[發明專利]一種集風冷和水冷于一體的散熱器

在審

• 申請號: 201810164085.5
• 申請日: 2018-02-27
• 公開（公告）號: CN108183093A
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 李紅芳;魏迪;劉海勇;黃超
• 申請（專利權）人: 成都市國科泰達科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

本發明公開了一種集風冷和水冷于一體的散熱器，它包括上基板（1）、下基板（2）和散熱齒（3），上基板（1）的底表面上開設有呈蛇形狀的凹槽A（4），下基板（2）的頂表面上開設有與凹槽A（4）形狀相同的凹槽B（5），上基板（1）扣合在下基板（2）頂部，凹槽A（4）與凹槽B（5）之間形成水流通道，水流通道包括兩個端口，其中一個端口為進水口（6），另一個端口為出水口（7）；上基板（1）的頂表面上且沿上基板（1）的長度方向分布有數個散熱齒（3），散熱齒（3）與上基板（1）一體成型。本發明的有益效果是：結構緊湊、能夠對大小功率元件散熱、制造成本低、通用性高、傳熱性好。

技術領域

本發明涉及散熱器結構的技術領域，特別是一種集風冷和水冷于一體的散熱器。

背景技術

隨著電子信息等軍工和民用領域電子芯片集成度的不斷提高，其功能和復雜性以驚人的速度增長。功率增加、體積變小，因此電子設備工作時的耗散熱熱流密度加大。電子元器件的冷卻技術將成為未來電子技術發展需要解決的一項關鍵技術?，F有電子器件調研中可以發現，如今電力電子器件的熱流密度已經達到105～106W/m ² ，甚至有些高集成度模塊的熱流密度已經接近107W/m 2 ，并且這種趨勢持續增加。過大的散熱量如不能及時的排散到周圍環境中，將導致器件結溫迅速升高甚至燒毀，已成為影響電子器件、設備可靠性和使用性能的一個主要因素之一，直接影響到設備及儀器的使用壽命。最常用的為齒式散熱器，它采用風冷冷卻電子產品，這種風冷技術只能實現小功率的電子元件散熱，但是對于大功率電子元件，則無法起到顯著的散熱效果，存在使用范圍有限、功能單一的缺陷。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種結構緊湊、能夠對大小功率元件散熱、制造成本低、通用性高、傳熱性好的集風冷和水冷于一體的散熱器。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種集風冷和水冷于一體的散熱器，它包括上基板、下基板和散熱齒，所述上基板的底表面上開設有呈蛇形狀的凹槽A，下基板的頂表面上開設有與凹槽A形狀相同的凹槽B，上基板扣合在下基板頂部，凹槽A與凹槽B之間形成水流通道，水流通道包括兩個端口，其中一個端口為進水口，另一個端口為出水口；所述上基板的頂表面上且沿上基板的長度方向分布有數個散熱齒，散熱齒與上基板一體成型，所述下基板的底表面上安裝有多個電子元件。

所述的進水口和出水口處于同一側。

所述的進水口和出水口處均連接有管接頭。

所述的上基板和下基板均為鋁板或銅板。

本發明具有以下優點：本發明結構緊湊、能夠對大小功率元件散熱、制造成本低、通用性高、傳熱性好。

附圖說明

圖1 為本發明的結構示意圖；

圖2 為下基板的俯視圖

圖3 為上基板的仰視圖；

圖中，1-上基板，2-下基板，3-散熱齒，4-凹槽A，5-凹槽B，6-進水口，7-出水口，8-電子元件。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做進一步的描述，本發明的保護范圍不局限于以下所述：

如圖1~3所示，一種集風冷和水冷于一體的散熱器，它包括上基板1、下基板2和散熱齒3，所述上基板1的底表面上開設有呈蛇形狀的凹槽A4，下基板2的頂表面上開設有與凹槽A4形狀相同的凹槽B5，上基板1扣合在下基板2頂部，凹槽A4與凹槽B5之間形成水流通道，水流通道包括兩個端口，其中一個端口為進水口6，另一個端口為出水口7；所述上基板1的頂表面上且沿上基板1的長度方向分布有數個散熱齒3，散熱齒3與上基板1一體成型，所述下基板2的底表面上安裝有多個電子元件8。