[發明專利]電導體的接合方法

有效

• 申請號: 201810216093.X
• 申請日: 2018-03-15
• 公開（公告）號: CN108631478B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 吉田浩太郎;井浦聰則;江口達;松尾和秀;上田武司
• 申請（專利權）人: 本田技研工業株式會社
• 主分類號: H02K3/50
• 分類號: H02K3/50
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉國超

1.一種電導體的接合方法，在定子中將線狀的導體構件與連接導體構件接合，所述定子在環狀的定子鐵心上沿著周向形成有多個插槽，所述導體構件以使其軸向兩側的接合部從該插槽突出的方式分別插入設置于各所述插槽，且插入設置于多個所述插槽中的互不相同的插槽的所述導體構件通過所述連接導體構件依次接合，由此將所述導體構件與所述連接導體構件電連接而形成線圈，其中，

所述電導體的接合方法具有：

配置工序，在該配置工序中，以使所述連接導體構件經由金屬糊劑與所述導體構件的接合部接觸的方式配置所述連接導體構件；以及

通電工序，在該通電工序中，沿著所述導體構件的軸向按壓所述導體構件與各所述連接導體構件的接觸部位，且使用一對電極沿著所述導體構件的軸向進行通電。

2.根據權利要求1所述的電導體的接合方法，其中，

在所述配置工序中，以使所述連接導體構件經由所述金屬糊劑與所述導體構件的軸向兩側的接合部分別接觸的方式配置所述連接導體構件，

在所述通電工序中，利用一對所述電極沿著所述導體構件的軸向按壓所述導體構件與各所述連接導體構件的接觸部位，且對一對所述電極間進行通電。

3.根據權利要求1所述的電導體的接合方法，其中，

在所述配置工序中，

針對所述導體構件中的任意的第一導體構件，以使第一連接導體構件經由金屬糊劑與該第一導體構件的軸向一側的接合部接觸的方式配置所述第一連接導體構件，并且，以使第二連接導體構件經由金屬糊劑與該第一導體構件的軸向另一側的接合部接觸的方式配置所述第二連接導體構件，

針對與所述第一導體構件不同的任意的第二導體構件，以使第三連接導體構件經由金屬糊劑與該第二導體構件的軸向一側的接合部接觸的方式配置所述第三連接導體構件，并且，以使第四連接導體構件經由金屬糊劑與該第二導體構件的軸向另一側的接合部接觸的方式配置所述第四連接導體構件，

利用中繼電極將所述第二連接導體構件的接合部與所述第四連接導體構件的接合部電連接，

在所述通電工序中，

利用一對所述電極中的一方的電極以及所述中繼電極沿著所述第一導體構件的軸向按壓所述第一導體構件與所述第一連接導體構件及所述第二連接導體構件的接觸部位，并且，

利用一對所述電極中的另一方的電極以及所述中繼電極沿著所述第二導體構件的軸向按壓所述第二導體構件與所述第三連接導體構件及所述第四連接導體構件的接觸部位，

且對一對所述電極間進行通電。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的電導體的接合方法，其中，

所述導體構件的面對所述接觸部位的部分的截面積小于所述導體構件的不面對所述接觸部位的部分的截面積。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的電導體的接合方法，其中，

所述連接導體構件的面對所述接觸部位的部分的截面積小于所述連接導體構件的不面對所述接觸部位的部分的截面積。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的電導體的接合方法，其中，

所述金屬糊劑為Ag納米糊劑。