[發明專利]用于減小諧波失真的體聲波諧振器及體聲波濾波器

有效

• 申請號: 201810224679.0
• 申請日: 2018-03-19
• 公開（公告）號: CN108696262B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 李文喆;樸朵焌;李在昌;金泰潤;林昶賢;李華善;李泰勛;黃炫民;李泰京
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/17;H03H9/54
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 王春芝;金光軍

本發明提供一種用于減小諧波失真的體聲波諧振器及體聲波濾波器，所述體聲波(BAW)諧振器包括：基板；第一BAW諧振器，包括設置在所述基板上的第一氣腔，還包括堆疊在所述第一氣腔上的第一電極、第一壓電層和第二電極；第二BAW諧振器，包括設置在所述基板上的第二氣腔，還包括堆疊在所述第二氣腔上的第一電極、第二壓電層和第二電極，其中，所述第二BAW諧振器并聯連接到所述第一BAW諧振器并且具有與所述第一BAW諧振器的極性相反的極性；以及補償電容器電路，連接在所述第一BAW諧振器與所述第二BAW諧振器之間。

本申請要求分別于2017年4月5日和于2017年8月2日在韓國知識產權局提交的第10-2017-0044156號和第10-2017-0098232號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的全部公開內容出于所有目的通過引用包含于此。

技術領域

下面的描述涉及一種被構造為使用用于修整的補償電容器來減小諧波失真(harmonic distortion)的諧波失真衰減的體聲波(BAW)諧振器和BAW濾波器。

背景技術

近年來，隨著無線通信裝置小型化的趨勢，已需要包括濾波器的高頻組件緊湊。具體來說，對于濾波器，即使對于利用半導體薄膜晶圓制造技術的體聲波(BAW)諧振器型濾波器，也需要縮小尺寸。

通常，BAW諧振器是通過沉積在硅晶圓(半導體基板)上的壓電介電材料并利用壓電介電材料的壓電特性產生諧振的薄膜型諧振器。這樣的BAW諧振器可應用在諸如用于移動通信裝置、化學和生物測試裝置等的小且輕量的濾波器、振蕩器、諧振元件和聲學諧振質量傳感器的各種應用以及近來的與各種頻帶相關聯的組件中。

此外，由于單個通信系統需要各種頻帶，因此對于BAW諧振器和微機電系統(MEMS)元件的帶外特性以及帶內特性的要求已逐漸增加。

同時，在寬帶碼分多址(WCDMA)或第三代通信的應用中，關于可能發生在BAW諧振器和BAW濾波器中的互調失真(IMD)，諸如以二次諧波失真(2HD)為例的諧波失真的降低正成為問題。

另外，隨著通信系統的多功能化和規格的改善，針對濾波器和其他外圍元件的干擾特性的改善已變得重要。此外，為了確保較大的競爭力，對于濾波器的緊湊尺寸，制造階段中的緊湊設計可能是重要的。然而，在制造濾波器之后，會需要精確的特性調節。

具體來說，在通常的便攜式通信市場中，可能要求諸如2HD的諧波失真的大小等于預定水平或低于預定水平(例如，約-40dBm)。因此，存在開發滿足這樣的特性的BAW元件的需求。

發明內容

提供本發明內容以按照簡化的形式對選擇的構思進行介紹，下面在具體實施方式中進一步描述所述構思。本發明內容既不意在限定所要求保護的主題的關鍵特征或必要特征，也不意在用作幫助確定所要求保護的主題的范圍。

在一個總體方面，一種體聲波(BAW)諧振器包括：基板；第一BAW諧振器，包括設置在所述基板上的第一氣腔，還包括堆疊在所述第一氣腔上的第一電極、第一壓電層和第二電極；第二BAW諧振器，包括設置在所述基板上的第二氣腔，還包括堆疊在所述第二氣腔上的第一電極、第二壓電層和第二電極，其中，所述第二BAW諧振器并聯連接到所述第一BAW諧振器并且具有與所述第一BAW諧振器的極性相反的極性；以及補償電容器電路，連接在所述第一BAW諧振器與所述第二BAW諧振器之間。

所述補償電容器電路可具有被設置為補償通過所述第一BAW諧振器和所述第二BAW諧振器形成的并聯諧振電路的不對稱性的電容。

所述補償電容器電路可包括第一補償電容器，所述第一補償電容器包括：所述第一BAW諧振器的所述第一電極；介電層，堆疊在所述第一BAW諧振器的所述第一電極上；以及金屬焊盤，連接到所述第二BAW諧振器的所述第二電極，并且堆疊在所述介電層上以與所述第一BAW諧振器的所述第一電極疊置。