[發(fā)明專利]一種PCB的制作方法以及PCB

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810130679.4
• 申請日: 2018-02-08
• 公開（公告）號: CN108235605A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 雷憶先;嚴明;雷勝珠
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市通為信電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 蔡曉紅;柯夏荷

本發(fā)明提供一種PCB的制作方法，包括：步驟S10、提供一張內(nèi)層芯板，對所述內(nèi)層芯板進行第一次電鍍，并制作內(nèi)層線路圖形；步驟S20、根據(jù)流膠量選擇匹配的半固化片，并將所述內(nèi)層芯板、半固化片、上層PCB子板以及下層PCB子板壓合形成所述PCB；步驟S30、對所述PCB進行鉆孔和第二次電鍍以制作外層線路圖形，以及至少兩個貫穿所述PCB且避開所述內(nèi)層線路圖形的拉銅孔；步驟S40、將所述PCB烘烤到預(yù)定溫度后進行噴錫，在所述外層線路圖形的圖形區(qū)覆蓋抗蝕錫層。另一方面，本發(fā)明提供的一種PCB用于交流充電樁。本發(fā)明提供的PCB制作方法以及PCB能夠避免銅面起翹，分層起泡等可靠性問題，保證了與交流充電樁的裝配穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB的制作方法以及PCB。

背景技術(shù)

隨著充電樁產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，也帶動了國內(nèi)充電樁用PCB的發(fā)展。與普通PCB相比，充電樁用PCB承載的電流較大，電壓較高，且充電樁用PCB需耐高壓，絕緣層厚度也要大些。因此，充電樁用PCB的導電線路要寬一些，且大都是厚銅板，要比普通PCB厚很多，如果是薄板，很容易發(fā)熱燒斷，且厚銅板才能承載封裝后又多又重的電子元器件，避免PCB變形損傷。

但是，由于充電樁用PCB的銅厚和板厚較厚，在溫度激增的情況下，充電樁用PCB極易產(chǎn)生分層起泡、銅面起翹等一系列可靠性問題，造成表面不平整，影響線路圖形層的性能和裝配。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種完成銅厚滿足標準，可靠性高的PCB的制作方法以及PCB，能夠很好的解決充電樁用PCB的分層起泡、銅面起翹等一系列可靠性問題。

本發(fā)明就上述技術(shù)問題而提出的技術(shù)方案如下：一方面，一種PCB的制作方法，所述PCB用于交流充電樁，所述制作方法包括：

步驟S10、提供一張內(nèi)層芯板，對所述內(nèi)層芯板進行第一次電鍍，并制作內(nèi)層線路圖形；

步驟S20、根據(jù)流膠量選擇匹配的半固化片，并將所述內(nèi)層芯板、半固化片、上層PCB子板以及下層PCB子板壓合形成所述PCB；

步驟S30、對所述PCB進行鉆孔和第二次電鍍以制作外層線路圖形，以及至少兩個貫穿所述PCB且避開所述內(nèi)層線路圖形的拉銅孔；所述拉銅孔孔銅的一端與所述外層線路圖形的面銅連接，所述拉銅孔孔銅的另外一端避開另外一側(cè)的外層線路圖形；

步驟S40、將所述PCB烘烤到預(yù)定溫度后進行噴錫，在所述外層線路圖形的圖形區(qū)覆蓋抗蝕錫層。

本發(fā)明上述的制作方法中，所述步驟S30具體包括：

對所述PCB進行鉆孔，至少形成貫穿所述PCB的第一拉銅孔和第二拉銅孔；

對所述PCB按照預(yù)定電鍍時間和預(yù)定電流進行第二次電鍍，完成所述PCB外層銅、第一拉銅孔和第二拉銅孔孔銅的電鍍；所述PCB第二次電鍍的完成面銅銅厚為4OZ；所述第一拉銅孔孔銅的一端與所述上層PCB子板的外層線路圖形的面銅連接，所述第一拉銅孔孔銅的另外一端避開所述下層PCB子板的外層線路圖形；所述第二拉銅孔孔銅的一端與所述下層PCB子板的外層線路圖形的面銅連接，所述第二拉銅孔孔銅的另外一端避開所述上層PCB子板的外層線路圖形。

本發(fā)明上述的制作方法中，所述步驟S10具體包括：

提供采用FR-4材料作為基材制造的PCB芯板，并將所述PCB芯板按照預(yù)定烘板時間和烘板溫度進行烘烤；

對所述PCB芯板按照開料尺寸設(shè)計進行開料，形成所述內(nèi)層芯板；

對所述內(nèi)層芯板進行第一次電鍍；所述內(nèi)層線路圖形的面銅銅厚為2OZ。

本發(fā)明上述的制作方法中，所述步驟S20具體包括：

提供第一外層銅箔、第二外層銅箔及半固化片；