑相等。這樣的設計為了使極芯、絕緣環和屏蔽環穩定的套裝在絕緣殼的內腔中。
進一步,所述的絕緣殼包括帶有內腔的中心殼體,中心殼體上端設置有與中心殼體同軸的螺紋柱和倒置的圓臺,圓臺下底的直徑大于螺紋柱的外徑,且圓臺和螺紋柱之間留有間隙。螺紋柱用于與底座的內孔連接,圓臺可以用于限制底座的位置,也起到一定的密封作用。
進一步,所述的底座的中孔包括內螺紋孔部和限位孔部,限位孔部的直徑小于內螺紋孔部的直徑。限位孔的設計用于限制底座的位置,也起到一定的密封作用。
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