[發明專利]三饋入的三堆疊天線結構

在審

• 申請號: 201810149971.0
• 申請日: 2018-02-13
• 公開（公告）號: CN110165389A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 林若南;楊才毅
• 申請（專利權）人: 陶格斯集團有限公司;銳鋒股份有限公司;銳鋒工業股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 胡莉莉;申屠偉進

1.一種三饋入的三堆疊天線結構，電性連接于電子設備的電路板上，其特征在于，其包括：

一第一天線，其上具有一第一基體，該第一基體的表面具有一第一輻射金屬層，該第一基體的底面具有一接地金屬層，于該第一天線具有穿過該第一基體的一第一饋入元件，該第一饋入元件穿過該第一基體與該第一輻射金屬層電性連接，該第一饋入元件穿過該第一基體底面不與該接地金屬層電性連接；

一第二天線，其上具有一第二基體，該第二基體系以配置于該第一基體的第一輻射金屬層的表面上，于該第二基體表面上具有一第二輻射金屬層，該第二天線具有一第二饋入元件，該第二饋入元件分別穿過該第二基體與該第一基體與該第二輻射金屬層電性連接，該第二饋入元件在穿過該第一基體底面外部不與該接地金屬層電性連接；

一第三天線，其上具有一第三基體，該第三基體系以配置于該第二基體的第二輻射金屬層的表面上，于該第三基體表面上具有一第三輻射金屬層，該第三天線具有一第三饋入元件，該第三饋入元件與該第三輻射金屬層電性連接后，分別穿過該第三基體、該第二基體及該第一基體，在該第三饋入元件穿過該第一基體底面外部不與該接地金屬層電性連接。

2.如權利要求1所述的三饋入的三堆疊天線結構，其中，該第一基體上開設有一第一通孔、一第二通孔及一第三通孔，該第一通孔、該第二通孔及該第三通孔貫通該第一基體、第一輻射金屬層及該接地金屬層，該第一饋入元件由該第二通孔貫穿該第一基體。

3.如權利要求2所述的三饋入的三堆疊天線結構，其中，該第二基體上設有貫穿該第二基體及該第二輻射金屬層的一第四通孔及一第五通孔，該第四通孔及該第五通孔分別對應該第一基體的該第一通孔及該第三通孔。

4.如權利要求3所述的三饋入的三堆疊天線結構，其中，該第二饋入元件分別穿過該第五通孔的與該第二輻射金屬層電性連接后，該第二饋入元件再穿過該第三通孔的延伸于該第一基體底面外部不與該接地金屬層電性連接。

5.如權利要求4所述的三饋入的三堆疊天線結構，其中，該第三基體上設有貫穿該第三基體及該第三輻射金屬層的一第六通孔，該第六通孔對應該第二基體的第四通孔及該第一基體的第一通孔。

6.如權利要求5所述的三饋入的三堆疊天線結構，其中，該第三饋入元件的穿過該第三基體的第六通孔、該第二基體的第四通孔及該第一基體的第一通孔至該第一基體的底面外部，在該第三饋入元件穿過該第六通孔時與該第三輻射金屬層電性連接，在該第三饋入元件穿過該第一基體底面外部不與該接地金屬層電性連接。

7.如權利要求1所述的三饋入的三堆疊天線結構，其中，該第三饋入元件呈T形狀，該第三饋入元件具有一頭部，該頭部延伸一桿體。

8.如權利要求1所述的三饋入的三堆疊天線結構，其中，該第二基體的面積小于該第一輻射金屬層的面積，在該第二基體配置于該第一輻射金屬層的表面時，使該第一輻射金屬層外露。

9.如權利要求1所述的三饋入的三堆疊天線結構，其中，該第三基體的面積小于該第二輻射金屬層的面積，在該第三基體配置于該第二輻射金屬層的表面時，使該第二輻射金屬層外露。

10.如權利要求1所述的三饋入的三堆疊天線結構，其中，該第一基體、該第二基體及該第三基體為陶瓷介質材料制成的扁形的板狀體或塊狀體。