[發明專利]晶片封裝結構及晶片封裝結構陣列

在審

• 申請號: 201810156851.3
• 申請日: 2018-02-24
• 公開（公告）號: CN108364919A
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 張文遠;徐業奇;呂學忠;陳偉政
• 申請（專利權）人: 上海兆芯集成電路有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L23/538
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

一種晶片封裝結構及晶片封裝結構陣列，該晶片封裝結構包括多個第一晶片、多個第一導電柱、一第二晶片、多個第二導電柱、一封裝材料及一重布線路結構。各第一晶片具有一第一有源面。各第一導電柱配置于對應的第一晶片的第一有源面上。第二晶片的一第二有源面經由這些第二導電柱電連接這些第一晶片的這些第一有源面。封裝材料局部地覆蓋這些第一晶片、這些第一導電柱、第二晶片及這些第二導電柱。重布線路結構配置在封裝材料上并連接這些第一導電柱。本發明可提供較高的連接路徑密度及較短的連接路徑長度。

技術領域

本發明是有關于一種晶片封裝結構及晶片封裝結構陣列。

背景技術

在晶片封裝技術領域中，有一種封裝類型是將集成電路晶片(IC chip)安裝在線路基板(circuit substrate)上，并經由線路基板電連接至下一層級的電子元件，例如主機板或模組板等。依照實際需求，可將多個晶片安裝在同一線路基板上而構成一多晶片封裝結構，而這些晶片可通過線路基板來彼此傳輸信號。然而，目前的線路基板的線寬(linewidth)和線距(line pitch)無法符合在多晶片之間傳遞信號的要求。

發明內容

本發明提供一種晶片封裝結構，可符合在多晶片之間傳遞信號的要求。

本發明還提供一種晶片封裝結構陣列，可切割出多個晶片封裝結構，其符合在多晶片之間傳遞信號的要求。

本發明的晶片封裝結構包括多個第一晶片、多個第一導電柱、一第二晶片、多個第二導電柱、一封裝材料及一重布線路結構。各第一晶片具有一第一有源面。各第一導電柱配置于對應的第一晶片的第一有源面上。第二晶片具有一第二有源面。第二晶片的第二有源面經由這些第二導電柱電連接這些第一晶片的這些第一有源面。封裝材料覆蓋這些第一晶片、這些第一導電柱、第二晶片及這些第二導電柱。重布線路結構配置在封裝材料上并連接這些第一導電柱。

本發明提供一種晶片封裝結構陣列，包括多個晶片封裝結構。晶片封裝結構適于陣列排列以形成晶片封裝結構陣列。各晶片封裝結構包括多個第一晶片、多個第一導電柱、一第二晶片、多個第二導電柱、一封裝材料及一重布線路結構。各第一晶片具有一第一有源面。各第一導電柱配置于對應的第一晶片的第一有源面上。第二晶片具有一第二有源面。第二晶片的第二有源面經由這些第二導電柱電連接這些第一晶片的這些第一有源面。封裝材料覆蓋這些第一晶片、這些第一導電柱、第二晶片及這些第二導電柱。重布線路結構配置在封裝材料上并連接這些第一導電柱。

基于上述，在本發明中，經由一晶片面對面地電連接至少另外兩個晶片，故可提供較高的連接路徑密度及較短的連接路徑長度。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A至圖1H是依照本發明的一實施例的一種晶片封裝方法的剖面示意圖。

圖2是圖1C的支撐結構包括多個開口的立體圖。

圖3A是依照本發明的另一實施例的第一晶片及第二晶片的俯視圖。

圖3B是依照本發明的另一實施例的第一晶片及第二晶片的俯視圖。

圖4是依照本發明的另一實施例的一種晶片封裝結構的剖面示意圖。

圖5是依照本發明的另一實施例的一種晶片封裝結構的剖面示意圖。

圖6是依照本發明的另一實施例的一種晶片封裝結構的剖面示意圖。

其中，附圖中符號的簡單說明如下：