[發明專利]一種發光二極管

有效

• 申請號: 201810190735.3
• 申請日: 2018-03-08
• 公開（公告）號: CN108417690B
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發明（設計）人: 李春亞;王毅斌;胡雅萌;殷錄橋;張建華
• 申請（專利權）人: 上海大學
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L23/10
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 王戈

本發明公開一種發光二極管。所述發光二極管包括：玻璃蓋板、陶瓷基板、發光二極管芯片和電路結構層；其中，所述陶瓷基板開設有凹槽，所述玻璃蓋板的形狀與所述凹槽的形狀匹配，且所述玻璃蓋板蓋設在所述凹槽上；在所述陶瓷基板的與所述玻璃蓋板接觸的表面處設置有釉料層；在所述玻璃蓋板的與所述凹槽接觸的表面處設置有玻璃漿料層，所述玻璃漿料層用于將所述玻璃蓋板與所述陶瓷基板熔接在一起；所述發光二極管芯片設置在所述凹槽內，且所述發光二極管芯片與所述電路結構層連接。本發明提供的發光二極管，在陶瓷基板表面制作平滑的釉料層，使用玻璃漿料來實現玻璃蓋板與陶瓷基板的低溫緊密熔接，降低了工藝復雜性的同時又提高了發光二極管的封裝氣密性和可靠性。

技術領域

本發明涉及照明領域，特別是涉及一種發光二極管。

背景技術

現有的LED燈大多使用環氧樹脂和激光進行封裝。一方面，環氧樹脂在紫外光照射以及高溫的條件下下容易發生老化，影響LED的封裝氣密性和出光效率。另一方面，激光封裝一般是直接使用玻璃漿料進行封裝，或者在蓋板與基板之間鍍金屬層，但是在陶瓷基板和玻璃蓋板表面鍍金屬層的過程復雜，成本高，且金屬層與陶瓷基板，玻璃蓋板的結合力較差，容易發生脫落，影響器件的氣密性和可靠性。而且，由于陶瓷基板表面的粗糙度較大，且存在許多的空隙，直接使用玻璃漿料來實現陶瓷基板與玻璃蓋板的鍵合容易形成空隙，玻璃漿料分布不均勻還會造成局部應力過大，從而導致器件的氣密性和可靠性較差。

因此，如何提高發光二極管的封裝氣密性和可靠性，成為本領域技術人員亟需解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種發光二極管，在陶瓷基板表面制作平滑的釉料層，使用玻璃漿料來實現玻璃蓋板與陶瓷基板的低溫緊密熔接，降低了工藝復雜性的同時又提高了發光二極管的封裝氣密性和可靠性。

為實現上述目的，本發明提供了如下方案：

一種發光二極管，所述發光二極管包括：玻璃蓋板、陶瓷基板、發光二極管芯片和電路結構層；其中，

所述陶瓷基板開設有凹槽，所述玻璃蓋板的形狀與所述凹槽的形狀匹配，且所述玻璃蓋板蓋設在所述凹槽上；

在所述陶瓷基板的與所述玻璃蓋板接觸的表面處設置有釉料層；在所述玻璃蓋板的與所述凹槽接觸的表面處設置有玻璃漿料層，所述玻璃漿料層用于將所述玻璃蓋板與所述陶瓷基板熔接在一起；

所述發光二極管芯片設置在所述凹槽內，且所述發光二極管芯片與所述電路結構層連接。

可選的，所述電路結構層具體包括：電路層、導電片和鍵合線；其中，

所述導電片設置在所述陶瓷基板上，所述電路層設置在所述凹槽的底部，所述電路層通過所述鍵合線與所述發光二極管芯片連接，所述導電片與所述電路層連接，且所述導電片用于與所述發光二極管的外部電路連接。

可選的，所述玻璃蓋板的材質為石英玻璃。

可選的，所述石英玻璃的折射率的范圍是1.45-1.55。

可選的，所述陶瓷基板為氧化鋁陶瓷基板。

可選的，所述玻璃漿料層的成分包括：玻璃粉、二氧化硅粉末、有機溶劑和填料。

可選的，所述釉料層的成分包括：SiO₂、Al₂O₃、CaO、Li₂O、Na₂O和K₂O。

可選的，SiO₂和Al₂O₃的摩爾比的范圍是6:1到10:1。

可選的，所述玻璃漿料層的熱膨脹系數與所述釉料層的熱膨脹系數的差小于設定閾值。