[發明專利]一種電鑄三維快速成型方法及裝置

在審

• 申請號: 201810216484.1
• 申請日: 2018-03-16
• 公開（公告）號: CN108193237A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 程詩虎
• 申請（專利權）人: 上海圣匡機電科技有限公司
• 主分類號: C25D1/00
• 分類號: C25D1/00;B33Y10/00
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251
• 代理人: 劉紅梅

1.一種電鑄三維快速成型方法，其特征在于，包括以下步驟：

S100，獲取工件的切片信息，其中：每層切片的實體結構部分為結構區，包圍所述結構區的部分為絕緣區；

S200，根據切片信息在一基板上制備一層所述絕緣區，而后在所述絕緣區的限制下電鑄一層所述結構區，所述絕緣區與所述結構區形成一層切片；

S300，根據切片信息在制備好的一層切片上重復進行步驟S200，直至完成工件。

2.根據權利要求1所述的電鑄三維快速成型方法，其特征在于，S200中制備一層所述絕緣區的步驟包括：在所述基板或所述切片上布設一層光敏樹脂材料，激光掃描所述光敏樹脂材料固化形成所述絕緣區。

3.根據權利要求2所述的電鑄三維快速成型方法，其特征在于，布設所述光敏樹脂材料的步驟為：將所述基板浸入光敏樹脂溶液的液面下，而后將所述基板維持水平狀態抬出液面。

4.根據權利要求1所述的電鑄三維快速成型方法，其特征在于，進一步包括步驟S110，將光敏樹脂以及電鑄液混合形成混合液；

所述步驟S200進一步包括：

S210，將所述基板浸入所述混合液的液面下，而后將所述基板維持水平狀態抬出液面，激光掃描所述光敏樹脂材料形成所述絕緣區；

S220，將所述基板再次浸入所述混合液中，在所述絕緣區的限制下電鑄一層所述結構區。

5.根據權利要求4所述的電鑄三維快速成型方法，其特征在于，

所述步驟210中，改變所述混合液同所述基板的親和力和/或所述混合液的粘度來調整每層所述絕緣區的厚度；

和/或；

所述步驟210中，旋轉所述基板以調整每層所述絕緣區的厚度。

6.一種電鑄三維快速成型設備，使用根據權利要求3所述的電鑄三維快速成型方法制備工件，其特征在于，包括：

機架，

電鑄液槽，用于盛裝電鑄液，

光敏樹脂溶液槽，用于盛裝光敏樹脂溶液，

陽極板，位于所述電鑄液槽的液面下，

基板，為電鑄過程中的陰極板，所述基板活動裝設于所述機架上，

驅動裝置，用于帶動所述陰極板浸入和脫離所述電鑄液槽內液面和/或所述光敏樹脂溶液槽內液面，并且使所述基板與所述陽極板相對以進行電鑄，以及，

激光掃描裝置，裝設于所述機架上以掃描固化所述基板上的光敏樹脂。

7.一種電鑄三維快速成型設備，使用根據權利要求4所述的電鑄三維快速成型方法制備工件，其特征在于，包括：

機架，

混合液槽，用于盛裝光敏樹脂和電鑄液的混合液，

陽極板，位于所述電鑄液槽內液面下，以及，

基板，為電鑄過程中的陰極板，活動裝設于所述機架上，

驅動裝置，用于帶動所述陰極板浸入和脫離所述混合液槽，并且使所述基板與所述陽極板相對以進行電鑄，以及，

激光掃描裝置，裝設于所述機架上以掃描所述基板上的光敏樹脂。

8.根據權利要求7所述的電鑄三維快速成型設備，其特征在于：所述基板和所述陽極板均水平擺放，所述基板可豎直滑移的裝設在所述機架上，所述陽極板可水平滑移的裝設在所述機架上，其中，

第一預定狀態下，所述基板進出混合液以在其表面留存一層混合液進行光固化；第二預定狀態下，所述基板浸入混合液中，所述陽極板水平滑移至與所述基板相對進行電鑄。

9.根據權利要求6或7所述的電鑄三維快速成型設備，其特征在于：

所述基板可旋轉的裝設在所述機架上，所述驅動裝置驅動所述基板旋轉。

10.根據權利要求9所述的電鑄三維快速成型設備，其特征在于：

進一步包括水平擺放的第一齒輪盤，所述第一齒輪盤可旋轉的裝設在所述機架上，所述驅動裝置驅動所述第一齒輪盤轉動；所述基板通過第二齒輪盤可旋轉的裝設在所述機架上；

所述基板豎直滑移至所述第一齒輪盤所在平面時，所述第二齒輪盤與所述第一齒輪盤嚙合。