[發(fā)明專利]一種顯示組件、顯示裝置及制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810113715.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-02-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108281472B | 公開(公告)日: | 2021-01-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 肖昂;劉琪俊;汪姍姍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/32 | 分類號(hào): | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;劉偉 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 顯示 組件 顯示裝置 制作方法 | ||
本發(fā)明提供一種顯示組件、顯示裝置及制作方法。顯示組件包括:基底;設(shè)置在所述基底的顯示區(qū)域的顯示器件;覆蓋所述顯示器件的封裝膜;設(shè)置在所述基底的非顯示區(qū)域的驅(qū)動(dòng)電路,以及與所述驅(qū)動(dòng)電路綁定的覆晶薄膜;設(shè)置在所述基底的非顯示區(qū)域且位于所述封裝膜對(duì)應(yīng)區(qū)域外側(cè)的支撐部,所述支撐部用于阻止所述覆晶薄膜向所述封裝膜擠壓。本發(fā)明的方案在封裝膜外側(cè)設(shè)置用于阻值覆晶薄膜向封裝膜擠壓的支撐部,可有效降低封裝膜破損的概率,從而保證顯示器件的密封性。由此可見,本發(fā)明的方案可以顯著提高顯示組件的良品率,因此具有很高的實(shí)用價(jià)值。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示器的制作領(lǐng)域,特別是指一種顯示組件、顯示裝置及制作方法。
背景技術(shù)
目前一部分顯示器(如柔性顯示器)將顯示器件、驅(qū)動(dòng)IC、驅(qū)動(dòng)電路(一般指柔性印刷電路PAD)設(shè)置在同一基底上,顯示器件通過封裝膜進(jìn)行密封,以防止被外界氧化。
這類顯示器制作過程中,當(dāng)在基底上制作完成顯示器件、封裝膜以及驅(qū)動(dòng)電路后,需要將綁定有驅(qū)動(dòng)IC的覆晶薄膜按壓在驅(qū)動(dòng)電路上。在按壓過程中,覆晶薄膜可能會(huì)與封裝膜接觸,導(dǎo)致封裝膜被擠壓而出現(xiàn)結(jié)構(gòu)上的損壞。外部水氧借由該破損位置進(jìn)入封裝膜的內(nèi)部,對(duì)顯示器件進(jìn)行氧化,從而影響柔性顯示器的使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種顯示組件、顯示裝置及制作方法,能夠降低覆晶薄膜擠壓封裝膜而導(dǎo)致封裝膜損壞的概率。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,一方面,本發(fā)明的實(shí)施例提供一種顯示組件,包括:
基底;
設(shè)置在所述基底的顯示區(qū)域的顯示器件;
覆蓋所述顯示器件的封裝膜;設(shè)置在所述基底的非顯示區(qū)域的驅(qū)動(dòng)電路,以及與所述驅(qū)動(dòng)電路綁定的覆晶薄膜;
設(shè)置在所述基底的非顯示區(qū)域且位于所述封裝膜對(duì)應(yīng)區(qū)域外側(cè)的支撐部,所述支撐部用于阻止所述覆晶薄膜向所述封裝膜擠壓。
其中,所述覆晶薄膜在所述基底上的正投影與所述封裝膜在所述基底上的正投影具有重疊區(qū)域,在垂直所述基底的方向上,所述支撐部在所述基底上的高度大于所述重疊區(qū)域中封裝膜在所述基底上的最大高度。
其中,所述支撐部至少設(shè)置在所述驅(qū)動(dòng)電路靠近所述封裝膜的一側(cè)。
其中,所述支撐部為柱狀結(jié)構(gòu)。
其中,所述支撐部具有遠(yuǎn)離所述基底的頂面,所述頂面與所述覆晶薄膜接觸。
其中,所述支撐部的形成材料包括:彈性材料。
其中,所述彈性材料為聚甲基丙烯酸甲酯或光感應(yīng)膠。
其中,所述顯示器件為OLED顯示器件。
其中,所述基底為柔性基板。
另一方面,本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種顯示裝置,包括本發(fā)明提供的上述顯示組件。
此外,本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種顯示組件的制作方法,包括:
提供一基底;
在所述基底的顯示區(qū)域設(shè)置顯示器件;
設(shè)置覆蓋所述顯示器件的封裝膜;在所述基底的非顯示區(qū)域設(shè)置驅(qū)動(dòng)電路,以及設(shè)置與所述驅(qū)動(dòng)電路綁定的覆晶薄膜;
在所述基底的非顯示區(qū)域且位于所述封裝膜對(duì)應(yīng)區(qū)域外側(cè)設(shè)置支撐部,所述支撐部用于阻止所述覆晶薄膜向所述封裝膜擠壓。
其中,在所述基底的非顯示區(qū)域且位于所述封裝膜的外側(cè)形成支撐部的步驟,包括:
使用噴墨打印技術(shù),在所述基底的非顯示區(qū)域且位于所述封裝膜的外側(cè)沉積聚甲基丙烯酸甲酯材料,得到由聚甲基丙烯酸甲酯材料形成的支撐部。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





