[發明專利]一種單面印制板的快速制作工藝

在審

• 申請號: 201810111853.0
• 申請日: 2018-02-05
• 公開（公告）號: CN108156766A
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 張二琴
• 申請（專利權）人: 安吉騰新印刷廠
• 主分類號: H05K3/20
• 分類號: H05K3/20;H05K3/26;H05K3/28
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 陳宙;李莎

本發明公開了一種單面印制板的快速制作工藝，包括以下步驟：S1、下料；S2、打印；S3、轉印：將步驟2的熱轉印紙轉印到覆銅板上，將打印好的熱轉印紙覆蓋在覆銅板上，送入熱轉印機來回壓三次，使熔化的墨粉完全吸附在覆銅板上，待覆銅板冷卻后，揭去熱轉印紙；S4、修版：檢查步驟3的覆銅板熱轉印效果，是否存在斷線以及沙眼；S5、蝕刻：蝕刻液采用雙氧水、鹽酸和水的混合液，其中雙氧水：鹽酸：水＝2：1：2，濃度在28％～42％之間，將描修好的印制電路板完全浸沒到混合溶液中，蝕刻印制圖形；S6、水洗：把蝕刻后的印制板立即放在流水中清洗3min，清洗板上殘留的溶液；S7、鉆孔；S8、涂助焊劑。

技術領域

發明涉及線路板制作制作技術領域，具體為一種單面印制板的快速制作工藝。

背景技術

單面印制板是集成電路板的一種，是載裝集成電路的一個載體。但往往說集成電路板時也把集成電路帶上。集成電路板主要有硅膠構成，所以一般呈綠色。集成電路板是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。

目前的單面印制板的快速制作工藝，存在覆銅板上吸附的墨粉不完全，打印效果不理想，修版質量較差，鉆孔時容易造成銅箔擠出毛刺和保護效果不理想的問題。

發明內容

發明的目的在于提供一種單面印制板的快速制作工藝，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，發明提供如下技術方案：一種單面印制板的快速制作工藝，包括以下步驟：

S1、下料：按照實際設計尺寸用裁板機裁剪覆銅板，去除四周毛刺；

S2、打印：將設計好的印制電路板布線圖通過激光打印機打印到熱轉印紙上；

S3、轉印：將步驟2的熱轉印紙轉印到覆銅板上，將打印好的熱轉印紙覆蓋在覆銅板上，送入熱轉印機來回壓三次，使熔化的的墨粉完全吸附在覆銅板上，待覆銅板冷卻后，揭去熱轉印紙；

S4、修版：檢查步驟3的覆銅板熱轉印效果，是否存在斷線以及沙眼，若有，用油性筆進行描修，若無，則直接跳過此步驟，直接進入下一步驟；

S5、蝕刻：蝕刻液采用雙氧水、鹽酸和水的混合液，其中雙氧水：鹽酸：水＝2：1：2，濃度在28％～42％之間，將描修好的印制電路板完全浸沒到混合溶液中，蝕刻印制圖形；

S6、水洗：把蝕刻后的印制板立即放在流水中清洗3min，清洗板上殘留的溶液；

S7、鉆孔：對印制板上的焊盤孔、安裝孔、定位孔進行機械加工，采用高速精密臺鉆打孔，鉆孔時注意鉆床轉速應采取高速，進刀不宜過快；

S8、涂助焊劑：先用碎布沾去污粉后反復在板面擦拭，去掉銅箔氧化膜，露出銅的光亮本色，利用松香酒精溶液沖洗晾干后，立即涂助焊劑。

優選的，所述打印應注意以下步驟：

a、布線圖應該鏡像打印；

b、布線圖必須打印在熱轉印紙的光面。

與現有技術相比，發明的有益效果是：

1、該單面印制板的快速制作工藝，通過轉印：將步驟2的熱轉印紙轉印到覆銅板上，將打印好的熱轉印紙覆蓋在覆銅板上，送入熱轉印機來回壓三次，使熔化的的墨粉完全吸附在覆銅板上，待覆銅板冷卻后，揭去熱轉印紙，能夠便捷的將熱轉印紙上的圖形轉移到覆銅板上；

2、該單面印制板的快速制作工藝，通過鉆孔：對印制板上的焊盤孔、安裝孔、定位孔進行機械加工，采用高速精密臺鉆打孔，鉆孔時注意鉆床轉速應采取高速，進刀不宜過快，避免將銅箔擠出毛刺的問題；