[發(fā)明專利]一種用于電腦的多級霧化水冷散熱系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810168224.1
• 申請日: 2018-02-28
• 公開（公告）號: CN108268105B
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發(fā)明（設計）人: 魏大平
• 申請（專利權）人: 六安市恒偉標識有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 陸軍

本發(fā)明提供了一種用于電腦的多級霧化水冷散熱系統(tǒng)，包括安裝板，安裝板上設置有用于對發(fā)熱元件進行冷卻降溫的冷卻裝置、用于對收集的發(fā)熱元件的熱能進行散熱的排熱裝置、用于對水冷介質(zhì)進行回收循環(huán)再利用的回收裝置；所述的安裝板一端側(cè)安裝有電腦主板，電腦主板上端面設置有待降溫的CPU，冷卻裝置內(nèi)部設置有常溫態(tài)水并且由常溫態(tài)水作為水冷介質(zhì)對CPU進行冷卻降溫，常溫態(tài)水對CPU進行冷卻降溫時，常溫態(tài)水收集CPU的熱能進而導致自身溫度隨之上升，常溫態(tài)水在冷卻裝置內(nèi)轉(zhuǎn)化成高溫態(tài)水，排熱裝置對在冷卻裝置內(nèi)轉(zhuǎn)化成的高溫態(tài)水進行排熱，高溫態(tài)水又轉(zhuǎn)化為常溫態(tài)水；冷卻介質(zhì)設置成能夠在冷卻裝置、排熱裝置以及回收裝置內(nèi)流動并且構(gòu)成閉合循環(huán)回路。

技術領域

本發(fā)明涉及一種電腦散熱系統(tǒng)，具體涉及一種用于電腦的多級霧化水冷散熱系統(tǒng)。

背景技術

CPU在工作的時候會產(chǎn)生大量的熱，如果不將這些熱量及時散發(fā)出去，輕則導致死機，重則可能將CPU燒毀，散熱器對CPU的穩(wěn)定運行起著決定性的作用。

CPU散熱器根據(jù)其散熱方式可分為風冷、熱管和水冷三種，（1）風冷散熱器， 風冷散熱器這是現(xiàn)在最常見的散熱器類型，包括一個散熱風扇和一個散熱片，其原理是將CPU產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱片上，然后再通過風扇將熱量帶走；（2）熱管散熱器，熱管散熱器是一種具有極高導熱性能的傳熱元件，它通過在全封閉真空管內(nèi)的液體的蒸發(fā)與凝結(jié)來傳遞熱量；（3）水冷散熱器，水冷散熱器是使用液體在泵的帶動下強制循環(huán)帶走散熱器的熱量，與風冷相比具有安靜、降溫穩(wěn)定、對環(huán)境依賴小等等優(yōu)點。

發(fā)明內(nèi)容

現(xiàn)有技術中水冷散熱器效率還存在提升的空間，可進一步的提高CPU等發(fā)熱元件的冷卻效率，本發(fā)明提供了一種水冷霧化冷卻方式。

為實現(xiàn)上述技術目的，本發(fā)明所采用的技術方案如下。

一種用于電腦的多級霧化水冷散熱系統(tǒng)，包括安裝板，安裝板上設置有用于對發(fā)熱元件進行冷卻降溫的冷卻裝置、用于對收集的發(fā)熱元件的熱能進行散熱的排熱裝置、用于對水冷介質(zhì)進行回收循環(huán)再利用的回收裝置；

所述的安裝板一端側(cè)安裝有電腦主板，電腦主板上端面設置有待降溫的CPU，冷卻裝置內(nèi)部設置有常溫態(tài)水并且由常溫態(tài)水作為水冷介質(zhì)對CPU進行冷卻降溫，常溫態(tài)水對CPU進行冷卻降溫時，常溫態(tài)水收集CPU的熱能進而導致自身溫度隨之上升，常溫態(tài)水在冷卻裝置內(nèi)轉(zhuǎn)化成高溫態(tài)水，排熱裝置對在冷卻裝置內(nèi)轉(zhuǎn)化成的高溫態(tài)水進行排熱，排熱完成后，高溫態(tài)水又轉(zhuǎn)化為常溫態(tài)水，所述冷卻裝置與排熱裝置之間設置有用于對由高溫態(tài)水轉(zhuǎn)換而成的常溫態(tài)水進行回收循環(huán)再使用的回收裝置，排熱裝置一端與冷卻裝置接通、另一端與回收裝置接通并且回收裝置與冷卻裝置接通，冷卻介質(zhì)設置成能夠在冷卻裝置、排熱裝置以及回收裝置內(nèi)流動并且構(gòu)成閉合循環(huán)回路。

上述技術方案的進一步改進與優(yōu)化。

所述的冷卻裝置包括用于儲存常溫態(tài)水的儲存機構(gòu)、與CPU貼合布置并且用于對CPU進行冷卻降溫的冷卻機構(gòu)、設置于儲存機構(gòu)與冷卻機構(gòu)之間并且用于接通兩者的第一過渡導管；

所述的儲存機構(gòu)包括豎直布置用于存放常溫態(tài)水的儲存罐，儲存罐的上部開設有罐口，罐口處設置有與其相匹配的端蓋，儲存罐的罐底偏心處開設有常溫態(tài)水的流出口a以及流入口a；

所述的冷卻機構(gòu)包括呈方形水平布置并且具有良好導熱性能的冷卻盒，冷卻盒位于CPU上部并且冷卻盒的下端面與CPU貼合布置，冷卻盒的上端面開設有相互接通的渦狀凹槽，渦狀凹槽的起始端位于冷卻盒的幾何中心處，渦狀凹槽的終端為冷卻盒的幾何邊緣處，渦狀凹槽的槽口處設置有與冷卻盒相匹配并且用于密封冷卻盒的盒蓋，盒蓋上設置有導入常溫態(tài)水的流入口b、導出高溫態(tài)水的流出口b，所述的流入口b與渦狀凹槽122的起始端槽口對應布置并且與渦狀凹槽的起始端接通，所述的流出口b與渦狀凹槽的終端槽口對應布置并且與渦狀凹槽的終端接通。

上述技術方案的進一步改進與優(yōu)化。