[發(fā)明專利]一種低通道陣列波導光柵波分復用器芯片的研磨切割方法

有效

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• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN108372457B
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發(fā)明（設計）人: 李家喻;邱志英
• 申請（專利權）人: 武漢驛路通科技股份有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B28D5/00
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 劉江煬

本發(fā)明涉及一種低通道陣列波導光柵波分復用器芯片的研磨切割方法，將條狀芯片寬度方向的兩個端面在研磨機上進行研磨和拋光至兩個端面與第一玻璃蓋板的上表面分別成不同的預設角度，從而實現(xiàn)單顆芯片的輸入端面和輸出端面與第一玻璃蓋板的上表面分別成不同的預設角度；條狀芯片尺寸較大，便于研磨和拋光，且對條狀芯片寬度方向的兩個端面進行角度檢測，即可同時實現(xiàn)對多個單顆芯片輸入端面和輸出端面的角度檢測，提高檢測效率；另，如果條狀芯片角度檢測不合格，需返工，可整體返工，返工效率高；條狀芯片在研磨過程中，硅基芯片上表面均覆蓋有玻璃蓋板，玻璃蓋板對硅基芯片起到一定保護作用，有效降低研磨過程中崩邊、裂紋等不良率。

技術領域

本發(fā)明涉及光通訊技術領域，特別涉及一種低通道陣列波導光柵波分復用器芯片的研磨切割方法。

背景技術

隨著通信業(yè)務的發(fā)展和傳輸容量的激增，CWDM(粗波分復用系統(tǒng))越來越受到人們的重視。早期應用于北美骨干網絡的CWDM，現(xiàn)在已經迅速的推進到全世界，而且廣泛應用到了城域網之中。目前國內外開發(fā)的CWDM技術主要有三種類型，他們分別基于陣列波導光柵、介質膜濾光片和光纖光柵技術。陣列波導光柵是一種平面波導器件，是利用PLC技術在芯片襯底上制作而成。目前與介質膜濾光片和光纖光柵相比，陣列波導光柵具有集成度高、通道數(shù)目多、插入損耗小、易于批量自動化生產等優(yōu)點。

但是，對于低通道陣列波導光柵波分復用器，如四通道陣列波導光柵波分復用器、八通道陣列波導光柵波分復用器，單顆芯片的結構包括硅基芯片和覆蓋在硅基芯片上表面的玻璃蓋板，且單顆芯片的輸出端硅基芯片上表面預設寬度未覆蓋玻璃蓋板，單顆芯片的輸入端面和輸出端面與玻璃蓋板的上表面分別成不同的預設角度。因單顆芯片尺寸小，導致輸入端面和輸出端面研磨后角度不良率高，且單顆芯片一一返工，返工效率低，整個工序報廢率高；另，因硅基芯片材質較脆，輸出端硅基芯片上表面未覆蓋玻璃蓋板，輸出端面研磨過程中崩邊、裂紋不良率高，產品報廢率高。

發(fā)明內容

本發(fā)明目的是提供一種低通道陣列波導光柵波分復用器芯片的研磨切割方法，解決現(xiàn)有技術中存在的上述問題。

本發(fā)明解決上述技術問題的技術方案如下：

一種低通道陣列波導光柵波分復用器芯片的研磨切割方法，包括如下步驟：

步驟1，將硅基芯片晶圓切割成條狀芯片；

步驟2，將與所述條狀芯片長度相等，寬度小于預設寬度的第一玻璃蓋板采用UV膠水粘接在所述條狀芯片的上表面，所述第一玻璃蓋板的粘接位置保證所述條狀芯片切割成單顆芯片后，所述單顆芯片的輸出端硅基芯片上表面所述預設寬度未覆蓋所述第一玻璃蓋板；

步驟3，將所述條狀芯片加熱至110℃±10℃；

步驟4，將與所述條狀芯片長度相等，寬度等于所述預設寬度的第二玻璃蓋板采用石蠟粘接在所述條狀芯片的上表面未覆蓋所述第一玻璃蓋板位置處，以使所述第一玻璃蓋板和所述第二玻璃蓋板恰好完全覆蓋所述條狀芯片的上表面；

步驟5，將所述條狀芯片寬度方向的兩個端面在研磨機上進行研磨和拋光至兩個端面與所述第一玻璃蓋板的上表面分別成不同的預設角度，以使所述單顆芯片的輸入端面和輸出端面與所述第一玻璃蓋板的上表面分別成不同的預設角度；

步驟6，檢測所述條狀芯片的角度和外觀，如果合格，則執(zhí)行步驟7；

步驟7，將所述條狀芯片切割成所述單顆芯片；

步驟8，檢測所述單顆芯片的尺寸，如果合格，則執(zhí)行步驟9；

步驟9，將所述單顆芯片在90℃Micro-90清洗液中浸泡第一預設時間，再在清水中浸泡第二預設時間，以清洗掉所述單顆芯片上的所述第二玻璃蓋板；

步驟10，檢測所述單顆芯片的尺寸和外觀，如果合格，則合格入庫。