[發(fā)明專利]導熱硅脂組合物和導熱硅脂以及LED照明設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810130161.0 | 申請日: | 2018-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN108373592B | 公開(公告)日: | 2020-10-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 郭鋒;彭飛 | 申請(專利權(quán))人: | 東旭光電科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L83/04 | 分類號: | C08L83/04;C08L83/07;C08L23/06;C08L71/02;C08L91/06;C08K3/22;C08K3/04;C08K3/08;C08K9/10;C08K5/21;C08K9/06;C08K9/04;C08K9/02;C09K5/06 |
| 代理公司: | 北京英創(chuàng)嘉友知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 蘇瑞;王浩然 |
| 地址: | 050035 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導熱 組合 以及 led 照明設(shè)備 | ||
1.一種導熱硅脂組合物,其特征在于,該組合物包括硅油、第一填料、第二填料和可選的助劑,以100重量份的所述硅油為基準,所述第一填料的含量為20~40重量份,所述第二填料的含量為80~120重量份,所述助劑的含量為0~10重量份;所述第一填料包括金屬導熱物和相變材料,所述金屬導熱物和相變材料的重量比為1:(0.2~2.5);所述第二填料為碳納米管和石墨烯,所述碳納米管和石墨烯的重量比為1:(1~20);其中,所述石墨烯為改性石墨烯,所述改性石墨烯為將氧化石墨烯、硅酸酯、無機堿溶液、水溶性高分子化合物和表面活性劑混合后在10~50℃反應0.1~10h,然后干燥得到的;
通過下式計算得到的R為6.5-35.5:
R=0.656w(第二填料)-1.581w(第一填料)+0.11w(助劑),
其中,w(第一填料)表示相對于100重量份硅油的第一填料的重量份,
w(第二填料)表示相對于100重量份硅油的第二填料的重量份,
w(助劑)表示相對于100重量份硅油的助劑的重量份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物,其中,所述金屬導熱物為選自金屬、金屬氧化物、金屬碳化物和金屬氮化物中的至少一種,所述金屬導熱物中的金屬為選自鉑、銀、銅、鋁、錫、鋅、鈣、鑭、釔和鈰中的至少一種;
所述相變材料的相變溫度為20~80℃,所述相變材料為選自石蠟、聚乙二醇、硬脂酸和尿素中的至少一種,所述石蠟為選自微晶體蠟、液體石蠟、聚乙烯蠟和半精煉石蠟中的至少一種;
所述第一填料為所述金屬導熱物包裹所述相變材料形成的膠囊,所述膠囊的粒徑為1~100nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的組合物,其中,所述相變材料為聚乙二醇,所述金屬導熱物為氧化鋅,所述氧化鋅和聚乙二醇的重量比為1:(1~1.5)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的組合物,其中,所述相變材料為聚乙烯蠟,所述金屬導熱物為銅,所述銅和聚乙烯蠟的重量比為1:(1.5~2)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物,其中,所述石墨烯的平均粒徑為0.1-20μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物,其中,所述氧化石墨烯、有機硅酸酯、無機堿溶液、水溶性高分子化合物和表面活性劑的重量比為1:(0.5~6):(0.1~10):(0.02~0.5):(0.02~1)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的組合物,其中,所述硅酸酯為正硅酸四甲酯和三甲基硅烷氧基硅酸酯,所述正硅酸四甲酯和三甲基硅烷氧基硅酸酯的重量比為1:(0.1~1);
所述無機堿溶液的濃度為30~100g/L,所述無機堿溶液為選自氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液、氫氧化鈣溶液、碳酸鈉溶液、碳酸氫鈉溶液和碳酸鉀溶液中的至少一種;
所述水溶性高分子化合物為聚丙烯酸,所述聚丙烯酸的重均分子量為5000~20000;
所述表面活性劑為選自三乙醇胺、十六烷基三甲基溴化銨、十四烷基三甲基溴化銨、十二烷基氨基丙酸、丙烯酸甲酯和烷基二甲基羥丙基磷酸脂甜菜堿中的至少一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物,其中,所述碳納米管的純度不小于95重量%,灰分不大于0.2重量%,比表面積為40~300m2/g;
所述硅油在25℃時的粘度為50000~500000cSt;
所述助劑為選自抗氧化劑、抗蝕劑、抗磨劑和潤滑增進劑中的至少一種。
9.一種由權(quán)利要求1-8中任意一項所述的組合物制備的導熱硅脂,其中,所述導熱硅脂的導熱系數(shù)為4.5~8W/m·K,熱阻為5.8×10-6-1.1×10-5K·m2/W。
10.一種LED照明設(shè)備,該設(shè)備包括相連接的LED光源和散熱組件,其特征在于,所述散熱組件包括權(quán)利要求9所述的導熱硅脂。
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