[發明專利]電連接器

在審

• 申請號: 201810119115.0
• 申請日: 2018-02-06
• 公開（公告）號: CN108448284A
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 吳永權;林慶其
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/15
• 分類號: H01R13/15;H01R13/24;H01R13/6473
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電連接器，用以將一芯片模塊電性連接至一電路板，包括：一本體，具有多個收容槽；多個導電端子，對應收容于多個所述收容槽，所述導電端子包括：一基部；一彈性臂，自所述基部向上延伸形成，用以抵接所述芯片模塊；一連料部，自所述基部向上延伸形成，用以連接一料帶；一延伸部，自所述基部的一側彎折延伸形成，所述延伸部位于所述連料部下方且不干涉所述收容槽；一導接部，用以電性連接所述電路板；相比于一般的導電端子，設置所述延伸部增加所述導電端子的自容，從而降低所述導電端子的阻抗，有利于所述導電端子與所述芯片模塊和所述電路板達成阻抗匹配，以改善所述電連接器的高頻性能。

技術領域

本發明涉及一種電連接器，尤其是指一種具有改善高頻性能的端子的電連接器。背景技術

一種習知的LGA型電連接器，其具有用以將一芯片模塊電性連接至一電路板的多個導電端子，導電端子的基本結構為：一基部、一彈臂及一導接部，基部呈平板狀，彈臂自基部向上延伸形成，用以抵接芯片模塊；導接部自基部向下延伸形成，用以通過焊料電性連接電路板。隨著技術發展，信號傳輸頻率愈加提高，習知的導電端子結構的阻抗在傳輸高頻信號時難以達成阻抗匹配，易導致高頻諧振，產生高頻雜訊，難以滿足傳輸高頻信號的性能需求。

因此，有必要設計一種新的電連接器，以克服上述問題。

發明內容

本發明的創作目的在于提供一種具有通過調整端子阻抗以改善高頻性能的導電端子的電連接器。

為了達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種電連接器，用以將一芯片模塊電性連接至一電路板，其特征在于，包括：一本體，具有多個收容槽；多個導電端子，對應收容于多個所述收容槽，所述導電端子包括：一基部；一彈性臂，自所述基部向上延伸形成，用以抵接所述芯片模塊；一連料部，自所述基部向上延伸形成，用以連接一料帶；一延伸部，自所述基部的一側彎折延伸形成，所述延伸部位于所述連料部下方且不干涉所述收容槽；一導接部，用以電性連接所述電路板。

進一步地，所述基部包括一主體部和一凸部，所述凸部與所述延伸部自所述主體部的同一側延伸形成，所述彈性臂自所述主體部向上延伸形成，所述連料部自所述凸部向上延伸形成。

進一步地，所述延伸部與所述凸部之間具有一間隔凹槽。

進一步地，在所述凸部的延伸方向上，所述凸部延伸超出所述延伸部。

進一步地，所述延伸部垂直于所述基部。

進一步地，所述導接部由所述基部向下延伸，所述導接部與所述延伸部兩者在水平面上的正投影至少部分重疊。

進一步地，所述連料部與所述基部共面。

進一步地，所述連料部的側緣具有一突起，所述突起干涉所述收容槽，以固持所述導電端子。

進一步地，所述基部與導接部之間設有一彎曲部，所述導接部水平設置于所述彎曲部的末端。

進一步地，所述彈性臂與所述連料部相互撕裂成型。

進一步地，所述延伸部與所述導接部相對于所述基部朝同一方向延伸，所述延伸部的延伸末端與所述導接部的延伸末端齊平。

進一步地，所述收容槽具有一第一凹槽和一第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽位于所述收容槽的兩相對側壁，并自所述收容槽的兩相對側壁凹陷形成，所述連料部部分收容于所述第一凹槽，所述基部部分收容于所述第二凹槽。

進一步地，所述收容槽具一第三凹槽，所述第三凹槽自所述收容槽的一側壁凹陷形成，所述延伸部收容于所述第三凹槽，且所述延伸部與所述第三凹槽的側壁之間具有間隙。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：