[發明專利]一種基于在位膜厚測量的大面積微結構切削中途換刀方法有效
| 申請號： | 201810163877.0 | 申請日： | 2018-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN108381258B | 公開（公告）日： | 2019-05-21 |
| 發明（設計）人： | 周天豐;阮本帥;唐龍龍;周佳;梁志強;焦黎;劉志兵;謝麗靜;顏培;王西彬 | 申請（專利權）人： | 北京理工大學 |
| 主分類號： | B23Q3/16 | 分類號： | B23Q3/16 |
| 代理公司： | 北京高沃律師事務所 11569 | 代理人： | 王海燕 |
| 地址： | 100000 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微結構 換刀 膜厚測量 切削 在位 高均一性 切削加工 透明薄膜 初加工 涂覆 薄膜 檢測 加工 | ||
1.一種基于在位膜厚測量的大面積微結構切削中途換刀方法，其特征在于：包括如下步驟：
步驟110：真空吸盤自切；將機床主軸上的真空吸盤通過車/銑削加工平整；
步驟120：工件平整加工；將工件吸附在所述真空吸盤上，并對工件進行端面平整加工，此時微結構待加工工件平面與真空吸盤完全平行；
步驟130：薄膜涂覆；將透明薄膜涂敷在工件被加工表面，并用刀具將其車/銑削平整，此時機床記錄下Z0點；
步驟140：膜厚檢測；利用在線測量設備測出所涂覆的薄膜厚度T0，當加工的微結構深度為D時，只需將刀具在確定的基準點Z0基礎上進給T0+D即可開始加工；
步驟150：中途換刀；當進行切削的刀具磨損時，重復步驟130，重新將剩余的薄膜再一次進行平面車/銑削加工，此時機床記錄下Z1點；重復步驟140，測量薄膜厚度T1，進給T1+D繼續進行微結構的切削加工；
步驟160：加工完成；依次重復上述步驟直到整個微結構加工完成；
步驟170：薄膜去除；把加工好的工件放置于有機溶劑中溶解，清洗，干燥后得到表面具有微結構陣列的加工工件。
2.根據權利要求1所述的基于在位膜厚測量的大面積微結構切削中途換刀方法，其特征在于：步驟140中所述在線測量設備為橢偏儀，所述橢偏儀包括位于同一直線上的光源、起偏器和波片，以及與所述光源、起偏器和波片的連線成角度設置的檢偏器、光電探測器。
3.根據權利要求2所述的基于在位膜厚測量的大面積微結構切削中途換刀方法，其特征在于：所述橢偏儀的測量精度為0.1nm。
4.根據權利要求3所述的基于在位膜厚測量的大面積微結構切削中途換刀方法，其特征在于：所述真空吸盤為鋁合金材質制成。
5.根據權利要求4所述的基于在位膜厚測量的大面積微結構切削中途換刀方法，其特征在于：所述刀具為圓弧車刀或平面端銑刀/球頭銑刀。
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