[發明專利]一種Si基氧化鎵薄膜背柵極日盲紫外光晶體管及其制備方法有效
| 申請號: | 201810166644.6 | 申請日: | 2018-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN108470675B | 公開(公告)日: | 2021-09-28 |
| 發明(設計)人: | 唐為華;崔尉;彭陽科;陳政委;郭道友;吳真平 | 申請(專利權)人: | 唐為華 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L31/18;H01L31/032;H01L31/113 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 si 氧化 薄膜 柵極 紫外光 晶體管 及其 制備 方法 | ||
1.一種Si基氧化鎵薄膜背柵極日盲紫外光晶體管的制備方法,其特征在于:所述的制備方法包括如下步驟,
第一步,襯底預處理;
取p-Si/SiO2為襯底,將襯底依次浸泡到丙酮、乙醇、去離子水中各超聲15分鐘,取出后再用去離子水沖洗,最后用干燥的氬氣吹干,待用;其中,所述的p-Si/SiO2襯底中,Si層厚度為0.5mm,SiO2層厚度為300nm;
第二步,在襯底的SiO2層上生長β-Ga2O3薄膜,作為光敏層;
第三步,在氧化鎵薄膜上制備Ti電極層和Au電極層;
第四步,在p-Si/SiO2襯底背面的Si層上制備金屬Au薄膜作為背柵極電極層;
將第三步中制備的樣品的背面Si層上用鏤空的掩膜板遮擋,采用物理氣相沉積方法在Si層上制備金屬Au薄膜,作為背柵極電極層。
2.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述的第二步具體為將預處理后的p-Si/SiO2襯底放入沉積室,利用磁控濺射、分子束外延、脈沖激光沉積或溶膠凝膠方法制備氧化鎵薄膜,作為光敏層。
3.根據權利要求2所述的制備方法,其特征在于:采用磁控濺射方法制備氧化鎵薄膜的工藝條件為:背底真空為1×10-4Pa,工作氣氛為氬氣,氬氣流量為25sccm,工作氣壓為0.8Pa,襯底溫度為550℃,濺射功率為70W,濺射時間為2h。
4.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于:第三步具體為,將第二步中制備的氧化鎵薄膜用鏤空的掩膜板遮擋,采用物理氣相沉積在氧化鎵薄膜上先后制備金屬Ti電極層和Au電極層,獲得半透明Au/Ti叉指電極;所述叉指電極的兩極分別為源電極和漏電極。
5.根據權利要求1或4所述的制備方法,其特征在于:第三步中的物理氣相沉積方法具體為采用磁控濺射、熱蒸發或電子束蒸發方法。
6.根據權利要求4所述的制備方法,其特征在于:采用磁控濺射方法制備叉指電極的工藝條件為:背底真空為1×10-4Pa,襯底溫度為室溫,工作氣氛為氬氣,氬氣流量為25sccm,工作氣壓為0.8Pa,濺射功率為40W,濺射時間為300s,得到厚度為100nm的Au薄膜層。
7.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于:第四步中采用磁控濺射方法濺射金屬Au薄膜的工藝條件如下:背底真空為1×10-4Pa,襯底溫度為室溫,工作氣氛為氬氣,氬氣流量為25sccm,工作氣壓為0.8Pa,濺射功率為40W,濺射時間為300s。
8.一種Si基氧化鎵薄膜背柵極日盲紫外光晶體管,其特征在于:所述晶體管按層次從下到上依次為:背柵極電極層、襯底層、光敏層和叉指電極層;襯底層使用p-Si/SiO2,即在p-Si襯底上有一層SiO2作為絕緣柵電介質,Si層厚度為0.5mm,電阻率為5-10Ω·cm,SiO2層厚度為300nm;氧化鎵薄膜作為溝道及光敏層,通過在p-Si/SiO2襯底的SiO2層上制備生長得到;叉指電極作為透光的源極和漏極金屬電極,通過在氧化鎵薄膜上濺射Au/Ti電極得到;再在p-Si/SiO2背面的Si層上濺射上金屬Au薄膜作為背柵極電極。
9.根據權利要求8所述的Si基氧化鎵薄膜背柵極日盲紫外光晶體管,其特征在于:所述的氧化鎵薄膜厚度為200-650nm;所述叉指電極中,Au電極層厚度為10-40nm,Ti電極層厚度為5-15nm;所述的背柵極電極層中金屬Au薄膜厚度為80-150nm。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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