[發(fā)明專利]一種BGA基板的涂布吸附裝置的工作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810096518.8
• 申請日: 2016-03-08
• 公開（公告）號: CN108307587B
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葉偉然
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州市相城區(qū)黃橋工業(yè)園經(jīng)濟發(fā)展有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H01L21/683
• 代理公司: 44418 廣州天河萬研知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 劉強;陳軒<國際申請>=<國際公布>=<

本發(fā)明公開了一種BGA基板的涂布吸附裝置的工作方法，包括底板，所述底板上設(shè)有四個承托吸附機構(gòu)，所述四個承托吸附機構(gòu)分別設(shè)置在底板上端面的四邊一側(cè)，承托吸附機構(gòu)包括設(shè)置在底板上端面的直線導(dǎo)軌、滑動設(shè)置在所述直線滑軌上的載板、固定在所述載板上的豎直板和固定在所述豎直板上的承托板，所述承托板的上端面上成型有沿承托板縱向分布的吸附槽，所述吸附槽的底部內(nèi)壁連接有多個第一吸氣管道，所述第一吸氣管道與真空泵相連；底板的上端面中部成型有一向上凸出的支撐塊，支撐塊的上端面連接有多個第二吸氣管道，第二吸氣管道與所述真空泵相連。本發(fā)明不易使BGA基板斷裂，并且能夠避免BGA基板的中間部分凸起，保證了焊膏涂布的精度和質(zhì)量。

本申請是申請?zhí)枮?01610131263.5發(fā)明專利申請的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及BGA設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種BGA基板在涂布焊膏時所使用的吸附裝置的工作方法。

背景技術(shù)：

BGA是集成電路采用有機載板的一種封裝法，因其具有封裝面積減少、易上錫、可靠性高、電性能好、整體成本低等優(yōu)點，倍受消費者的青睞。在進行大批量生產(chǎn)時，工人通常采用全自動印刷機進行印刷(即涂布焊膏)，當(dāng)BGA基板進入印刷機被涂布焊膏之前，需先固定于印刷機內(nèi)，印刷機固定BGA基板的方式通常是利用是傳送導(dǎo)軌進行固定和定位的。對于較薄且易斷的BGA基板而言，當(dāng)BGA基板放入印刷機的傳送導(dǎo)軌上進入到適當(dāng)位置后，兩傳送導(dǎo)軌會相向夾緊BGA基板，這會引起B(yǎng)GA基板中間部分輕輕凸起；一方面這個夾持力易使BGA基板斷裂；另一方面，由于BGA基板中部凸起，使BGA基板上的焊膏涂布面不平，從而影響了焊膏的涂布質(zhì)量，有必要予以改進。

發(fā)明內(nèi)容：

本發(fā)明的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種不易使BGA基板斷裂，并且能夠避免BGA基板的中間部分凸起，保證了焊膏涂布的精度和質(zhì)量的BGA基板的涂布吸附裝置。

本發(fā)明涉及一種BGA基板的涂布吸附裝置，包括底板，所述底板上設(shè)有四個承托吸附機構(gòu)，所述四個承托吸附機構(gòu)分別設(shè)置在底板上端面的四邊一側(cè)，承托吸附機構(gòu)包括設(shè)置在底板上端面的直線滑軌、滑動設(shè)置在所述直線滑軌上的載板、固定在所述載板上的豎直板和固定在所述豎直板上的承托板，所述承托板的上端面上成型有沿承托板縱向分布的吸附槽，所述吸附槽的底部內(nèi)壁連接有多個第一吸氣管道，所述第一吸氣管道與真空泵相連；

底板的上端面中部成型有一向上凸出的支撐塊，所述支撐塊的上端面與承托板的上端面處于同一水平面上，支撐塊的上端面連接有多個第二吸氣管道，所述第二吸氣管道的吸附口均勻分布在支撐塊的上端面上，第二吸氣管道與所述真空泵相連。

借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明在使用時，首先將待涂布的BGA基板放置在底板上的支撐塊上，使得BGA基板的底面中部壓靠在支撐塊上，此時真空泵工作使第二吸氣管道吸氣，從而使BGA基板的中部被吸附在支撐塊上；BGA基板被吸附在支撐塊上之后，根據(jù)BGA基板的尺寸調(diào)節(jié)承托吸附機構(gòu)的載板在直線滑軌上的具體位置，從而使得四個承托吸附機構(gòu)的四個承托板將BGA基板的四周邊緣托起，在承托板將BGA基板托起時，承托板的四邊置于承托板的吸附槽上，與吸附槽連接的第一吸氣管道通過真空泵的作用產(chǎn)生吸附力，使得吸附槽對BGA基板產(chǎn)生吸附力，縱向的吸附槽可使BGA基板的四邊被有效吸附住，加之底板中部的支撐塊將BGA基板的中部吸附住，這樣不易使BGA基板斷裂，并且能夠避免BGA基板的中間部分凸起，保證了焊膏涂布的精度和質(zhì)量。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述一個承托板連接的第一吸氣管道的數(shù)量為四個，四個第一吸氣管道沿吸附槽的縱向分布，四個第一吸氣管道上分別設(shè)有一個截止閥，所述四個截止閥為聯(lián)動截止閥。按上述方案，在承托板還未承托起B(yǎng)GA基板時，截止閥處于關(guān)閉狀態(tài)，既承托板上的吸附槽不具有吸附力，待承托板將BGA基板的四邊托起時，打開其中一個截止閥，另外幾個截止閥全部聯(lián)動打開，第一吸氣管道吸氣，從而使得吸附槽將BGA基板吸附住。