[發明專利]一種印刷電路板及移動終端

在審

• 申請號: 201810283622.8
• 申請日: 2018-04-02
• 公開（公告）號: CN108513426A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 趙清毅
• 申請（專利權）人: 青島海信移動通信技術股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01L23/367
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本發明實施例中提供了一種印刷電路板及移動終端，包括：板體，位于板體表層的走線層上設置有控制芯片和目標模塊，固定有目標模塊的目標走線層上設有敷銅切除區域，敷銅切除區域位于目標模塊周圍，目標模塊周圍還設有地回流開口，用以將敷銅切除區域所包圍的敷銅區域與目標走線層上的主敷銅區域電連接。本申請將目標走線層上的敷銅沿著目標模塊的四周進行切除，形成保留有地回流開口的非閉合敷銅切除區域，從而在不影響目標模塊正常走線的情況下，切斷控制芯片與目標模塊之間的熱量傳導通路，阻隔控制芯片向目標模塊傳導的大部分熱量。本方案結構簡單，成本低，在不占用額外散熱空間的基礎上，能夠有效解決目標模塊局部溫度過高的技術問題。

技術領域

本公開涉及移動終端技術領域，尤其涉及一種印刷電路板及移動終端。

背景技術

PCB板(英文全稱：Printed Circuit Board，印制電路板)是電子元器件電氣連接的提供者，各電子元器件可通過金屬走線電連接，實現信號傳輸和通信。根據走線層數量的不同，PCB板可分為單層板、雙層板和多層板等多種類型。以雙層PCB板為例，請參考圖1，所示為一種典型的雙層PCB板的結構示意圖。由圖1可見，該雙層PCB板包括兩層走線層10，在兩層走線層10之間通過隔離層20粘合在一起，其中，走線層10通常為銅層，以實現芯片之間的信號傳輸。

在兩層走線層10之間通常設置有涂覆金屬層的過孔30，過孔30能夠將位于不同走線層10的金屬走線相互導通。控制芯片40為PCB板上的主要發熱元件，控制芯片40產生的熱量能夠沿著控制芯片40所在的走線層10和過孔30向外擴散，使得控制芯片40附近其他功能模塊50的溫度大幅升高。為此，PCB板表面與各個電子元器件之間通常鋪設一層散熱膜，以緩解其他電子元器件的受熱壓力。

目前，移動終端更趨向于輕薄化和多功能化。在厚度空間有限的前提下，局部的功能模塊50與散熱膜通常難以兼顧。例如，設有背部指紋模組的超薄手機中，為了滿足手機厚度的實際需求，指紋模組處可能無法設置散熱膜。在以上應用場景下，指紋模組很容易在控制芯片40的影響下產生局部高溫，影響指紋模組的觸摸體驗。

發明內容

本發明實施例中提供了一種印刷電路板及移動終端，以解決現有技術中由于移動終端的厚度空間受限而產生的局部高溫問題。

第一方面，本發明實施例中提供了一種印刷電路板，包括：板體，所述板體包括走線層，位于所述板體表層的走線層上設置有控制芯片和目標模塊，固定有所述目標模塊的目標走線層上設有敷銅切除區域，所述敷銅切除區域位于所述目標模塊周圍，目標模塊周圍還設有地回流開口，用以將敷銅切除區域所包圍的敷銅區域與目標走線層上的主敷銅區域電連接目標模塊。

第二方面，本發明實施例中提供了一種移動終端，包括上述印刷電路板。

本申請的有益效果如下：

本發明實施例中提供了一種印刷電路板及移動終端，包括：板體，所述板體至少包括一層走線層，位于所述板體表層的走線層上設置有控制芯片和目標模塊，固定有所述目標模塊的目標走線層上設有敷銅切除區域，所述敷銅切除區域位于目標模塊周圍，目標模塊周圍還設有地回流開口，用以將敷銅切除區域所包圍的敷銅區域與目標走線層上的主敷銅區域電連接。本申請將固定有目標模塊的目標走線層上的敷銅沿著目標模塊的四周進行切除，形成保留有地回流開口的非閉合敷銅切除區域，從而在不影響目標模塊正常走線的情況下，切斷控制芯片與目標模塊之間的熱量傳導通路，阻隔控制芯片向目標模塊傳導的大部分熱量，這樣，即使目標模塊處不設置散熱膜，也能夠有效降低目標模塊的局部溫度。本方案結構簡單，成本低，在不占用額外散熱空間的基礎上，能夠有效解決目標模塊局部溫度過高的技術問題。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本發明的實施例，并與說明書一起用于解釋本發明的原理。