[發(fā)明專利]一種三相雙逾滲電磁屏蔽材料及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810236859.0
• 申請(qǐng)日: 2018-03-21
• 公開（公告）號(hào): CN108342077B
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖益均;吳曉莉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都工業(yè)學(xué)院
• 主分類號(hào): C08L77/06
• 分類號(hào): C08L77/06;C08L55/02;C08L23/06;C08L35/06;C08L91/06;C08K13/06;C08K9/02;C08K7/06;C08K5/12
• 代理公司: 四川力久律師事務(wù)所 51221
• 代理人: 劉雪蓮;陳明龍

本發(fā)明公開了一種電磁屏蔽材料，它包括以下重量份數(shù)比例成分制成：ABS30～50份、PA6640～70份、鍍銀碳纖維7～20份、增塑劑0.5～1份、增溶劑2～4份、抗氧劑0.5～1份；其中，鍍銀碳纖維是將碳纖維采用無極鍍銀方式表面鍍上厚度1～500nm銀層的碳纖維。本發(fā)明電磁屏蔽材料突破傳統(tǒng)的熔融共混工藝，設(shè)計(jì)制備雙逾滲結(jié)構(gòu)的工藝參數(shù)、加工順序、擠出工藝，極大地降低CF的逾滲閥值。此方法生產(chǎn)效率高，操作簡(jiǎn)單，且能極大地降低材料成本，利于大批量工業(yè)化生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電磁屏蔽材料，特別是一種三相雙逾滲電磁屏蔽材料，屬于電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

以封裝材料與工藝為核心的封裝技術(shù)輻射到航天、通訊、汽車、電子等各個(gè)領(lǐng)域。預(yù)計(jì)在未來數(shù)十年里，電子封裝材料行業(yè)將會(huì)持續(xù)保持高速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)于新型電子封裝材料的需求將會(huì)越來越強(qiáng)烈。因此，電子封裝復(fù)合材料的性能要求也會(huì)越來越高，必須具有突出的性能才能夠滿足極端的應(yīng)用環(huán)境要求。

隨著現(xiàn)代科技發(fā)展，電子電氣產(chǎn)品越來越傾向于微小化，高集成度以及高頻率高功率運(yùn)行，散熱、電磁屏蔽效果已經(jīng)成為影響電子設(shè)備穩(wěn)定性和使用壽命的重要因素。由于散熱不佳、靜電干擾、電磁輻射等問題，造成航空航天和醫(yī)療等領(lǐng)域信息機(jī)密泄露、電子設(shè)備失靈，嚴(yán)重時(shí)造成重大生命財(cái)產(chǎn)損失。

目前，國內(nèi)高端電子封裝核心材料研發(fā)仍處于弱勢(shì)，基本依賴進(jìn)口，大多局限于散熱環(huán)節(jié)的研究階段；且填料過高造成機(jī)械性能降低、加工成形困難、生產(chǎn)成本過高；應(yīng)用于電子電氣散熱系統(tǒng)的纖維增強(qiáng)封裝材料基體多以熱固性材料，如環(huán)氧樹脂、聚氨酯等，其回收處理困難，對(duì)環(huán)境造成很大污染。鑒于以上問題，電子電路封裝復(fù)合材料除了具備良好的機(jī)械性能、加工性能外，還需要兼具高導(dǎo)熱性、防靜電及電磁屏蔽的效果。

另外，有研究報(bào)道導(dǎo)電性的提高有利于防靜電干擾、電磁屏蔽性能的改善，因此研究開發(fā)具備高導(dǎo)熱、一定導(dǎo)電性的可用于微電子集成電路的環(huán)境友好的聚合物基封裝復(fù)合材料刻不容緩。

電子封裝材料主要以塑料封裝材料為主，具有低成本、易加工、性能較好的優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)于塑料封裝料的認(rèn)可度極高，普遍認(rèn)為塑料封裝是未來封裝技術(shù)的主要趨勢(shì)所在，因而大量的學(xué)者對(duì)塑封料進(jìn)行研究改進(jìn)。目前集成電路封裝主要問題是散熱方面的，有報(bào)道的研究成果也是以改善導(dǎo)熱性能作為研究導(dǎo)向的。但是隨著集成電路的集成度快速增長，電磁屏蔽性能必將成為限制集成電路封裝性能的主要端板，如何研究一種能夠滿足復(fù)合性能要求的復(fù)合封裝材料必將成本封裝材料研究的重要趨勢(shì)導(dǎo)向。

另外，現(xiàn)有研究報(bào)道具有高導(dǎo)熱性能的復(fù)合封裝材料大多需要添加極高比例的添加料，導(dǎo)致復(fù)合材料機(jī)械性能嚴(yán)重劣化，且填料成本過高，不利于大批量工業(yè)化生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中電子封裝材料難以達(dá)到防護(hù)性能要求，而且性能較為單一，應(yīng)用添加劑以后機(jī)械性能劣化嚴(yán)重的不足，提供一種新型封裝復(fù)合材料及其制備方法。

本發(fā)明復(fù)合封裝材料具有良好的導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性和電磁屏蔽性能，同時(shí)復(fù)合材料的機(jī)械性能沒有明顯劣化，可以保持現(xiàn)有封裝材料一致的良好機(jī)械穩(wěn)定性。

為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種技術(shù)方案：

一種電磁屏蔽材料，它包括以下重量份數(shù)比例的成分制成：

ABS 30～50份、PA66 40～70份、鍍銀碳纖維(APCF)7～20份、增塑劑0.5～1份、增溶劑1～4份、抗氧劑0.5～1份。

其中，鍍銀碳纖維是將碳纖維(CF)采用無極鍍銀方式表面鍍上厚度1～500nm銀層的碳纖維。