[發明專利]連接器、電子裝置及主殼體的制造方法

有效

• 申請號: 201810146688.2
• 申請日: 2018-02-12
• 公開（公告）號: CN108418039B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 辛春雷;朱志輝;郭建廣
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R13/504;H01R43/18
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 林錦瀾

1.一種連接器，其特征在于，所述連接器包括舌片和主殼體；

所述舌片包括承載導電端子的承載部和與所述承載部的尾部連接的絕緣座體，所述承載部上設置有補強鋼片，所述補強鋼片延伸至所述絕緣座體且與所述絕緣座體重疊的一部分裸露在所述絕緣座體的外表面；

所述主殼體呈臺階狀的筒狀結構，所述主殼體的前部的截面積大于尾部的截面積，所述承載部位于所述主殼體的前部的內腔，所述絕緣座體位于所述主殼體的尾部的內腔，且所述主殼體的尾部與所述補強鋼片裸露在所述絕緣座體的外表面的部分通過焊接的方式進行固定。

2.如權利要求1所述的連接器，其特征在于，所述承載部的兩側的外表面上分別設置有所述補強鋼片，所述補強鋼片延伸至所述絕緣座體且所述絕緣座體的兩側的外表面分別裸露有所述補強鋼片的一部分。

3.如權利要求1所述的連接器，其特征在于，所述承載部的內部設置有所述補強鋼片，所述補強鋼片從所述承載部的內部延伸至所述絕緣座體，且與所述絕緣座體重疊的一部分裸露在所述絕緣座體的外表面。

4.如權利要求3所述的連接器，其特征在于，所述補強鋼片與所述絕緣座體的兩側重疊的部分裸露在所述絕緣座體的兩側的外表面。

5.如權利要求3所述的連接器，其特征在于，所述補強鋼片與所述絕緣座體的上下兩面重疊的部分裸露在所述絕緣座體的上下外表面。

6.如權利要求1-5任一所述的連接器，其特征在于，所述絕緣座體的尾部的外表面與所述主殼體的尾部的內表面通過點膠的方式進行固定。

7.如權利要求1-5任一所述的連接器，其特征在于，所述絕緣座體呈臺階狀，所述絕緣座體的臺階面朝向所述絕緣座體的前部，且所述絕緣座體的尾部的外表面裸露有所述補強鋼片的一部分。

8.如權利要求1所述的連接器，其特征在于，所述主殼體的前部的軸線和尾部的軸線位于同一直線上。

9.如權利要求1所述的連接器，其特征在于，所述主殼體是通過抽引工藝制造得到。

10.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置設置有權利要求1-9任一所述的連接器。

11.一種主殼體的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

對抽引胚料進行第一抽引加工，以得到第一成形殼體，所述第一成形殼體是指所述主殼體的前部已成形的殼體；

對所述第一成形殼體進行第二抽引加工，以得到第二成形殼體，所述第二成形殼體是指所述主殼體的前部和尾部均已成形的殼體，所述主殼體的前部的截面積大于尾部的截面積；

對所述第二成形殼體進行第一整形加工，以得到呈臺階狀的第二成形殼體；

對所述呈臺階狀的第二成形殼體的一端進行至少一次切邊加工，以得到成形的主殼體。

12.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述對所述呈臺階狀的第二成形殼體的一端進行至少一次切邊加工之后，還包括：

對至少一次切邊加工后的所述第二成形殼體進行第二整形加工。

13.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述抽引胚料呈筒狀結構；

所述對抽引胚料進行第一抽引加工之前，還包括：

對所述抽引胚料的前端進行第一倒角加工；

相應地，所述對至少一次切邊加工后的所述第二成形殼體進行第二整形加工之后，還包括：

對第二整形加工后的所述第二成形殼體的尾端進行第二倒角加工。

14.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述抽引胚料呈平板狀結構；

所述對至少一次切邊加工后的所述第二成形殼體進行第二整形加工之后，還包括：

對第二整形加工后的所述第二成形殼體的前端和尾端分別進行第一倒角加工和第二倒角加工。

15.如權利要求13或14所述的方法，其特征在于，所述對第二整形加工后的所述第二成形殼體的尾端進行第二倒角加工之后，還包括：

對第二倒角加工后的所述第二成形殼體進行第三整形加工；

對第三整形后的所述第二成形殼體進行研磨清洗。