[發(fā)明專(zhuān)利]基板修補(bǔ)裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810180229.6
• 申請(qǐng)日: 2018-03-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108570661A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 清水秀教
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社V技術(shù)
• 主分類(lèi)號(hào): C23C16/455
• 分類(lèi)號(hào): C23C16/455;C23C16/48;G02F1/13;H01L27/32;H01L51/00
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 玉昌峰;吳孟秋

一種基板修補(bǔ)裝置，能夠省略工作部側(cè)罐的更換作業(yè)，且易于進(jìn)行用于修補(bǔ)用基板的修補(bǔ)處理的處理用氣體的供給。工作部(3)具備：小型氣體罐(5)，儲(chǔ)存處理用氣體并向激光CVD處理部(4)供給處理用氣體；以及工作部側(cè)接頭(6)，能夠向小型氣體罐(5)導(dǎo)入原料氣體，在不干擾工作部(3)的位置設(shè)有大容量高壓氣體罐(7)以及通過(guò)供給用管道(8)連接于大容量高壓氣體罐(7)的供給用罐側(cè)接頭(9)，工作部側(cè)接頭(6)能夠與供給用罐側(cè)接頭(9)結(jié)合以及解除結(jié)合。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及對(duì)形成于基板表面的布線圖案等的缺陷進(jìn)行修補(bǔ)的基板修補(bǔ)裝置。

背景技術(shù)

液晶面板、有機(jī)EL(Electro-Luminescence：電致發(fā)光)面板等的顯示面板具備形成有布線圖案、絕緣膜等的基板。在顯示面板的制造工序中，需要對(duì)布線圖案、絕緣膜等的缺陷進(jìn)行修補(bǔ)的修復(fù)處理。作為修復(fù)處理，存在通過(guò)激光進(jìn)行布線圖案的短路部位的切斷的去除加工、通過(guò)激光CVD(Chemical Vapor Deposition：化學(xué)氣相沉積)技術(shù)進(jìn)行布線圖案、絕緣膜等的成膜的所謂的CVD加工。專(zhuān)利文獻(xiàn)1公開(kāi)了具備沿著顯示裝置的基板的表面移動(dòng)的工作部的修補(bǔ)裝置。在工作部上搭載有進(jìn)行去除加工的激光加工處理部、進(jìn)行CVD加工的CVD處理部。該激光加工處理部、CVD處理部與工作部一起沿著基板的表面移動(dòng)，進(jìn)行該基板的缺陷部位的修復(fù)處理。

上述CVD處理部需要成膜所需要的原料氣體等的處理用氣體。作為向CVD處理部供給原料氣體等的方法，存在以下兩種方法。第一方法為，如圖5所示那樣，使用具有可撓性的連接軟管101，將CVD機(jī)構(gòu)102與設(shè)置于裝置103之外的大型的氣體罐104連接的方法。第二方法為將儲(chǔ)氣筒搭載于工作部的方法。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2010-78899號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

但是，在上述第一方法中，在連接軟管101的耐久性、可動(dòng)性以及盤(pán)繞上存在問(wèn)題。在第一方法中，連接軟管101易于變?yōu)槎虊勖Ｔ诘谝环椒ㄖ?，連接軟管101消耗時(shí)的維護(hù)變得麻煩。在第一方法中，需要確保連接軟管101的盤(pán)繞空間，可能導(dǎo)致裝置103的大型化。在第一方法中，當(dāng)連接軟管101隨著工作部移動(dòng)時(shí)，需要用于防止連接軟管101下落至基板上的未圖示的支承單元，可能導(dǎo)致裝置103的大型化以及復(fù)雜化。

在上述第二方法中，由于無(wú)法增大向工作部的搭載重量，因此，儲(chǔ)氣筒的重量及容量受到限制。因此，在第二方法中，存在搭載于工作部的儲(chǔ)氣筒的更換頻率變高、生產(chǎn)效率下降這樣的問(wèn)題。作為儲(chǔ)氣筒的更換作業(yè)，需要進(jìn)行如下復(fù)雜的作業(yè)：從工作部取下儲(chǔ)氣筒，將該儲(chǔ)氣筒向裝置外輸送，輸送填充有原料氣體的新的更換用的儲(chǔ)氣筒并安裝于工作部。

本發(fā)明鑒于上述課題而作出，其目的在于提供一種基板修補(bǔ)裝置，能夠省略工作部側(cè)罐的更換作業(yè)，能夠容易地進(jìn)行用于修補(bǔ)用基板的修補(bǔ)處理的處理用氣體的供給。

用于解決課題的手段

為了解決上述課題而達(dá)成目的，本發(fā)明的實(shí)施方式的特征在于，基板修補(bǔ)裝置具備：主體部；工作部，設(shè)置為相對(duì)于所述主體部能夠移動(dòng)；以及修補(bǔ)處理部，設(shè)置于所述工作部，所述基板修補(bǔ)裝置通過(guò)所述修補(bǔ)處理部并使用處理用氣體對(duì)修補(bǔ)用基板的表面的缺陷進(jìn)行修補(bǔ)，其中，所述工作部具備：工作部側(cè)罐，儲(chǔ)存處理用氣體并向所述修補(bǔ)處理部供給所述處理用氣體；以及工作部側(cè)接頭，能夠向所述工作部側(cè)罐導(dǎo)入處理用氣體，在不干擾所述主體部和所述工作部的位置固定有通過(guò)管道與供給用罐連接的供給用罐側(cè)接頭，所述工作部側(cè)接頭能夠與所述供給用罐側(cè)接頭結(jié)合或解除結(jié)合。

作為上述實(shí)施方式，優(yōu)選為，通過(guò)使所述工作部朝向所述供給用罐側(cè)接頭移動(dòng)，所述工作部側(cè)接頭與所述供給用罐側(cè)接頭結(jié)合，通過(guò)使所述工作部朝向遠(yuǎn)離所述供給用罐側(cè)接頭的方向移動(dòng)，所述工作部側(cè)接頭與所述供給用罐側(cè)接頭解除結(jié)合。