[發明專利]利于防斷裂的陶瓷基復合材料

在審

• 申請號: 201810112490.2
• 申請日: 2018-02-05
• 公開（公告）號: CN108298998A
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 詹紹炬
• 申請（專利權）人: 安徽萌果科技有限公司
• 主分類號: C04B35/80
• 分類號: C04B35/80;C04B35/565;C04B35/622
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了利于防斷裂的陶瓷基復合材料，所述陶瓷基復合材料的原料組分按重量份配比為：碳化硅，50～70份，高嶺土，10～25份，鋁土礦，8～20份，碳纖維，20～35份。本發明提供了解決上述問題的利于防斷裂的陶瓷基復合材料，原料豐富且廉價，大大降低生產成本低，獲得的陶瓷基復合材料具有較高的強度和防開裂性能。

技術領域

本發明涉及一種陶瓷新材料，具體涉及一種利于防斷裂的陶瓷基復合材料。

背景技術

陶瓷基復合材料是以陶瓷為基體與各種纖維復合的一類復合材料。陶瓷基體可為氮化硅、碳化硅等高溫結構陶瓷。這些先進陶瓷具有耐高溫、高強度和剛度、相對重量較輕、抗腐蝕等優異性能，而其致命的弱點是具有脆性，處于應力狀態時，會產生裂紋，甚至斷裂導致材料失效。隨著該材料使用環境的不斷擴展，對其性能、可加工性和整體性均提出了新的要求，現有的陶瓷基復合材料生產成本較高。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：陶瓷基復合材料一個不足之處在于，在外力作用下，在材料表面或內部微裂紋尖端產生應力集中，裂紋擴展形成表面能以消耗能量，因而裂紋的擴展速度極其迅速，往往在瞬間就使陶瓷材料破壞，本發明提供了解決上述問題的利于防斷裂的陶瓷基復合材料，原料豐富且廉價，大大降低生產成本低，獲得的陶瓷基復合材料具有較高的強度和防開裂性能。

本發明通過下述技術方案實現：

利于防斷裂的陶瓷基復合材料，所述陶瓷基復合材料的原料組分按重量份配比為：碳化硅，50～70份，高嶺土，10～25份，鋁土礦，8～20份，碳纖維，20～35份。

優選地，所述陶瓷基復合材料的原料組分按重量份配比為：碳化硅，55～65份，高嶺土，13～20份，鋁土礦，12～18份，碳纖維，23～30份。

優選地，所述陶瓷基復合材料的原料組分按重量份配比為：碳化硅，60份，高嶺土，16份，鋁土礦，15份，碳纖維，25份。

優選地，所述碳化硅采用黑碳化硅和綠碳化硅的混合物，所述混合物中黑碳化硅和綠碳化硅的質量比為5：2。

優選地，所述高嶺土中含有質量分數為42～44％的SiO₂，34～36％的Al₂O₃，2～5％的Fe₂O₃，2～5％的TiO₂，1～3％的MgO。

優選地，所述鋁土礦中含有質量分數為63～65％的Al₂O₃、9～11％的SiO₂、2～3％的Fe₂O₃、2～3％TiO₂。

優選地，所述碳纖維采用瀝青基碳纖維和聚丙烯請基碳纖維的混合物，所述混合物中瀝青基碳纖維和聚丙烯請基碳纖維的質量配比為3:1。

優選地，所述碳纖維的孔隙率為0.5％～0.8％。

本發明具有如下的優點和有益效果：

1、本發明；

2、本發明；

3、本發明。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下面結合實施例，對本發明作進一步的詳細說明，本發明的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本發明，并不作為對本發明的限定。

實施例1

本發明提供一種利于防斷裂的陶瓷基復合材料，所述陶瓷基復合材料的原料組分按重量份配比為：碳化硅，50份，高嶺土，10份，鋁土礦，8份，碳纖維，20份。