[發明專利]一種表貼電阻和一種印刷電路板

有效

• 申請號: 200810065542.1
• 申請日: 2008-03-11
• 公開（公告）號: CN101533692A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 王宏全;杜海濤;黃創君;朱自剛;程和;鄧永孝
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H05K1/16;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及貼片電阻領域，具體的，涉及一種表貼電阻和一種印刷電路板。

背景技術

隨著技術的發展，越來越多的設備朝小型化、集成化發展，相應的，設備內PCB(印刷電路板)上的元器件也朝小型化、片式化發展，因此，大量的貼片式電阻應用而生。

請參閱圖1，為普通的表貼片式電阻結構。該表貼式電阻包括陶瓷基體11，該陶瓷基體11的左右兩端設置有端電極13，該陶瓷基體11的上表面鋪設有電阻膜15，該電阻膜15上表面鋪設有第一層保護膜17，第一層保護膜17上鋪設有第二層保護膜18。該端電極13包裹住該陶瓷基體11的左右兩端，并且形成類似“耳朵”的形狀。

其中，該端電極13包括端電極最內層131、端電極中間層132以及端電極最外層133。該端電極最內層可以為銀(Ag)漿層或濺射鎳鉻(NiCr)層，該端電極中間層132為鎳(Ni)層，該端電極最外層133可以為錫鉛(AgPd)層或錫(Sn)層。

該電阻膜15的兩端，并于該陶瓷基體11上表面上設置有銀鈀(AgPd)導帶19，并且該銀鈀(AgPd)導帶19沿陶瓷基體11長度方向延伸，并延伸至該端電極最內層131內。該第一層保護膜17包裹該電阻膜15的上表面，該第二層保護膜18包裹該第一層保護膜17的上表面，并且，該第一層保護膜17和第二層保護膜18的兩端向下彎折，并與該端電極13最內層、中間層、最外層與該銀鈀(AgPd)導帶連接處形成一溝12。

在實現本發明的過程中，發明人發現現有技術中至少存在如下問題：

請參閱圖2，該溝12位于該表貼式電阻的陶瓷基體11的上表面上設置的銀鈀(AgPd)導帶19處，該表貼式電阻中的銀鈀(AgPd)導帶19易于空氣中的硫化氫(H2S)氣體發上硫化反應，生成硫化銀晶體14，導致電阻阻值增大或使該電阻處于開路狀態，從而縮短了該表貼式電阻的使用壽命。

發明內容

本發明實施例提供了一種表貼電阻，通過端電極沿該保護膜向上延伸，從而使該空氣中的硫化氫難于與內電極導帶發生反應。

一種表貼電阻實施例，包括基體21，所述基體21的兩端設置有端電極23，所述端電極23包括中間層232，最外層233，所述基體21的上表面鋪設電阻膜25、內電極導帶29，所述內電極導帶29與所述電阻膜25連接，其中，所述表貼電阻還包括保護膜，所述保護膜設置于所述內電極導帶29與所述電阻膜25的上表面，所述保護膜與所述內電極導帶29形成一交界點a，所述端電極的最外層233末端與所述保護膜形成一交界點b，所述交界點a與所述交界點b的直線距離為d1，所述保護膜在與所述端電極最外層233末端交界點b的厚度為d2，所述端電極中間層的厚度為d3，其中，所述d1的長度大于等于20μm，所述d2的厚度大于等于3μm，所述d3的厚度大于等于4μm。

本發明一種印刷電路板實施例，所述印刷電路板用于信號傳輸，所述印刷電路板包括表貼電阻，所述表貼電阻包括基體21，所述基體21的兩端設置有端電極23，所述端電極23包括中間層232，最外層233，所述基體21的上表面鋪設電阻膜25、內電極導帶29，所述內電極導帶29與所述電阻膜25連接，所述表貼電阻還包括保護膜，所述保護膜設置于所述內電極導帶29與所述電阻膜25的上表面，所述保護膜與所述內電極導帶29形成一交界點a，所述端電極的最外層233末端與所述保護膜形成一交界點b，所述交界點a與所述交界點b的直線距離為d1，所述保護膜在與所述端電極最外層233末端交界點b的厚度為d2，所述端電極中間層的厚度為d3，其中，所述d1的長度大于等于20μm，所述d2的厚度大于等于3μm，所述d3的厚度大于等于4μm。

由上可以看出，該端電極23沿該保護膜向上延伸，該端電極末端最外層233與該保護膜形成一交界點b，該交界點a與該交界點b的直線距離為d1，該保護膜在與端電極23最外層233末端交界點b的厚度為d2，覆蓋于基體21上表面的內電極導帶29的端電極23的中間層232的厚度為d3，通過選取d1、d2和d3的值，從而使該內電極導帶29通過該端電極23以及第二層保護膜28覆蓋，達到足夠的厚度，使空氣中的硫化氫難于與內電極導帶29發生反應。因此，本發明實施例表貼式電阻具有更好的抗硫化能力。

附圖說明

圖1為現有技術中表貼式電阻的結構示意圖；

圖2為現有技術中表貼式電阻中銀鈀(AgPd)導帶與空氣中的硫化氫發生腐蝕后的示意圖；

圖3為本發明一種表貼電阻實施例一的結構示意圖；

圖4為本發明一種表貼電阻實施例二的結構示意圖。