[發明專利]一種封裝模塊及堆疊封裝結構

有效

• 申請號: 201810275746.1
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN108630670B
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 楊望來
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/31
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 黎雷

本發明公開了一種封裝模塊及堆疊封裝結構，其包括基板、轉接單元、電子組件與封裝膠體，轉接單元的底面設置于基板上，電子組件設置于基板上，封裝膠體覆蓋基板上，轉接單元除頂面之外均被封裝膠體所包裹，并電子組件被封裝膠體完全包裹。通過將轉接單元作為堆疊封裝結構間的電性連接通道，能夠實現省略繁雜工藝將堆疊封裝進行電性連接的步驟，且將上述封裝模塊進行堆疊，其可提供各種的堆疊封裝結構(如正向堆疊或背向堆疊)，提供用戶更靈活的堆疊使用方式。

技術領域

本發明涉及堆疊封裝領域，尤其涉及一種封裝模塊及堆疊封裝結構。

背景技術

隨著科技的發展，越來越多的功能被集成到移動終端上。但是移動終端就一定要求便于攜帶，所以移動終端上的主板面積非常有限，為了在有限的主板面積上放更多的芯片，對堆疊式的封裝結構(Package on Package，PoP)的使用則越來越流行。一般封裝結構的生產工藝復雜、生產成本較高，布置設計靈活性小，只適合特定的封裝間的正向堆疊。現有的封裝結構的可應用范圍小，其大多只用于移動終端的中央處理器和動態隨機存取存儲器間的堆疊封裝結構。故，現有的封裝結構可應用的范圍相當受限，且僅適用于特定的堆疊方式。

發明內容

本發明實施例提供一種封裝模塊及堆疊封裝結構，以解決堆疊封裝技術生產工藝復雜與生產成本較高的問題，且已知的堆疊封裝僅適用于特定的產品，其可應用進行堆疊封裝的產品范圍小等的問題。

為了解決上述技術問題，本發明是這樣實現的：

提供一種封裝模塊，其包括基板、轉接單元、電子組件與封裝膠體，所述轉接單元的底面設置于所述基板上，所述電子組件設置于所述基板上，所述封裝膠體覆蓋所述基板上，所述轉接單元除頂面之外均被所述封裝膠體所包裹，并所述電子組件被所述封裝膠體完全包裹。

提供一種堆疊封裝結構，其包括：一個所述封裝模塊的所述基板具有相背離的第一表面以及第二表面，所述第一表面上設置有基板連接點，所述轉接單元具有本體、第一連接點與第二連接點，所述本體具有相互背離的第一本體面以及第二本體面，所述第一連接點設置在所述第一本體面上，所述第二連接點設置在所述第二本體面上，并且所述第一連接點經所述本體內部電性連接于所述第二連接點，所述第二表面上設置有板底連接點，所述板底連接點經所述基板內部電性連接于所述基板連接點，上述封裝模塊以第一封裝模塊表示；另一個所述封裝模塊的所述基板具有相背離的第一表面以及第二表面，所述第一表面上設置有基板連接點，所述轉接單元具有本體、第一連接點與第二連接點，所述本體具有相互背離的第一本體面以及第二本體面，所述第一連接點設置在所述第一本體面上，所述第二連接點設置在所述第二本體面上，并且所述第一連接點經所述本體內部電性連接于所述第二連接點，上述另一個封裝模塊以第二封裝模塊表示；所述第一封裝模塊的所述第二表面朝向所述第二封裝模塊的所述封裝膠體，所述第一封裝模塊的所述板底連接點連接于所述第二封裝模塊的所述第二連接點。

提供另一種堆疊封裝結構，其包括：多個所述封裝模塊的所述基板具有相背離的第一表面以及第二表面，所述第一表面上設置有基板連接點，所述轉接單元具有本體、第一連接點與第二連接點，所述本體具有相互背離的第一本體面以及第二本體面，所述第一連接點設置在所述第一本體面上，所述第二連接點設置在所述第二本體面上，并且所述第一連接點經所述本體內部電性連接于所述第二連接點；至少兩個相鄰的所述封裝模塊的封裝膠體相對設置，且兩個所述封裝模塊的所述第二連接點之間相互連接。

在本發明實施例中，通過將原本需要進行繁雜工藝進行堆疊封裝的電性連接結構設計成單個轉接單元的電性組件，并直接將轉接單元作為堆疊封裝結構間的電性連接通道，能夠實現省略繁雜工藝將堆疊封裝進行電性連接的步驟，且轉接單元的生產工藝簡單，并能夠搭配各種類型的堆疊封裝結構(如LGA或BGA)的進行使用。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本發明的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：