[發明專利]用于定子組件的分布式連接環組件有效
| 申請號: | 201810138810.1 | 申請日: | 2018-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN108462277B | 公開(公告)日: | 2020-01-31 |
| 發明(設計)人: | X·杜;R·T·道西;E·L·凱撒;P·巴克霍爾茲 | 申請(專利權)人: | 通用汽車環球科技運作有限責任公司 |
| 主分類號: | H02K3/50 | 分類號: | H02K3/50 |
| 代理公司: | 44205 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 薛建強 |
| 地址: | 美國密*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包覆模制 分布式連接 環組件 聯接器 繞組連接部 中性連接器 定子組件 跳接 定子導體 支承主體 隔開 定子芯部 條狀導體 電氣地 整合 絕緣 聯接 | ||
1.一種定子組件,包括:
定子芯部,所述定子芯部限定彼此隔開的多個槽;
多個條狀導體,所述多個條狀導體設置在所述槽的每個中;
多個跳接繞組連接部,所述多個跳接繞組連接部聯接于所述定子芯部;
分布式連接環組件,所述分布式連接環組件聯接于所述跳接繞組連接部,其中,所述分布式連接環組件包括:
包覆模制的中性連接器;以及
多個包覆模制的聯接器,所述多個包覆模制的聯接器周向地彼此隔開,其中,所述多個包覆模制的聯接器聯接于所述包覆模制的中性連接器,所述多個包覆模制的聯接器的每個包括支承主體和多個定子導體,所述多個定子導體部分地設置在所述支承主體內部,且所述定子導體電氣地連接于所述跳接繞組連接部。
2.根據權利要求1所述的定子組件,其中,所述支承主體包括聚合物材料。
3.根據權利要求2所述的定子組件,其中,所述定子導體包括導電材料。
4.根據權利要求1所述的定子組件,其中,所述包覆模制的中性連接器具有弧形形狀。
5.根據權利要求4所述的定子組件,其中,所述包覆模制的聯接器的每個具有弧形形狀,所述弧形形狀與所述包覆模制的中性連接器的弧形形狀互補。
6.根據權利要求5所述的定子組件,其中,所述支承主體包括主要主體,所述主要主體具有內部主體表面和與所述內部主體表面相對的外部主體表面,且所述外部主體表面具有凸起形狀。
7.根據權利要求6所述的定子組件,其中,所述內部主體表面具有凹入形狀。
8.根據權利要求7所述的定子組件,其中,所述支承主體包括第一端部部分和與所述第一端部部分相對的第二端部部分,且所述主要主體設置在所述第一端部部分和所述第二端部部分,且所述第一端部部分具有的寬度小于所述主要主體的寬度。
9.根據權利要求8所述的定子組件,其中,所述第二端部部分的寬度大于所述主要主體的寬度。
10.根據權利要求9所述的定子組件,其中,所述多個定子導體包括第一條狀導體,且所述第一條狀導體僅僅延伸通過所述主要主體的所述第一端部部分。
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