[發(fā)明專利]分流電阻器的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810238193.2
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN110299233B
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蕭勝利;林廣成;李煥文;陳致龍
• 申請（專利權(quán)）人: 國巨電子（中國）有限公司;國巨股份有限公司
• 主分類號: H01C17/00
• 分類號: H01C17/00
• 代理公司: 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 康艷青;姚開麗

1.一種分流電阻器的制造方法，其特征在于，所述分流電阻器的制造方法包含：

提供第一電極板體與第二電極板體，其中所述第一電極板體具有至少一第一穿孔，所述第二電極板體具有至少一第二穿孔；

提供電阻板體，其中所述電阻板體具有至少一第一開孔以及至少一第二開孔；

將所述第一電極板體與所述第二電極板體設(shè)置在所述電阻板體的表面上，并使所述第一電極板體的所述第一穿孔對應(yīng)位于所述電阻板體的所述第一開孔上，且使所述第二電極板體的所述第二穿孔對應(yīng)位于所述電阻板體的所述第二開孔上；

將至少一第一鉚釘加壓并設(shè)置于對應(yīng)的所述第一穿孔與所述第一開孔中、以及將至少一第二鉚釘加壓并設(shè)置于對應(yīng)的所述第二穿孔與所述第二開孔中；以及

對所述第一鉚釘與所述第二鉚釘施加電流，借此使所述第一鉚釘與所述第一電極板體和所述電阻板體熔接、以及使所述第二鉚釘與所述第二電極板體和所述電阻板體熔接。

2.如權(quán)利要求1所述的分流電阻器的制造方法，其特征在于，所述第一電極板體與所述第二電極板體的尺寸彼此不同。

3.如權(quán)利要求1所述的分流電阻器的制造方法，其特征在于，對所述第一鉚釘與所述第二鉚釘施加所述電流時包含利用多數(shù)個碳棒板或多數(shù)個鎢棒板分別壓合在所述第一鉚釘與所述第二鉚釘、以及所述電阻板體上。

4.如權(quán)利要求1所述的分流電阻器的制造方法，其特征在于，對所述第一鉚釘與所述第二鉚釘施加所述電流時是在惰性氣體環(huán)境下進(jìn)行。

5.一種分流電阻器的制造方法，其特征在于，所述分流電阻器的制造方法包含：

將電阻板材設(shè)于傳送機(jī)構(gòu)上；

將多數(shù)個電極板體組排列在所述電阻板材的表面上，其中每一所述電極板體組包含第一電極板體與第二電極板體，每一所述第一電極板體具有至少一第一穿孔，每一所述第二電極板體具有至少一第二穿孔，且所述電阻板材具有多數(shù)個第一開孔與多數(shù)個第二開孔，其中所述第一穿孔分別對應(yīng)位于所述第一開孔上，所述第二穿孔分別對應(yīng)位于所述第二開孔上；

將多數(shù)個第一鉚釘分別加壓并設(shè)置于對應(yīng)的所述第一穿孔與所述第一開孔中、以及將多數(shù)個第二鉚釘分別加壓并設(shè)置于對應(yīng)的所述第二穿孔與所述第二開孔中；

對每一所述電極板體組中的所述第一鉚釘與所述第二鉚釘施加電流，以使每一所述電極板體組的所述第一電極板體中的所述第一鉚釘與所述第一電極板體和所述電阻板材熔接、以及使每一所述電極板體組的所述第二電極板體中的所述第二鉚釘與所述第二電極板體和所述電阻板材熔接；以及

對所述電阻板材進(jìn)行分割操作，以形成多數(shù)個分流電阻器，其中每一所述分流電阻器包含所述電極板體組的其中一組。

6.如權(quán)利要求5所述的分流電阻器的制造方法，其特征在于，每一所述分流電阻器中的所述電極板體組的所述第一電極板體與所述第二電極板體的尺寸彼此不同。

7.如權(quán)利要求5所述的分流電阻器的制造方法，其特征在于，對每一所述電極板體組中的所述第一鉚釘與所述第二鉚釘施加所述電流時包含利用多數(shù)個碳棒板或多數(shù)個鎢棒板分別壓合在所述第一鉚釘與所述第二鉚釘、以及所述電阻板材上。

8.如權(quán)利要求7所述的分流電阻器的制造方法，其特征在于，將所述第一鉚釘分別加壓并設(shè)置于對應(yīng)的所述第一穿孔與所述第二開孔中、以及將所述第二鉚釘分別加壓并設(shè)置于對應(yīng)的所述第二穿孔與所述第二開孔中包含利用第一加壓組件與第二加壓組件對所述碳棒板或所述鎢棒板施壓。

9.如權(quán)利要求5所述的分流電阻器的制造方法，其特征在于，所述第一鉚釘及所述第二鉚釘?shù)牟牧吓c所述第一電極板體及所述第二電極板體的材料相同。

10.如權(quán)利要求5所述的分流電阻器的制造方法，其特征在于，施加所述電流是在惰性氣體環(huán)境下進(jìn)行。