[發明專利]一種治療傷口感染及促愈合的納米抗菌凝膠及其制備方法

在審

• 申請號: 201810177756.1
• 申請日: 2018-03-05
• 公開（公告）號: CN108186676A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 汪聯輝;宇文力輝;單京陽;修尉俊
• 申請（專利權）人: 南京郵電大學
• 主分類號: A61K33/34
• 分類號: A61K33/34;A61K9/06;A61P17/02;A61P31/04
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 王素琴

本發明公開了一種治療傷口感染及促愈合的納米抗菌凝膠，主要成分是Cu₂WS₄納米材料和凝膠劑。無論在遮光或光存在的條件下，Cu₂WS₄納米材料對革蘭氏陽性菌(金黃色葡萄球菌)、革蘭氏陰性菌(大腸桿菌)和耐藥菌(耐甲氧西林的金黃色葡萄球菌，MRSA)等均展示出優異的抗菌性能，在較低濃度(0.1～5μg/mL)下即可實現99.999％以上的殺菌率。Cu₂WS₄納米抗菌凝膠不僅具有良好的生物安全性，而且在較低劑量下(0.01～1mg/kg)即可有效治療傷口的MRSA感染并具有促進傷口愈合的能力。本發明所提供的納米抗菌凝膠具有制作工藝簡單、無毒副作用、給藥方便、低劑量、高療效、成本低廉的特性，能有效解決當前生物醫學界的細菌感染問題。

技術領域

本發明屬于納米抗菌技術和外傷治療領域，具體涉及一種治療傷口感染及促愈合的納米抗菌凝膠。

背景技術

細菌一直是危害公共健康的主要原因，如何有效地控制和防止細菌的滋生和蔓延一直是深受關注的一個課題。因此，抗菌制劑在醫療界一直占有一片廣闊的市場，大部分的抗菌制劑是由抗生素或者中藥配制的，抗生素主要用于治療各種細菌感染或致病微生物感染類疾病，在應用初期效果較為顯著，但是隨著抗生素長久和廣泛的應用，細菌的耐藥性變得越來越強，微生物感染已經嚴重威脅著人類的健康和安全，利用中藥配制的抗菌制劑的臨床效果也不明顯。

值得關注的是，在全球，每年用于感染疾病的治療費用高達上千億美元，眾多的制藥企業愿意長期投入新藥的研發之中，然而一款新型高效抗菌制劑的研發不僅費用極為高昂，而且耗時較長，生產出來的制劑也可能因為細菌的耐藥性而只具有極短的使用壽命。因而，通過一種新型的技術發展出效果優異的抗菌劑越來越受到制藥公司的關注。

隨著納米技術和納米生物醫學的發展，新的長期控制微生物感染疾病的方式應運而生：將生物方法與納米技術相結合生產納米抗菌新材料，并與凝膠結合更好的作用于人體。納米材料促使細菌失活的途徑主要為：(1)納米顆粒直接黏附在細菌膜上，或者直接物理破壞細菌膜；(2)納米顆粒釋放出的金屬離子破壞細菌內的蛋白質或DNA；(3)活性氧的產生破壞脂質和DNA。在此，納米材料展現出不受細菌耐藥性的限制的特性，更重要的是活性物種的產生，可以更加容易的滲透到細菌內部，破壞細菌的DNA和蛋白質。近年來，許多納米材料(諸如銀，石墨烯，二氧化鈦，過渡金屬硫族化合物等)已經被應用在抗菌領域；凝膠是一種可吸收大量溶劑但不溶于溶劑的高分子或大分子聚集體，它們在水中可迅速溶脹平衡并能保持其形狀和三維空間網絡結構，也被稱為“軟材料”。凝膠表現出許多聚合物的特性，不會自由溶解，這樣的材料在生理條件下可以留在原地，同時保持抗微生物活性。這些特性使他們理想地應用于傷口愈合，植入物、導管涂料，皮膚感染，甚至孔口阻隔。

但是，在現有技術中存在以下幾個問題：金屬納米顆粒存在一定的毒性，過量使用會滯留在環境中；抗菌納米材料的制備過程比較復雜繁瑣；抑菌率較低。

發明內容

針對上述存在的問題，本發明旨在解決現有技術中的不足，提供一種治療傷口感染及促愈合的納米抗菌凝膠，選取Cu₂WS₄納米材料作為抗菌劑，加入相應的凝膠劑，形成Cu₂WS₄納米抗菌凝膠，起到治療傷口感染、促進傷口愈合的作用。