[發明專利]防連錫的電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201810271102.5
• 申請日: 2018-03-29
• 公開（公告）號: CN108347829B
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 范艷輝
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/34
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 方高明

1.一種防連錫的電路板，其特征在于，包括基板(100)、位于基板(100)上的焊盤(200)、元器件和加厚層(300)；所述加厚層(300)阻擋焊盤(200)與基板(100)之間的電連接；所述基板(100)上設有導電線(110)，所述電路板還包括連接線(210)，所述連接線(210)一端與焊盤(200)連接，另一端與導電線(110)連接；所述焊盤(200)與元器件之間通過焊錫膏焊接；所述基板(100)包括第一區域和第二區域，所述第一區域上的焊盤(200)的分布密度大于所述第二區域上的焊盤(200)的分布密度，所述加厚層(300)設置在所述第一區域上，且位于焊盤(200)與基板(100)之間，使得位于所述第一區域的所述焊盤(200)高于位于所述第二區域的所述焊盤(200)。

2.根據權利要求1所述的防連錫的電路板，其特征在于，所述電路板包括至少兩層基板(100)，所述電路板的兩個相對表面及內部均設有導電線(110)，所述電路板在焊盤(200)的對應位置設有穿透加厚層(300)與焊盤(200)接觸的盲孔(120)，所述盲孔(120)為將焊盤(200)和電路板內部的導電線(110)連接起來的金屬導電孔。

3.根據權利要求2所述的防連錫的電路板，其特征在于，所述電路板上還開設有過孔(130)，所述過孔(130)為金屬導電孔，連接電路板的兩個相對表面以及內部的導電線(110)。

4.根據權利要求1所述的防連錫的電路板，其特征在于，還包括以下任意一種方案：

所述加厚層(300)為油墨層；

所述導電線(110)為銅箔。

5.一種防連錫的電路板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟a，制作附有導電線(110)的基板(100)，所述基板(100)包括第一區域和第二區域；

步驟b，在所述第一區域上設置加厚層(300)，所述加厚層(300)阻擋焊盤(200)與基板(100)之間的電連接；

步驟c，在加厚層(300)和所述第二區域上設置焊盤(200)，其中所述第一區域上的焊盤(200)設置密度大于所述第二區域上的焊盤(200)設置密度；

步驟d，采用連接線(210)電連接焊盤(200)和導電線(110)；

步驟e，通過鋼網(400)往焊盤(200)上涂焊錫膏；

步驟f，將元器件與焊盤(200)電連接。

6.如權利要求5所述的防連錫的電路板的制造方法，其特征在于，步驟b包括在設有導電線(110)的基板(100)上設置阻擋焊盤(200)與基板(100)之間的電連接的油墨層，所述油墨層形成所述加厚層(300)。

7.如權利要求5所述的防連錫的電路板的制造方法，其特征在于，步驟a包括疊層設置至少兩層基板(100)，基板(100)外露的表面以及夾設在基板(100)內部的表面均設置所述導電線(110)；

步驟d包括在基板(100)上開設過孔(130)，所述過孔(130)為金屬導電孔，電連接所述基板(100)上的導電線(110)；以及，在焊盤(200)對應位置處開設穿透加厚層(300)而與焊盤(200)接觸的盲孔(120)，所述盲孔(120)為金屬導電孔，以使焊盤(200)和夾設在基板(100)內部的表面上的導電線(110)電連接。

8.如權利要求5所述的防連錫的電路板的制造方法，其特征在于，步驟e包括，將鋼網(400)上的鋼網孔(410)對準焊盤(200)，將鋼網(400)固定，焊盤(200)上表面位于鋼網孔(410)內，用刮刀將焊錫膏刮進鋼網孔(410)內，附著在焊盤(200)的表面。

9.如權利要求5所述的防連錫的電路板的制造方法，其特征在于，步驟f包括，將元器件準確地安裝到電路板的固定位置，使得元器件引腳位于對應焊盤(200)上，將電路板放入回流焊爐中，使得焊錫膏熔化，從而元器件引腳與焊盤(200)焊接在一起。