[發明專利]模塊、無線通信裝置及雷達裝置

在審

• 申請號: 201810112712.0
• 申請日: 2018-02-05
• 公開（公告）號: CN108400423A
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 佐藤潤二
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/28;G01S7/03;H04B7/0413
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 劉曉迪

本發明提供一種模塊，其具備：電介質基板；1個以上的電場型天線元件，其在電介質基板所包含的1個以上的導體層形成，相對于輻射的電波的電場方向具有長條形狀；1個以上的磁場型天線元件，其在1個以上的導體層形成，相對于由1個以上的電場型天線元件輻射的電波的磁場方向具有長條形狀。

技術領域

本發明涉及模塊、無線通信裝置及雷達裝置。

背景技術

近年來，使用毫米波段的雷達作為車載用途已投入實際應用，今后，還期待向其它產業領域的應用開發。例如，為了實現車輛或機械的自主控制，正在研究使用將光束的輻射方向三維地(例如，水平方向的方位角和垂直方向的仰角雙方)高精度地進行控制的雷達的技術。作為這樣的控制光束的輻射方向的雷達，已知有具有多個發送天線及接收天線的MIMO(Multiple-Input Multiple Output)雷達方式(例如，參照專利文獻1)。

在使用毫米波段的無線通信裝置或者雷達中，包含天線和高頻電路的模塊的小型化、低成本化很重要，研究了在基板上作為平面天線形成具有多個收發系統的MIMO陣列天線，在有限的基板尺寸上配置多個天線元件的構成。

專利文獻1：(日本)特開2014－85317號公報

專利文獻2：美國專利第6262495號說明書

非專利文獻1：Fan Yang,et al.，“Microstrip Antennas Integrated WithElectromagnetic Band-Gap(EBG)Structures：ALow Mutual Coupling Design for ArrayApplications，”IEEE Transaction on Antennas and Propagation，vol.51，No.10，October 2003，pp.2936－2946

但是，相對于為了對光束的輻射方向進行三維(例如，水平方向的方位角和垂直方向的仰角雙方)控制，在基板上二維地(例如，平面地)配置多個天線元件的構成，未考慮基板的尺寸。

發明內容

本發明的非限定性的實施例有助于提供能夠將配置多個天線元件的基板的尺寸小型化的模塊、無線通信裝置及雷達裝置。

本發明一方面的模塊具備：電介質基板；1個以上的電場型天線元件，其在所述電介質基板所包含的1個以上的導體層形成，相對于輻射的電波的電場方向具有長條形狀；1個以上的磁場型天線元件，其在所述1個以上的導體層形成，相對于由所述1個以上的電場型天線元件輻射的電波的磁場方向具有長條形狀。

此外，這些綜合的或具體的方式可以用系統、方法、集成電路、計算機程序、或記錄介質來實現，也可以用系統、裝置、方法、集成電路、計算機程序及記錄介質的任意組合來實現。

根據本發明的一方面，有助于將配置多個天線元件的基板的尺寸小型化。

本發明一方面的進一步的優點及效果，從說明書及附圖可了解。該優點和/或效果通過幾個實施方式以及說明書及附圖中記載的特征分別提供，但未必為了獲得一個或一個以上的相同特征而被全部提供。

附圖說明

圖1是專利文獻1記載的現有MIMO雷達的天線配置圖；

圖2是表示本發明實施方式1的模塊的構成的圖；

圖3A是表示配置有相同形狀的天線元件的天線基板之一例的俯視圖；

圖3B是圖3A中的線A1－A2的剖面圖；

圖4A是表示配置有不同形狀的天線元件的天線基板之一例的俯視圖；

圖4B是圖4A中的線A1－A2的剖面圖；

圖5是表示兩個天線基板上的天線元件間的隔離特性的圖；