[發明專利]組裝指紋辨識模塊的方法

有效

• 申請號: 201810245067.X
• 申請日: 2018-03-23
• 公開（公告）號: CN110298215B
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 許志豪
• 申請（專利權）人: 致伸科技股份有限公司
• 主分類號: G06V40/13
• 分類號: G06V40/13;G06V40/12
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;鄭特強

1.一種組裝指紋辨識模塊的方法，包括以下步驟：

(A)噴涂一第一涂料于一感應連板的一第一表面上；

(B)覆蓋一第一保護膜于該感應連板的該第一表面上，且覆蓋一第二保護膜于該感應連板的一第二表面上；

(C)裁切該感應連板，以形成多個指紋辨識感應元件；

(D)噴涂一第二涂料于該多個指紋辨識感應元件的多個側壁上；以及

(E)由該多個指紋辨識感應元件上排除被裁切的該第一保護膜以及該第二保護膜。

2.如權利要求1所述的組裝指紋辨識模塊的方法，其中，于步驟(E)之后，還包括步驟(F)：設置該指紋辨識感應元件于相對應的一電路板上，以形成一指紋辨識模塊。

3.如權利要求2所述的組裝指紋辨識模塊的方法，其中，于步驟(E)中，該指紋辨識感應元件的該第二表面是以表面粘著技術而設置于該電路板上，使位于該指紋辨識感應元件的該第二表面上的一電連接部與該電路板電性連接。

4.如權利要求1所述的組裝指紋辨識模塊的方法，其中，于步驟(A)中，該第一涂料設置于該感應連板上，根據表面張力作用，使該第一涂料于該感應連板的外緣區域上形成多個肥邊結構。

5.如權利要求1所述的組裝指紋辨識模塊的方法，其中，于該步驟(B)中，該第一保護膜是以粘貼方式覆蓋于該感應連板的該第一表面上，且該第一保護膜包括：

一第一薄膜本體，用以與該感應連板的該第一表面接觸；以及

一第一粘膠，分布于該第一薄膜本體上，用以結合該第一薄膜本體以及該感應連板的該第一表面。

6.如權利要求5所述的組裝指紋辨識模塊的方法，其中，該第一薄膜本體是以聚酰亞胺材料或聚乙烯對苯二甲酸酯材料所制成，而該第一粘膠是硅膠。

7.如權利要求1所述的組裝指紋辨識模塊的方法，其中，于該步驟(B)中，該第二保護膜是以粘貼方式覆蓋于該感應連板的該第二表面上，且覆蓋該感應連板的一電連接部，該第二保護膜包括：

一第二薄膜本體，用以與該感應連板的該第二表面以及該電連接部接觸；以及

一第二粘膠，分布于該第二薄膜本體上，用以結合該第二薄膜本體以及該感應連板的該第二表面。

8.如權利要求7所述的組裝指紋辨識模塊的方法，其中，該第二薄膜本體是以聚酰亞胺材料或聚乙烯對苯二甲酸酯材料所制成，而該第二粘膠是硅膠。

9.如權利要求1所述的組裝指紋辨識模塊的方法，其中，該步驟(A)包括以下步驟：

步驟(A1)：噴涂該第一涂料中的一第一底漆于該感應連板的該第一表面上；

步驟(A2)：噴涂該第一涂料中的一第一色漆于該第一底漆上；以及

步驟(A3)：噴涂該第一涂料中的一第一面漆于該第一色漆上。

10.如權利要求9所述的組裝指紋辨識模塊的方法，其中，該第二涂料是一第二色漆，且該第二色漆的顏色與該第一色漆的顏色相同。