[發明專利]一種精確擬合板材參數的數學模型及其擬合方法

有效

• 申請號: 201810261780.3
• 申請日: 2018-03-28
• 公開（公告）號: CN108595770B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 黃剛;吳均
• 申請（專利權）人: 深圳市一博科技股份有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392;G06F30/394;G06F30/398;G06F115/12
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 田志遠;袁浩華

1.一種精確擬合板材參數的數學模型的擬合方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、得到真實測試得到的傳輸線的損耗曲線和相位曲線；

步驟2、通過廠商給出的最后疊層或者實際的切面圖像，確定最后進行加工的PCB線寬和到參考平面的厚度；

步驟3、在仿真軟件中編輯多極點模型的公式、介電常數的函數及損耗因子的函數，其中多極點模型的公式為m為質點，介電常數的函數為DK＝real(m)，損耗因子的函數為DF＝abs(imag(m))/(real(m))，real(m)為計算m的實部，abs(m)為計算m的絕對值；

步驟4、列出該擬合模型的變量，包括了實部的常數a、各個頻段區間的虛部常數bn、各個頻段區間的取值范圍fn以及頻率變量freq；

步驟5、設置仿真軟件的優化目標，仿真軟件的優化目標包括：測試數據和擬合數據相位一致、測試數據和擬合數據損耗一致；

步驟6、軟件進行自動優化；

步驟7、仿真過程得到最優結果后，停止仿真過程，并顯示出優化后的結果圖。

2.根據權利要求1所述的精確擬合板材參數的數學模型的擬合方法，其特征在于，在所述步驟5中，分別對每個變量的值代入后進行誤差計算，尋求最小誤差結果，每代入一次則更新一次變量的值，直到找到最優的誤差。

3.根據權利要求1所述的精確擬合板材參數的數學模型的擬合方法，其特征在于，根據最終優化后的模型，提取板材介電常數和損耗因子分別隨頻率變化的曲線；后根據曲線中的對應數值進行損耗的前期評估。