[發明專利]液體去除裝置及液體去除方法

有效

• 申請號: 201810190176.6
• 申請日: 2018-03-08
• 公開（公告）號: CN108626970B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 岡田直忠
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: F26B3/00
• 分類號: F26B3/00;F26B23/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 劉英華

實施方式的液體去除裝置，是能夠對附著于部件的表面的液體照射激光而將所述液體去除的液體去除裝置。所述液體去除裝置具有：激光光源；以及能量控制構件，將從所述激光光源射出的激光分割為多個激光，在所述液體所附著的照射位置，將所分割出的所述多個激光的一部分重疊，從而能夠使照射面中的能量強度不均勻。

技術領域

本發明的實施方式涉及液體去除裝置及液體去除方法。

背景技術

提出了對附著于部件的表面的液體照射激光，使液體蒸發的技術。但是，為了使液體完全蒸發，需要照射具有較大的能量的激光。另外，照射于液體的激光的一部分到達部件的表面。因此，在對液體照射具有較大的能量的激光時，部件的表面可能由于到達部件的表面的激光而損傷。在此情況下，若對液體照射具有較小的能量的激光而使液體完全蒸發，則部件的表面產生的損傷能夠減輕，但會產生液體的去除變得不充分或作業時間變長等新的問題。

另外，若使液體完全蒸發，則液體中包含的成分與部件或者周圍的環境中包含的成分發生化學反應，也可能在部件的表面產生污濁或部件的表面腐蝕。

因此，期望開發出在去除液體時能夠抑制對部件的表面產生的影響的技術。

發明內容

實施方式的液體去除裝置，是能夠對附著于部件的表面的液體照射激光而將所述液體去除的液體去除裝置。所述液體去除裝置具有：激光光源；以及能量控制構件，將從所述激光光源射出的激光分割為多個激光，在所述液體所附著的照射位置，將所分割出的所述多個激光的一部分重疊，從而能夠使照射面中的能量強度不均勻。

附圖說明

圖1是用于例示本實施方式的液體去除裝置及密封系統的示意圖。

圖2A、圖2B是用于例示掩模、透鏡陣列及聚光透鏡的作用的示意圖。

圖3是用于例示透射部與透鏡元件的位置關系的示意俯視圖。

圖4A～圖4C是用于例示形成能量強度不同的多個區域的情況的示意圖。

圖5A及圖5B是用于例示形成了能量強度不同的多個區域的情況下的效果的示意圖。

圖6是用于例示回收部的示意圖。

圖7是用于例示其他的實施方式的激光光源的示意圖。

圖8A～圖8C是用于例示收納有液體的部件的制造方法的示意圖。

具體實施方式

實施方式的液體去除裝置，是能夠對附著于部件的表面的液體照射激光而將所述液體去除的液體去除裝置。所述液體去除裝置具有：激光光源；以及能量控制構件，將從所述激光光源射出的激光分割為多個激光，在所述液體所附著的照射位置，將所分割出的所述多個激光的一部分重疊，從而能夠使照射面中的能量強度不均勻。

以下，參照附圖，對實施方式進行例示。另外，各附圖中，對同樣的構成要素標注同一符號，詳細的說明適當省略。

圖1是用于例示本實施方式的液體去除裝置1及密封系統100的示意圖。

如圖1所示，密封系統100中設置有液體去除裝置1、密封裝置11、殼體101及控制構件102。

殼體101呈箱狀。殼體101能夠設為，具有能夠抑制來自外部的灰塵的侵入的程度的氣密性。另外，殼體101并不必須需要，只要根據需要設置即可。

控制構件102控制液體去除裝置1及密封裝置11的動作。控制構件102例如能夠設為，具備CPU(Central Processing Unit)、存儲器等的計算機。液體去除裝置1及密封裝置11的動作，基于存儲器中所保存的動作程序來控制。

液體去除裝置1中設置有收納部2、移動部3、激光光源4、光學系統5及回收部6。