[發明專利]三饋入的三堆疊天線結構在審
| 申請號: | 201810149971.0 | 申請日: | 2018-02-13 |
| 公開(公告)號: | CN110165389A | 公開(公告)日: | 2019-08-23 |
| 發明(設計)人: | 林若南;楊才毅 | 申請(專利權)人: | 陶格斯集團有限公司;銳鋒股份有限公司;銳鋒工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 胡莉莉;申屠偉進 |
| 地址: | 愛爾蘭維克斯福德愛尼斯*** | 國省代碼: | 愛爾蘭;IE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電性連接 天線 堆疊 饋入元件 輻射金屬層 接地金屬層 天線結構 饋入 穿過 無線通訊系統 | ||
一種三饋入的三堆疊天線結構,包括:一第一天線、一第二天線及一第三天線。第一天線具有一第一饋入元件,該第一饋入元件穿過第一天線的第一基體與第一輻射金屬層電性連接,不與接地金屬層電性連接。第二天線的第二基體堆疊于第一基體上,以第二饋入元件穿過該第二基體及第一基體的與第二輻射金屬層電性連接,不與接地金屬層電性連接。該第三天線的第三基體堆疊于第二基體上,以第三饋入元件穿過第三基體、第二基體及第一基體的與第三輻射金屬層電性連接,不與接地金屬層電性連接,以形成具有接收各種無線通訊系統的三饋入的三堆疊天線結構。
技術領域
本發明系有關一種天線,尤指一種具有接收不同通訊系統頻率的三饋入的三堆疊天線結構。
背景技術
目前市面上所使用的無線通訊系統至少包含有:一全球導航衛星系統(GNSS)、一專用短程通信技術系統(DSRC)、一衛星數位音訊無線電業務系統(SDARS)、一長期演進技術系統(LTE)、一無線網路系統(WLAN/BT)60等。而且該全球導航衛星系統中包括全球的、區域的和增強的,例如全球定位系統(Global Positioning System,GPS)、格洛納斯(GLONASS)是俄語中的全球衛星導航系統(GLOBAL NAVIGATION SATELLITE SYSTEM)的縮寫、伽利略定位系統(Galileo)、北斗衛星導航系統,以及相關的增強系統,如WAAS(廣域增強系統)、EGNOS(歐洲靜地導航重迭系統)和MSAS(多功能運輸衛星增強系統)等無線通訊系統。這些無線通訊系統中,每一個無線通訊系統都有連接相匹配的接收天線來接收信號。
近年來科技不斷的進步下,將上述的各種無線通訊系統整合在一個電子設備(例如汽車的行車電腦)中,使該電子設備不管行銷到世界各地,該電子設備都不需重新設計即可啟動使用。由于電子設備整合了多種的無線通訊系統,相對地該電子設備的電路板上也需要裝多支的天線,才可接收各種無線通訊系統的信號。
雖然,此種的整合設計讓電子設備較不受使用地方及區域的限制,但是電子設備的電路板上需整合多支天線,且每一個天線都有一特定的尺寸,且分散設立的位置都不盡相同且占空間,將會導致電路板的面積變大,也使得安裝于該電路板的外殼或空間也相對變大,因此也造成整合上的困難。
發明內容
因此,本發明的主要目的,在于解決傳統缺失,本發明在于提供一種將三個天線堆疊在一起形成具有三饋入的三堆疊天線結構,能接收各種無線通訊系統的信號,且使堆疊后的三堆疊天線可以輕易與電子設備做整合,使整合設計上更加簡單,也不會造成電路板的面積變大。
為達上述之目的,本發明提供一種三饋入的三堆疊天線結構,包括:一第一天線、一第二天線及一第三天線。該第一天線其上具有一第一基體,該第一基體的表面具有一第一輻射金屬層,該第一基體的底面具有一接地金屬層,于該第一天線具有一穿過該第一基體的第一饋入元件,該第一饋入元件穿過該第一基體與該第一輻射金屬層電性連接,該第一饋入元件穿過該第一基體底面不與該接地金屬層電性連接。該第二天線上具有一第二基體,該第二基體系以配置于該第一基體的第一輻射金屬層的表面上,于該第二基體表面上具有一第二輻射金屬層,該第二天線具有一第二饋入元件,該第二饋入元件穿過該第二基體與該第一基體與該第二輻射金屬層電性連接,該第二饋入元件在穿過該第一基體底面外部不與該接地金屬層電性連接。該第三天線上具有一第三基體,該第三基體系以配置于該第二基體的第二輻射金屬層的表面上,于該第三基體表面上具有一第三輻射金屬層,該第三天線具有一第三饋入元件,該第三饋入元件與該第三輻射金屬層電性連接后,分別穿過該第三基體、該第二基體及該第一基體,在該第三饋入元件穿過該第一基體底面外部不與該接地金屬層電性連接。
在本發明的一實施例中,該第一基體上開設有一第一通孔、一第二通孔及一第三通孔,該第一通孔、該第二通孔及該第三通孔貫通該第一基體、第一輻射金屬層及該接地金屬層。
在本發明的一實施例中,該第一饋入元件由該第二通孔貫穿該第一基體。
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