[發明專利]一種半成品集成芯片生產設備

有效

• 申請號: 201810196228.0
• 申請日: 2018-03-09
• 公開（公告）號: CN108493127B
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 張葉莎
• 申請（專利權）人: 安徽翔勝科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京華識知識產權代理有限公司 11530
• 代理人: 劉艷玲

本發明公開了一種半成品集成芯片生產設備，包括加工機體以及設置在所述加工機體內左右貫通的輸送腔，所述加工機體內自左而右依次設有開口向下且與所述輸送腔連通的金屬濺鍍腔、涂布光阻腔、光刻腔和第一導滑槽，所述加工機體內設有開口向上且與所述輸送腔連通的第二導滑槽，所述第二導滑槽前后內壁內連通設有相對稱且沿所述第二導滑槽延伸的導軌槽，所述第二導滑槽后端內壁上設有位于所述金屬濺鍍腔、涂布光阻腔、光刻腔和第一導滑槽中心線正下方的第一位移感應器；本發明結構簡單，操作方便，加工精準，同時，提高了集成芯片加工效率以及效果。

技術領域

本發明涉及集成芯片加工技術領域，具體是一種半成品集成芯片生產設備。

背景技術

目前集成芯片已經成為全球電子產品必備核心電子元件，對于集成芯片的加工也具有一定的嚴格要求，一般的、傳統的集成芯片封裝設備采用粗糙的加工程序，操作復雜，會造成不可挽回的效果，各個工藝之間配合不恰當，影響芯片性能，同時，由于加工位置不穩定，導致各個工藝效果不佳，各層電路之間斷裂或者短路等現象，因此，目前急需一種半成品集成芯片生產設備。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種半成品集成芯片生產設備，其能夠解決上述現在技術中的問題。

本發明是通過以下技術方案來實現的：本發明的一種半成品集成芯片生產設備，包括加工機體以及設置在所述加工機體內左右貫通的輸送腔，所述加工機體內自左而右依次設有開口向下且與所述輸送腔連通的金屬濺鍍腔、涂布光阻腔、光刻腔和第一導滑槽，所述加工機體內設有開口向上且與所述輸送腔連通的第二導滑槽，所述第二導滑槽前后內壁內連通設有相對稱且沿所述第二導滑槽延伸的導軌槽，所述第二導滑槽后端內壁上設有位于所述金屬濺鍍腔、涂布光阻腔、光刻腔和第一導滑槽中心線正下方的第一位移感應器，所述第二導滑槽內滑動配合連接有芯片基底固定臺，所述芯片基底固定臺頂部設有開口向上的固件槽，所述芯片基底固定臺內設有第一空腔，所述第一空腔內設有窩動驅動機構，所述芯片基底固定臺后端端面上設有用以與所述第一位移感應器相感應的第二位移感應器，所述金屬濺鍍腔內周向連通設有環形槽，所述環形槽內滑動配合連接有內齒空心轉輪，所述金屬濺鍍腔頂部內壁內嵌設有第一電動機，所述第一電動機底部末端動力連接有用以與所述內齒空心轉輪齒合連接的齒轉輪，所述內齒空心轉輪內固定連接有位于所述齒轉輪底部的固定塊，所述固定塊內設有開口向下的第三導滑槽，所述第三導滑槽內滑動配合連接有第一導滑塊，所述第一導滑塊內螺紋配合連接有左右延伸的調節螺紋桿，所述調節螺紋桿右端延伸末端與所述第三導滑槽右端內壁轉動配合連接，所述調節螺紋桿左端延伸末端動力連接有第二電動機，所述第二電動機外表面嵌設于所述第三導滑槽左端內壁內且與之固定連接，所述第一導滑塊內嵌設有第一液壓機，所述第一液壓機底部末端動力連接有向下延伸的第一液壓伸縮桿，所述第一液壓伸縮桿底部固定連接有金屬濺鍍頭組件，所述涂布光阻腔頂部內壁內嵌設有第二液壓機，所述第二液壓機底部末端動力連接有向下延伸的第二液壓伸縮桿，所述第二液壓伸縮桿底部延伸末端固定連接有光阻材料儲存體，所述光阻儲存體底部端面設有毛刷，所述光刻腔內頂部內壁內上設有光源，所述光刻腔內設有位于所述光源底部的石英玻璃片，所述石英玻璃片上自下而上依次鍍有金屬鉻和感光膠，所述第一導滑槽內滑動配合連接有離子束刻蝕機體，所述離子束刻蝕機體頂部端面內嵌設有第三電動機，所述第一導滑槽頂部內壁體內螺紋配合連接有上下延伸的升降螺紋桿，所述升降螺紋桿底部延伸末端伸進所述第一導滑槽內并與所述第三電動機頂部末端動力連接，所述離子束刻蝕機體內設有開口向下的離子束腔，所述離子束腔頂部內壁內嵌設有噴射口向下的離子束發射機，所述離子束腔左右內壁上設有相對應的引出加速系統所述離子束腔內設有位于所述引出加速系統底部的自動定位刻蝕系統，所述離子束刻蝕機體內設有位于所述離子束腔左端內壁內的抽氣泵，所述抽氣泵右端末端與所述離子束腔連通，所述第一電動機的外部還設置有承護裝置。