[發明專利]陶瓷金屬涂層

在審

• 申請號: 201810156140.6
• 申請日: 2018-02-23
• 公開（公告）號: CN108505000A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 托馬斯·諾蘭;羅桑杰拉·利迪策;史維·辛格
• 申請（專利權）人: 法雷奧北美有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/54;C23C14/06;C23C14/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張啟程

一種磁控濺射設備，包括第一獨立濺射靶電源、第二獨立濺射靶電源、工作氣體端口、反應氣體端口、被構造成容納第一獨立濺射靶電源、第二獨立濺射靶電源、工作氣體端口、反應氣體端口和用于放置由所述磁控濺射設備進行涂層的沉積的部件的平臺的真空腔、以及處理電路。處理電路被配置為通過在第一獨立濺射靶電源和第二獨立濺射靶電源之間交替地切換來分別交替地濺射第一靶和第二靶，以及控制一個或多個工藝參數以產生沉積在所述部件上的涂層的預定顏色。

背景技術

涂覆塑料柔性部件的工藝通常需要厚涂層以適應部件的彎曲。隨著彎曲，涂層傾向于分層。另外，涂覆的塑料部件不具有金屬外觀。

在塑料柔性部件上濺射涂層是可能的。但是，在濺射過程中一次只能使用一種顏色。

這里提供的“背景”描述是為了從總體上呈現本公開的內容。目前指定的發明人在本背景技術部分所描述范圍內的工作，以及在提交時不會被認為是現有技術的描述的各個方面，既不明確也不隱含地被承認為與本公開相抵觸。

發明內容

這里描述的實施例包括以下方面。

(1)處理和涂覆部件的方法包括將部件放置在磁控濺射設備的真空腔中，在真空腔中激發等離子體，交替地或同時地通過所述等離子體以第一功率水平濺射第一靶和以第二功率水平濺射第二靶，所濺射的第一靶、所濺射的第二靶和反應氣體的組分化學反應，將化學反應后的組分的涂層沉積到所述部件上；以及控制磁控濺射設備的一個或多個工藝參數以產生沉積到所述部件上的涂層的預定顏色。

(2)根據(1)的處理和涂覆方法，其中第一靶包括鈦，以及第二靶包括鋁。

(3)根據(1)或(2)中的一項的處理和涂覆方法，還包括在等離子體期間將工作氣體引入真空腔。

(4)根據(1)至(3)中的任一項的處理和涂覆方法，其中，工作氣體是第二反應氣體。

(5)根據(1)至(4)中的任一項的處理和涂覆方法，其中，反應氣體包括氮。

(6)根據(1)至(5)中的任一項的處理和涂覆方法，其中，工藝參數包括反應氣體的流量、工作氣體的流量、第一功率水平、第二功率水平、以及交替或同時濺射的時間。

(7)根據(1)至(6)中的任一項的處理和涂覆方法，其中，所述部件包括聚碳酸酯或高溫聚碳酸酯中的一種。

(8)根據(1)至(7)中的任一項的處理和涂覆方法，還包括在沉積涂層之前對部件施加輝光放電。

(9)根據(1)至(8)中的任一項的處理和涂覆方法，進一步包括在施加輝光放電之后并且在沉積涂層之前將基底層施加到部件。

(10)根據(1)至(9)中的一項的處理和涂覆方法，其中，所述基底層包括鈦層或鋁層中的一種。

(11)根據(1)至(10)中的任一項的處理和涂覆方法，進一步包括在將涂層沉積到部件上之后，在部件上施加保護層。

(12)根據(1)至(11)中的任一項的處理和涂覆方法，其中，所述保護層包括六甲基二硅氧烷(HMDSO)或四甲基二硅氧烷(TMDSO)中的一種。

本公開的另一個實施例是通過以上(1)至(12)中所述的方法獲得的產品。

(13)磁控濺射設備，包括第一獨立濺射靶電源、第二獨立濺射靶電源、工作氣體端口、反應氣體端口、配置為容納第一獨立濺射靶電源、第二獨立濺射靶電源、工作氣體端口、反應氣體端口、用于放置由所述磁控濺射設備進行涂層的沉積的部件的平臺的真空腔、以及處理電路。處理電路被配置為通過在第一獨立濺射靶電源和第二獨立濺射靶電源之間交替地切換來分別交替地濺射第一靶和第二靶，以及控制一個或多個工藝參數以產生沉積在所述部件上的涂層的預定顏色。