[發明專利]筒狀體和壓接端子的制造方法、以及壓接端子的制造裝置

有效

• 申請號: 201810163723.1
• 申請日: 2014-01-10
• 公開（公告）號: CN108258442B
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 寺島隆介;桑原干夫;坂本健太郎
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社;古河AS株式會社
• 主分類號: H01R4/18
• 分類號: H01R4/18;H01R4/62;H01R13/52;H01R43/02;H01R43/048;H01R43/05;H01R43/16
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

本發明涉及筒狀體和壓接端子的制造方法、以及壓接端子的制造裝置。本發明的目的在于能夠使彎曲加工成筒狀的壓接部上的對置端部以該對置端部彼此無間隙的方式對置成，能夠可靠地進行焊接的狀態。依次進行下述工序：高曲率加工工序，在該高曲率加工工序中，隨著將板狀的端子基材(300A)上的與壓接部(60)相應的壓接部位相應部(60A)從未加工形狀彎曲加工成筒狀，對壓接部位相應部(60A)上的要塑性變形為規定的彎曲加工形狀的變形部位的至少一部分，以比所述塑性變形的曲率高的曲率進行彎曲加工；和整形工序，在該整形工序中，將壓接部位相應部(60A)整形為筒狀的壓接部(60)。

本申請是申請日為2014年1月10日，申請號為201480010054.4(國際申請號： PCT/JP2014/050324)，發明名稱為“筒狀體、壓接端子和它們的制造方法、以及壓接端子的制造裝置”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及筒狀體和壓接端子的制造方法、以及壓接端子的制造裝置，其中，在將板狀的端子基材彎曲加工成端子形狀的端子彎曲加工工序中，將與緊箍導體前端部地壓接而成的壓接部相應的部位、即所述板狀的端子基材上的壓接部位相應部，從未加工形狀彎曲加工成筒狀的壓接部來制造出該壓接端子，所述導體前端部是將由絕緣包覆件包覆導體而成的包覆電線上的、至少前端側的所述絕緣包覆件剝離而成的。

背景技術

壓接端子以下述方式制造：將從板狀的端子基材中沖裁而形成的端子連結帶，沿傳送件長度方向間歇地進給，所述端子連結帶具備形成為帶狀的傳送件，同時，對于從傳送件的寬度方向的至少一端側突出的端子配件，經過適當的彎曲加工工序而加工成端子形狀，相對于傳送件切斷該端子配件。例如，專利文獻1所公開的“模裝置和使用模裝置的加工方法”也是其中的一個例子。

另外，在上述的壓接端子中，與壓接于包覆電線上的壓接部的形態相應地具有開口桶型的壓接端子和密閉桶型的壓接端子。

開口桶型的壓接端子的壓接部如專利文獻1所公開的筒那樣形成為上方敞開的縱截面大致U字形。在與包覆電線的前端連接時，在將包覆電線的被剝出了導體的導體前端部配置于壓接部后，將壓接部壓接于包覆電線的前端側的至少導體前端部。

密閉桶型的壓接端子的壓接部形成為筒狀，以便在將導體前端部插入壓接部后，能夠使壓接部向縮徑方向塑性變形來壓接起來。

這樣的密閉桶型的壓接端子能夠從整個外周圍繞以插入到筒狀的壓接部的內部的狀態壓接的導體前端部，因此，具有能夠牢牢地保護導體前端部免受水分等外部因素影響的、因壓接部為筒狀所帶來的優異的特性。

為了保持具有這樣的優異特性的筒狀的壓接部的高可靠性，需要將壓接部可靠且容易地加工成筒狀。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平2003-25026號公報

發明內容

發明要解決的課題

因此，本發明的目的在于提供一種筒狀體、具備壓接部的壓接端子和它們的制造方法、以及壓接端子的制造裝置，其中，能夠使要彎曲加工成筒狀的彎曲加工部位處的對置端部彼此對置成，能夠將對置端部彼此對置的對置部分可靠地進行焊接的狀態。

用于解決問題的手段

本發明是將板材上的至少一部分的彎曲加工部位從未加工形狀彎曲加工成筒狀的筒狀體的制造方法，其特征在于，依次進行下述工序：高曲率加工工序，在該高曲率加工工序中，對所述彎曲加工部位的寬度方向的至少一部分，以比從所述未加工形狀塑性變形為所述規定的彎曲加工形狀的曲率高的曲率進行彎曲加工；和整形工序，在該整形工序中，將通過所述高曲率加工工序加工出的所述彎曲加工部位整形為筒狀。