[發明專利]聚硅碳酸酯材料和方法

在審

• 申請號: 201810245555.0
• 申請日: 2014-05-02
• 公開（公告）號: CN108410174A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 沃爾特·舍伍德;馬克·蘭德;布萊恩·貝納科;邁克爾·穆勒;喬治·基斯;奧利弗·維爾丁;道格拉斯·杜克斯
• 申請（專利權）人: 梅里奧創新公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08J3/24;C04B35/571
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫

1.一種固態的無溶劑組合物，包括：具有0.99g/cc～1.25g/cc的密度、肖氏D35至肖氏D85的硬度以及高達3ksi的撓曲強度的交聯聚合物基體，所述組合物不含酯、碳酸酯、氨基甲酸酯或脲鍵。

2.根據權利要求1所述的組合物，其中所述組合物在無任何阻燃添加劑的情況下具有UL-V0的阻燃性。

3.根據權利要求1所述的組合物，進一步包含纖維，以形成具有40ksi至140ksi的撓曲強度的復合材料組合物。

4.一種在不存在溶劑的情況下合成固體材料的方法，包括：

在不存在溶劑的情況下，混合液體組分，以形成預混物，所述預混物包括2％至50％的加成反應交聯基團；以及

在不存在溶劑的條件下，交聯所述預混物，以形成不含酯、碳酸酯、氨基甲酸酯或脲鍵的固體結構。

5.根據權利要求4所述的方法，進一步包括添加催化劑、光、熱或它們的組合至所述預混物中。

6.根據權利要求4所述的方法，其中所述預混物包括5％至40％的加成反應交聯基團。

7.根據權利要求4所述的方法，其中所述加成反應交聯基團為乙烯基、烯丙基、炔丙基或乙炔基基團。

8.一種固態的無溶劑固態材料，其實質上由以下物質組成：含有具有0.99g/cc～1.25g/cc的密度、肖氏D35至肖氏D85的硬度以及高達3ksi的撓曲強度的交聯聚合物基體的聚硅氧烷，所述固態材料不含酯、碳酸酯、氨基甲酸酯或脲鍵。

9.一種固態的無溶劑產品，其實質上由以下物質組成：含有具有0.99g/cc～1.25g/cc的密度、肖氏D35至肖氏D85的硬度以及高達3ksi的撓曲強度的交聯聚合物基體的聚硅氧烷，所述產品不含酯、碳酸酯、氨基甲酸酯或脲鍵，且在無任何阻燃添加劑的情況下具有UL-V0的阻燃性。

10.一種固態的無溶劑組合物，包括：含有具有0.99g/cc～1.25g/cc的密度、肖氏D35至肖氏D85的硬度以及高達3ksi的撓曲強度的交聯聚合物基體的聚硅氧烷，所述組合物不含酯、碳酸酯、氨基甲酸酯或脲鍵，且所述組合物進一步包含纖維，以形成具有40ksi至140ksi的撓曲強度的復合組合物。

11.一種在不存在溶劑的情況下合成固體材料的方法，包括：

在不存在溶劑的情況下，混合含有聚硅氧烷的液體組分，以形成預混物，所述預混物包括占所述液體組分2％至50％的加成反應交聯基團；以及

在不存在溶劑的條件下，交聯所述預混物，以形成不含酯、碳酸酯、氨基甲酸酯或脲鍵的固體結構。

12.根據權利要求11所述的方法，進一步包含添加催化劑、光、熱或它們的組合至所述預混物中。

13.根據權利要求11所述的方法，其中所述預混物包括占所述液體組分5％至40％的加成反應交聯基團。

14.根據權利要求11所述的方法，其中所述加成反應交聯基團為乙烯基、烯丙基、炔丙基或乙炔基基團。

15.一種在不存在溶劑的情況下合成固體材料的方法，包括：

在不存在溶劑的情況下，混合第一與第二液體組分，以形成預混物，所述第一組分組成由聚硅氧烷組成，所述第二組分包含加成反應交聯基團，其中所述加成反應交聯基團占所述第二組分的5％至40％；以及

在不存在溶劑的條件下，交聯所述預混物，以形成不含酯、碳酸酯、氨基甲酸酯或脲鍵的固體結構。

16.根據權利要求15所述的方法，其中所述加成反應交聯基團選自由乙烯基、烯丙基、炔丙基或乙炔基基團的基團構成的組。

17.一種在不存在溶劑的情況下合成固體材料的方法，包括：

在不存在溶劑的情況下，混合實質上由聚硅氧烷構成的液體組分，以形成預混物，所述預混物包括占所述液體組分2％至50％的加成反應交聯基團；以及

在不存在溶劑的條件下，交聯所述預混物，以形成不含酯、碳酸酯、氨基甲酸酯或脲鍵的固體結構。