[發明專利]導電漿料及導電干膜制備方法

在審

• 申請號: 201810240088.2
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN108682475A
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 石林國;白耀文;胡斐;徐利剛
• 申請（專利權）人: 衢州順絡電子有限公司
• 主分類號: H01B1/20
• 分類號: H01B1/20;H01B1/22;H01B1/24;H01B13/00;H01B13/30;H05K1/09
• 代理公司: 浙江永鼎律師事務所 33233
• 代理人: 陸永強

本發明公開了一種導電漿料及導電干膜制備方法，導電漿料，包括如下組分及其重量份數：導電粉體5?95份，粘結樹脂2?80份，溶劑2?30份。導電干膜制備方法，包括以下步驟：A、混料，包括將上述的各組份按份數進行混合得到導電漿料；B、涂覆，將磁性漿料涂布在基材上；C、干燥，將步驟B中涂布有磁性漿料的基材干燥即得到導電干膜。本發明的優點在于操作方便，便于加工制造，能制備出高解析度高厚度均一性的光刻導電干膜，從而順應了電子產品多功能化、小尺寸化、高密度化以及高精細化的要求。

技術領域

本發明屬于電路板加工制造技術領域，尤其是涉及一種導電漿料及導電干膜制備方法。

背景技術

使用導電材料在印制電路板內形成埋嵌式的電阻結構已成為普遍使用的一項技術。但隨著消費電子產品多功能化、小尺寸化、高密度化以及高精細化的要求高漲，其內的電極和電路等功能模塊的高密度化和高精細化需求也較以往增加。在這樣的需求下，使用高解析度高厚度均一性的光刻導電干膜相較于導電漿印刷工藝更加適合。

為了向高密度化和高精細化方向發展，人們進行了長期的鉆研，例如中國專利公開了一種高穩定性導電漿料及其制備方法[申請號：CN201210580547.4]，所述導電漿料包括銀粉、粘結劑、穩定劑及溶劑；所述銀粉可以是微米銀粉、納米銀粉或兩者任意比例組合。

雖然上述方案提出將導電漿料應用到了RFID天線、觸摸屏線路、柔性印刷電路FPC、薄膜開關、太陽能電池、印刷電路板中，同時，在一定程度上提高了導電漿料的穩定性，但是該方案并沒有提出將導電漿料應用于導電干膜的具體實現方法，這樣導致電極和電路等功能模塊的高密度化和高精細化發展受到限制。

發明內容

本發明的目的是針對上述問題，提供一種導電漿料；

本發明的另一個目的是針對上述問題，提供一種導電干膜制備方法。

為達到上述目的，本發明采用了下列技術方案：

本發明的導電漿料，包括如下組分及其重量份數：導電粉體5-95份，粘結樹脂2-80份，溶劑2-30份。

這里的“漿料”與“油墨”、“膏”等意義等同。所述導電漿料主體包括導電粉體、粘結樹脂和溶劑三種組分，還可含有所需的其它各種輔助添加劑。

在上述的導電漿料中，所述的導電粉體包括復相和/或復合材料。導電粉體只要賦予本發明的導電漿料體系相應導電性能，則導電粉體可以使用任意材質，包括復相或復合材料等。

在上述的導電漿料中，所述的導電粉體包括石墨粉、碳黑粉、金屬或合金粉與導電無機非金屬粉中的任意一種或多種組合，所述的導電粉體的形狀為球狀、針狀、柱狀、鱗片狀中的任意一種或多種組合，且所述的導電粉體的粒度為10nm-50um。這些導電粉體可以以單一組分使用，也可以以多組分混合使用。進而，也可以和其它功能粉體混合使用，達到除單一導電性以外的復合性能。所述導電粉體形狀沒有特別限制，可以是球狀、針狀、柱狀、鱗片狀等。所述導電粉體尺寸沒有特別限制，以等體積球相當徑評估，尺寸可以在10nm～50μm之間，根據所需導電電路結構尺寸而定，進而，對導電粉體的粒徑分布也無特別要求。所述導電粉體所形成的導電電路功能結構對于應用的力場、電場、磁場、溫度場、濕度場等無特別要求，可以是滿足導電粉體本征特性的任意應用場合。

在上述的導電漿料中，所述的粘結樹脂為含羧基樹脂；所述的溶劑包括鏈烷烴類、芳香烴類、烯烴類、醇類、醛類、胺類、酯類、醚類和酮類中的任意一種或多種的組合。粘結樹脂可以是本領域已知的各種樹脂，如丙烯酸等不飽和羧酸與一種以上具有不飽和雙鍵的化合物共聚而得到的含羧基樹脂、馬來酸酐等具有不飽和雙鍵的酸酐與具有不飽和雙鍵的化合物共聚得到的含羧基樹脂、具有不飽和雙鍵的酸酐和具有不飽和雙鍵的化合物的共聚物與具有羥基的化合物反應得到的含羧基樹脂、具有環氧基及其不飽和雙鍵的化合物和具有不飽和雙鍵的化合物的共聚物與飽和羧酸及多元酸酐反應得到的含羧基樹脂、含羥基聚合物與多元酸酐反應得到的含羧基樹脂等。