[發明專利]信號覆蓋裝置、信號覆蓋系統以及現場部署方法在審
| 申請號: | 201810290037.0 | 申請日: | 2018-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN108377503A | 公開(公告)日: | 2018-08-07 |
| 發明(設計)人: | 蔡妙妝;楊悅輝;張捷;李慧;崔卓;張彤;陳錦文;岑凱加;吳曉強;陳愷妍;彭正陽;李韞莛;陳少梁;黃舉文;郭漢錦;黎迪鴻;鐘科明 | 申請(專利權)人: | 廣州供電局有限公司;中通服建設有限公司 |
| 主分類號: | H04W16/20 | 分類號: | H04W16/20;H04W52/14;H04W52/52 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 馮右明 |
| 地址: | 510620 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 射頻端 上行信號 下行信號 上行射頻信號 下行射頻信號 信號覆蓋系統 信號覆蓋裝置 增益控制單元 放大單元 功率放大 射頻輸出 預先設置 增益控制 下行 上行 自適應調節 上行功率 上行鏈路 室內信號 下行功率 下行鏈路 增益放大 輸出 部署 覆蓋 | ||
本發明涉及一種信號覆蓋裝置、信號覆蓋系統以及現場部署方法。該裝置包括:上行鏈路,第一射頻端接收上行信號,上行功率放大單元對上行信號進行功率放大處理,上行增益控制單元根據接收到的上行信號的增益大小以及預先設置的上行增益控制策略,輸出第一增益范圍的上行射頻信號,由第二射頻端對上行射頻信號進行射頻輸出;下行鏈路,第二射頻端接收下行信號,下行功率放大單元對下行信號進行功率放大處理,下行增益控制單元根據接收到的下行信號的增益大小以及預先設置的下行增益控制策略,輸出第二增益范圍中的下行射頻信號,由第一射頻端對下行射頻信號進行射頻輸出。本發明通過自適應調節信號的增益放大,使室內信號覆蓋簡單。
技術領域
本發明涉及通訊技術領域,特別是涉及一種信號覆蓋裝置、信號覆蓋系統以及現場部署方法。
背景技術
在電力信息采集系統中,集中器一般安裝在室內場所,室內場所一般是通訊信號覆蓋的盲區,若要實現集中器與電力信息采集系統的無線通訊,必須要通過信號覆蓋,以增強信號的強度。一般而言,會采用傳統的室內微型直放站實現對信號的覆蓋,然而,在實際工程中,室內微型直放站對安裝環境的要求高,其室外天線必須安裝在室外信號較強處,從而提高室內信號覆蓋安裝的難度,增加安裝成本。
發明內容
基于此,有必要針對室內信號覆蓋困難問題,提供一種信號覆蓋裝置、信號覆蓋系統以及現場部署方法。
一種信號覆蓋裝置,包括:
上行鏈路,所述上行鏈路中,第一射頻端接收上行信號,上行功率放大單元對所述上行信號進行功率放大處理,所述上行功率放大單元將處理后上行信號發送至上行增益控制單元;上行增益控制單元根據接收到的上行信號的增益大小以及預先設置的上行增益控制策略,輸出第一增益范圍的上行射頻信號,由第二射頻端對所述上行射頻信號進行射頻輸出;
下行鏈路,所述下行鏈路中,第二射頻端接收下行信號,下行功率放大單元對下行信號進行功率放大處理,所述下行功率放大單元將處理后的下行信號發送至下行增益控制單元;下行增益控制單元根據接收到的下行信號的增益大小以及預先設置的下行增益控制策略,輸出第二增益范圍中的下行射頻信號,由第一射頻端對所述下行射頻信號進行射頻輸出。
上述信號覆蓋裝置,包括上行鏈路和下行鏈路,上行鏈路將接收到的上行信號通過自適應增益放大,輸出上行射頻信號,同樣下行鏈路將接收到的下行信號通過自適應增益放大,輸出下行射頻信號,在自適應增益放大部分,通過設功率放大單元和增益控制單元,可以輸出增益范圍內的射頻信號。從而在部署信號覆蓋裝置時,本發明實施例可以在信號較弱的環境下進行部署,從而降低室內信號覆蓋的成本。
在其中一個實施例中,還包括MCU主控單元;所述上行鏈路中,MCU主控單元接收上行信號,根據上行信號的信號強度生成上行增益控制策略,所述上行增益控制單元根據所述上行增益控制策略對應設置針對上行信號的增益放大倍數;所述下行鏈路中,MCU主控單元接收下行信號,根據下行信號的信號強度生成下行增益控制策略,所述下行增益控制單元根據所述下行增益控制策略對應設置針對下行信號的增益放大倍數。
在其中一個實施例中,還包括供電接口;所述供電接口包括復用模塊和轉換模塊;所述復用模塊的輸入端連接所述轉換模塊的輸出端,所述轉換模塊的輸入端用于連接供電電源;所述復用模塊的輸出端連接上行鏈路的輸入端或下行鏈路的輸出端。
在其中一個實施例中,所述轉換模塊包括:交-直轉換模塊或直-直轉換模塊。
在其中一個實施例中,所述上行功率放大單元包括:上行低噪放大器;所述下行功率放大單元包括:下行低噪放大器。
在其中一個實施例中,所述上行增益控制單元包括:上行自動電平控制模塊和上行前置放大模塊;所述下行增益控制單元包括:下行自動電平控制模塊和下行前置放大模塊;所述MCU主控單元分別連接所述上行自動電平控制模塊和所述下行自動電平控制模塊。
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