[發(fā)明專利]基板的研磨裝置和基板的處理系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810151773.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-02-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108453618A | 公開(公告)日: | 2018-08-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 安田穗積;小畠嚴(yán)貴;高橋信行;作川卓;高田暢行 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社荏原制作所 |
| 主分類號(hào): | B24B37/07 | 分類號(hào): | B24B37/07;B24B37/20;B24B37/005;B24B37/34 |
| 代理公司: | 上海華誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300 | 代理人: | 張麗穎 |
| 地址: | 日本東京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 研磨部件 基板 研磨裝置 第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) 表面平行 基板接觸 局部研磨 控制裝置 驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) 對(duì)基板 施加 基板處理系統(tǒng) 運(yùn)動(dòng)方向垂直 按壓機(jī)構(gòu) 處理系統(tǒng) 基板按壓 加工痕跡 研磨基板 加工面 任意點(diǎn) | ||
1.一種研磨裝置,用于對(duì)基板進(jìn)行局部研磨,其特征在于,具有:
研磨部件,該研磨部件的與基板接觸的加工面比基板小;
按壓機(jī)構(gòu),該按壓機(jī)構(gòu)用于將所述研磨部件向基板按壓;
第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),該第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于在與基板的表面平行的第一運(yùn)動(dòng)方向上對(duì)所述研磨部件施加運(yùn)動(dòng);
第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),該第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于在第二運(yùn)動(dòng)方向上對(duì)所述研磨部件施加運(yùn)動(dòng),該第二運(yùn)動(dòng)方向在與所述第一運(yùn)動(dòng)方向垂直且與基板的表面平行的方向上具有成分;以及
控制裝置,該控制裝置用于控制研磨裝置的動(dòng)作,
所述研磨部件構(gòu)成為,在對(duì)基板進(jìn)行研磨時(shí),所述研磨部件的與基板接觸的區(qū)域上的任意點(diǎn)在相同的所述第一運(yùn)動(dòng)方向上運(yùn)動(dòng),
所述控制裝置構(gòu)成為對(duì)所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的動(dòng)作進(jìn)行控制,以使用所述研磨部件對(duì)基板進(jìn)行局部研磨。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨裝置,其特征在于,
所述控制裝置構(gòu)成為在基板的研磨中變更所述第一運(yùn)動(dòng)方向的運(yùn)動(dòng)速度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的研磨裝置,其特征在于,
所述第二運(yùn)動(dòng)方向的移動(dòng)量在基板與所述研磨部件的接觸區(qū)域中的第二運(yùn)動(dòng)方向的成分的長度以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項(xiàng)所述的研磨裝置,其特征在于,
該研磨裝置具有第三驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),該第三驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于使所述研磨部件在基板的半徑方向上移動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任意一項(xiàng)所述的研磨裝置,其特征在于,具有:
工作臺(tái),該工作臺(tái)用于保持基板;以及
第四驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),該第四驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于使所述工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)。
6.根據(jù)引用權(quán)利要求4的權(quán)利要求5所述的研磨裝置,其特征在于,
通過所述第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)而產(chǎn)生的在所述第二運(yùn)動(dòng)方向上的研磨部件的運(yùn)動(dòng)速度比所述第三驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)使研磨部件運(yùn)動(dòng)的運(yùn)動(dòng)速度、以及所述第四驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述工作臺(tái)相對(duì)于所述研磨部件運(yùn)動(dòng)的運(yùn)動(dòng)速度大。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨裝置,其特征在于,
所述工作臺(tái)的運(yùn)動(dòng)是旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)、角度旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)以及直線運(yùn)動(dòng)中的任意一個(gè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中的任意一項(xiàng)所述的研磨裝置,其特征在于,
所述控制裝置具有對(duì)基板的被研磨區(qū)域的目標(biāo)研磨量進(jìn)行計(jì)算的運(yùn)算部,并且構(gòu)成為根據(jù)所述運(yùn)算部所計(jì)算出的目標(biāo)研磨量來控制研磨裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中的任意一項(xiàng)所述的研磨裝置,其特征在于,
該研磨裝置具有用于調(diào)節(jié)所述研磨部件的調(diào)節(jié)部件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的研磨裝置,其特征在于,
該研磨裝置具有使所述調(diào)節(jié)部件運(yùn)動(dòng)的第五驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
11.根據(jù)引用權(quán)利要求5的權(quán)利要求9所述的研磨裝置,其特征在于,
所述調(diào)節(jié)部件配置于所述工作臺(tái)外。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中的任意一項(xiàng)所述的研磨裝置,其特征在于,
該研磨裝置具有用于向基板上供給液體的液體供給噴嘴。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的研磨裝置,其特征在于,
所述液體包含研磨劑、水以及清洗藥液中的至少一個(gè)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至13中的任意一項(xiàng)所述的研磨裝置,其特征在于,
所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)構(gòu)成為使所述研磨部件旋轉(zhuǎn)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的研磨裝置,其特征在于,
所述研磨部件呈圓板形狀。
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