[發明專利]高分子材料發泡裝置及其使用方法

在審

• 申請號: 201810189284.1
• 申請日: 2018-03-07
• 公開（公告）號: CN108372622A
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 朱君秋;吳清實;羅水源
• 申請（專利權）人: 泉州師范學院
• 主分類號: B29C44/02
• 分類號: B29C44/02;B29C44/58;B29C44/34;B29K23/00;B29K75/00;B29K96/04
• 代理公司: 泉州市文華專利代理有限公司 35205
• 代理人: 陳雪瑩

本發明公開了一種高分子材料發泡裝置，主要包括發泡模具和高頻電源，發泡模具包括上模和下模，上模與下模之間隔設有絕緣間隔件，高頻電源接通后，促使上模和下模之間產生高頻振蕩電場，在高頻振蕩電場下待發泡母材內部極性分子和/或官能團會不停地隨高頻振蕩電場轉換方向，彼此發生碰撞，相互摩擦產生熱量，進而使得模腔內的待發泡母材溫度升高，發泡劑受熱分解產氣，發泡材料膨脹至充滿整個模腔，實現發泡材料的發泡。采用該發泡裝置可實現高分子材料的快速，高效，均勻發泡。在高分子材料發泡領域具有廣闊的應用前景。

技術領域

本發明涉及一種高分子材料發泡技術領域，特別是涉及一種高分子材料發泡裝置及其使用方法。

背景技術

目前，高分子發泡材料廣泛應用于隔熱、隔音、減震、制鞋等領域。目前常用的高分子材料發泡方式有物理發泡和化學發泡。化學發泡法是指將化學發泡劑與高分子材料共混后，在一定溫度下，化學發泡劑受熱分解，產生氣體，膨脹，使高分子材料發泡，目前加熱方式主要還是電加熱方式，由于電加熱過程是通過熱傳導使高分子材料加熱，即首先通過電熱板將發泡模具加熱，發泡模具將熱量再傳遞給模腔內的發泡材料，存在能耗高，加熱時間長，易出現局部加熱溫度過高而部分區域仍存在加熱死角等問題。

射頻是一種高頻交流變化電磁波的簡稱，頻率范圍從300KHz～ 30GHz之間。其中，微波頻段(300MHz-300GHz)又是射頻的較高頻段。傳統的射頻加熱，尤其利用高頻段微波加熱，具有加熱速度快，受熱均勻的特點。主要用于食物的加熱燈，如家用的微波爐。但在高分發泡成型過程中，涉及到發泡模具，現有技術是將發泡模具連同發泡模具內的高分子發泡材料一同放入密閉微波輻射空間，類如微波爐加熱食物。這種方式下，高分子發泡對發泡模具有特殊的要求，必須是能夠穿透微波的材料，才能用于制作發泡模具，比如金屬材料就不能作為發泡模具使用，這就極大的限制了射頻加熱的應用，因為許多高分子發泡產品發泡過程中，要求發泡模具由足夠的耐壓，耐溫等性能。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種加熱均勻，加熱速度快，效率高的高分子材料發泡裝置及其使用方法。

為了達成上述目的，本發明的解決方案是：

一種高分子材料發泡裝置，包括發泡模具，所述發泡模具包括進行開合模配合的上模和下模，還包括促使所述上模和所述下模之間產生高頻振蕩電場的高頻電源，所述上模與所述下模之間隔設有絕緣間隔件，所述絕緣間隔件設置于所述上模上和/或所述下模上，所述上模和所述下模合模后，所述上模、所述下模以及所述絕緣間隔件于所述發泡模具的內部共同構成密閉的并與發泡制品的形狀和大小相匹配的模腔，所述上模和所述下模的外表面依次緊貼有絕緣層和金屬外殼，所述上模和所述下模通過電纜分別與高頻電源的兩極連接，所述上模和所述下模分別由導電材料制成。

進一步地，所述絕緣間隔件為絕緣墊片。

進一步地，所述上模和所述下模沿豎直方向的截面分別為U形面，所述絕緣墊片設置于所述下模的U形開口端上。