[發明專利]具有對稱散熱結構的電路板及計算設備

在審

• 申請號: 201810152326.4
• 申請日: 2018-02-14
• 公開（公告）號: CN108323114A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 張磊
• 申請（專利權）人: 北京比特大陸科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京智信四方知識產權代理有限公司 11519
• 代理人: 劉真

1.一種具有對稱散熱結構的電路板，其特征在于，包括：PCB板和安裝于所述PCB板的第一面的多塊芯片，所述多塊芯片的上表面分別粘貼有第一散熱片，所述PCB板的與第一面相對的第二面上與所述多塊芯片相對應的位置處分別連接有第二散熱片，其中所述第一散熱片與第二散熱片的尺寸規格相同。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一散熱片與第二散熱片具有相同的翅片數和高度。

3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述第一散熱片與第二散熱片分別包括底片和多個翅片，所述多個翅片連接所述底片的頂面。

4.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述底片包括位于中間的第一部分以及從所述第一部分的兩側分別傾斜向上的第二部分和第三部分。

5.根據權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述第一散熱片與第二散熱片還包括設置于所述多個翅片的其中之一的頂端的抓手。

6.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述多塊芯片在所述PCB板上呈規則的陣列排布。

7.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一散熱片通過導熱膠與所述芯片的上表面連接，所述第二散熱片通過焊錫跟所述芯片的底面連接。

8.一種計算設備，其特征在于，包括機箱和多塊如權利要求1-7任一項所述的具有對稱散熱結構的電路板，其中所述多塊電路板沿所述機箱的長度方向以垂直于機箱底面的方式并排固定于所述機箱的頂面和底面。

9.根據權利要求8所述的計算設備，其特征在于，還包括安裝于所述機箱的長度方向的兩端的作為入風口的第一風扇和作為出風口的第二風扇。

10.根據權利要求9所述的計算設備，其特征在于，所述多塊電路板以均勻的間隙并排固定于所述機箱的頂面和底面。

11.根據權利要求8所述的計算設備，其特征在于，所述電路板的第一散熱片和第二散熱片的高度之和滿足在不改變機箱尺寸下安裝所述多塊電路板的要求。

12.根據權利要求8所述的計算設備，其特征在于，所述機箱內最左側電路板與所述機箱前側形成的空間的尺寸和所述機箱內最右側電路板與所述機箱后側形成的空間的尺寸相同。