[發(fā)明專利]一種電路印制方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810278024.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108684156A | 公開(公告)日: | 2018-10-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張憲國(guó) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣州安檀科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/12 | 分類號(hào): | H05K3/12 |
| 代理公司: | 廣州潤(rùn)禾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44446 | 代理人: | 林名欽 |
| 地址: | 510430 廣東省廣州市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 蒙板 基板 電路 印刷電路 銅涂層 覆銅 打印 印制 電路形狀 電路圖 肥皂 疊放 吸附 洗脫 皂粉 裁剪 遮蓋 制作 緊貼 | ||
本發(fā)明涉及印刷電路領(lǐng)域,公開了一種電路印制方法,包括如下步驟:S1.將電路圖打印裁剪成相應(yīng)電路形狀的模板,并將所述模板疊放于基板上;S2.用肥皂或皂粉在步驟S1得到的覆有模板的基板上形成蒙板涂層,然后揭下所述模板;S3.在基板及步驟S2形成的蒙板涂層上形成銅涂層;S4.用水將步驟S2形成的蒙板涂層及步驟S3形成于蒙板涂層上的銅涂層洗脫。在覆蒙板涂層之前預(yù)先將設(shè)計(jì)好的電路打印成為一個(gè)模板,所述模板將基板上需要覆銅涂層的地方遮蓋,這樣便可以快速地在基板上不需要覆銅涂層的地方覆上蒙板涂層,操作簡(jiǎn)單,提高蒙板涂層的制作效率,進(jìn)一步提高印刷電路的制作效率。所述模板最好能夠與模板緊貼吸附。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及印刷電路領(lǐng)域,更具體地,涉及一種電路印制方法。
背景技術(shù)
印制電路板(PCB線路板),又稱印刷電路板,是是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè),保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修,提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。印制電路板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制電路板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中,仍然保持著強(qiáng)大的生命力。
現(xiàn)有技術(shù)中,印制電路板的制作流程根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和加成兩大類過(guò)程。
一、消除法(Subtractive),是利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的電路。
絲網(wǎng)印刷:把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩,絲網(wǎng)上不需要的電路部分會(huì)被蠟或者不透水的物料覆蓋,然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面,再在絲網(wǎng)上油上不會(huì)被腐蝕的保護(hù)劑,把線路板放到腐蝕液中,沒(méi)有被保護(hù)劑遮住的部份便會(huì)被蝕走,最后把保護(hù)劑清理。
感光板:把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(最簡(jiǎn)單的做法就是用打印機(jī)印出來(lái)的投影片),同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色,再在空白線路板上涂上感光顏料,將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強(qiáng)光數(shù)分鐘,除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來(lái),最后如同用絲網(wǎng)印刷的方法一樣把電路腐蝕。
刻印:利用銑床或雷射雕刻機(jī)直接把空白線路上不需要的部份除去。
二、加成法(Additive),現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上,覆蓋光阻劑(D/F),經(jīng)紫外光曝光再顯影,把需要的地方露出,然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫,最后除去光阻劑(這制程稱為去膜),再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。
但是,無(wú)論采用哪種方法,無(wú)一例外地要將非線路部分的銅箔通過(guò)腐蝕的方法去除,這樣便導(dǎo)致了銅的浪費(fèi),而且該過(guò)程會(huì)對(duì)環(huán)境造成較大污染。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明為克服上述現(xiàn)有技術(shù)所述的至少一種不足,提供一種安全環(huán)保、操作簡(jiǎn)單的電路印制方法。
為了解決上述存在的技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用下述技術(shù)方案:
一種電路印制方法,包括如下步驟:
S1.將電路圖打印裁剪成相應(yīng)電路形狀的模板,并將所述模板疊放于基板上;
S2.用肥皂或皂粉在步驟S1得到的覆有模板的基板上形成蒙板涂層,然后揭下所述模板;
S3.在基板及步驟S2形成的蒙板涂層上形成銅涂層;
S4.用水將步驟S2形成的蒙板涂層及步驟S3形成于蒙板涂層上的銅涂層洗脫。
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