[發明專利]一種璜化聚苯醚改性聚噻吩材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201810161596.1
• 申請日: 2018-02-26
• 公開（公告）號: CN108219383A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 查公祥
• 申請（專利權）人: 查公祥
• 主分類號: C08L65/00
• 分類號: C08L65/00;C08L71/12;C08L79/04;C08K9/04;C08K3/36;C08G65/48;C08G61/12
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本發明公開了一種璜化聚苯醚改性聚噻吩材料，它是由下述重量份的原料組成的：改性璜化聚苯醚17?20、噻吩140?160、氧化劑4?5、六甲基磷酰三胺1?2、硅微粉5?7、硬脂酸鎂1?2、三羥甲基丙烷0.1?0.3、十六烷酸0.8?2，本發明以噻吩為單體，以三氯化鐵為氧化劑，以酸化的硅微粉為溶劑，在氮氣作用下聚合，在聚合過程中還加入了六甲基磷酰三胺，通過酸與胺的反應，實現了硅微粉在聚噻吩中的分散相容性，提高了成品材料的力學和導電穩定性強度。

技術領域

本發明屬于材料領域，具體涉及一種璜化聚苯醚改性聚噻吩材料及其制備方法。

背景技術

導電高分子是一類含有共軛結構的高分子，通過化學、電化學或離子等方式摻雜可以使聚合物的電導率水平從絕緣級別達到金屬級別，在電容器、能源、金屬防腐和生物傳感器方面具有良好的應用前景；

聚噻吩因其良好的光學、電學和環境穩定性，受到科研工作者的重視。其與無機納米材料復合形成有機無機納米復合材料，不僅由于無機物的引入改善其原有性能，而且因納米效應及聚噻吩與無機物之間的協同作用，使得復合材料的性能優于單一組分性能的簡單加和；然而在引入無機物的同時，由于無機物與聚噻吩的相容性差，從而可能會造成復合材料的穩定性降低，從而影響成品品質。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種璜化聚苯醚改性聚噻吩材料及其制備方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種璜化聚苯醚改性聚噻吩材料，它是由下述重量份的原料組成的：

改性璜化聚苯醚17-20、噻吩140-160、氧化劑4-5、六甲基磷酰三胺1-2、硅微粉5-7、硬脂酸鎂1-2、三羥甲基丙烷0.1-0.3、十六烷酸0.8-2。

所述的改性璜化聚苯醚是由下述重量份的原料組成的：

聚苯醚30-40、氯磺酸2-5、聚苯并咪唑0.7-1、二異氰酸酯1-2、水合硼酸鋅3-4、二異丙基乙醇胺0.6-1。

所述的改性璜化聚苯醚的制備方法，包括以下步驟：

(1)取聚苯并咪唑，加入到其重量10-15倍的無水乙醇中，攪拌均勻，加入二異丙基乙醇胺，攪拌均勻，得醇胺分散液；

(2)取氯磺酸，加入到其重量10-13倍的氯化亞砜中，攪拌均勻，加入聚苯醚，在50-60℃下保溫攪拌30-40分鐘，得磺化溶液；

(3)取水合硼酸鋅，加入到其重量20-30倍的去離子水中，在65-70℃下保溫攪拌10-15分鐘，與上述磺化溶液、醇胺分散液混合，攪拌均勻，加入二異氰酸酯，超聲3-10分鐘，過濾，將沉淀水洗，常溫干燥，即得所述改性璜化聚苯醚。

一種璜化聚苯醚改性聚噻吩材料的制備方法，包括以下步驟：

(1)取氧化劑，加入到其重量25-30倍的去離子水中，攪拌均勻；

(2)取硅微粉、硬脂酸鎂混合，在60-70℃下保溫攪拌1-2小時，加入到混合料重量14-20倍的去離子水中，加入十六烷酸，超聲10-20分鐘，得酸化硅微粉溶液；

(3)取噻吩、六甲基磷酰三胺混合，加入到混合料重量25-30倍的去離子水中，攪拌均勻，送入到反應釜中，通入氮氣，加入上述氧化劑溶液，調節反應釜溫度為50-60℃，加入上述酸化硅微粉溶液，保溫攪拌3-4小時，得硅微粉改性聚噻吩溶液；

(4)取改性璜化聚苯醚，加入到上述硅微粉改性聚噻吩溶液中，攪拌均勻，加入三羥甲基丙烷，升高溫度為67-70℃，保溫攪拌100-110分鐘，過濾，將沉淀水洗，真空50-55℃下干燥1-2小時，冷卻，即得所述璜化聚苯醚改性聚噻吩材料。

本發明的優點：