[發明專利]OLED封裝方法與OLED封裝結構

在審

• 申請號: 201810143365.8
• 申請日: 2018-02-11
• 公開（公告）號: CN108365135A
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 李想
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂;聞盼盼

1.一種OLED封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1、提供襯底基板(10)，在所述襯底基板(10)上形成OLED器件(20)；

步驟2、在所述襯底基板(10)與OLED器件(20)上形成第一薄膜封裝單元(30)；所述第一薄膜封裝單元(30)包括覆蓋所述OLED器件(20)上表面的第一無機阻擋層(31)及包覆所述第一無機阻擋層(31)與OLED器件(20)的第一有機緩沖層(32)，所述第一有機緩沖層(32)包括覆蓋所述第一無機阻擋層(31)上表面的邊緣位置及所述OLED器件(20)側面的第一圈形有機層(321)、覆蓋所述第一無機阻擋層(31)上表面被所述第一圈形有機層(321)圍出的區域的第一面狀有機層(322)，所述第一面狀有機層(322)與第一圈形有機層(321)結合為一體；所述第一有機緩沖層(32)的上表面平坦。

2.如權利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述OLED器件(20)的數量為一個或多個；所述OLED器件(20)包括TFT層(21)及設于TFT層(21)上的OLED發光層(22)。

3.如權利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述第一無機阻擋層(31)的材料包括氮化硅、碳氮化硅、氧化硅中的一種或多種；所述第一圈形有機層(321)與第一面狀有機層(322)的材料均為有機材料。

4.如權利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述步驟2具體包括如下步驟：

步驟21、在OLED器件(20)上形成覆蓋OLED器件(20)上表面的第一無機阻擋層(31)；

步驟22、在所述第一無機阻擋層(31)的邊緣位置打印有機材料，對有機材料進行固化后形成第一圈形有機層(321)，所述第一圈形有機層(321)覆蓋所述第一無機阻擋層(31)上表面的邊緣位置及所述OLED器件(20)的側面，并且在所述第一無機阻擋層(31)上表面的邊緣位置圍成堤壩結構；

步驟23、在所述第一無機阻擋層(31)上表面被第一圈形有機層(321)圍出的區域上打印有機材料，所述有機材料流平后，對有機材料進行固化形成第一面狀有機層(322)，所述第一面狀有機層(322)與第一圈形有機層(321)結合為一體，形成第一有機緩沖層(32)，所述第一有機緩沖層(32)的上表面平坦。

5.如權利要求4所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述步驟21中，所述第一無機阻擋層(31)的形成方法包括化學氣相沉積、原子層沉積、脈沖激光沉積、濺射中的至少一種；

所述步驟22中，采用噴墨打印設備在所述第一無機阻擋層(31)的邊緣位置打印有機材料，對有機材料進行固化的方法為紫外固化；

所述步驟23中，采用噴墨打印設備在所述第一無機阻擋層(31)上表面被第一圈形有機層(321)圍出的區域上打印有機材料，對有機材料進行固化的方法為紫外固化。

6.如權利要求1所述的OLED封裝方法，其特征在于，還包括：步驟3、在所述第一薄膜封裝單元(30)上形成一個或多個層疊設置的第二薄膜封裝單元(40)，所述第二薄膜封裝單元(40)包括第二無機阻擋層(41)與包覆所述第二無機阻擋層(41)的第二有機緩沖層(42)，所述第二有機緩沖層(42)包括覆蓋所述第二無機阻擋層(41)上表面的邊緣位置的第二圈形有機層(421)、覆蓋所述第二無機阻擋層(41)上表面被所述第二圈形有機層(421)圍出的區域的第二面狀有機層(422)，所述第二面狀有機層(422)與第二圈形有機層(421)結合為一體；所述第二有機緩沖層(42)的上表面平坦；

所述第二無機阻擋層(41)的制程方式與所述第一無機阻擋層(31)相同；所述第二圈形有機層(421)的制程方式與所述第一圈形有機層(321)相同；所述第二面狀有機層(422)的制程方式與所述第一面狀有機層(322)相同。