[發明專利]功能測試治具頂針的檢測裝置及檢測方法在審
| 申請號: | 201810095032.2 | 申請日: | 2018-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN108253879A | 公開(公告)日: | 2018-07-06 |
| 發明(設計)人: | 覃華平;郭雄武 | 申請(專利權)人: | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號: | G01B7/16 | 分類號: | G01B7/16 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黃德海 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 頂針 下模 功能測試治具 導電套筒 檢測裝置 上模 壓合機構 檢測 通孔 載臺 規范化檢測 可上下移動 底端封閉 頂部敞開 頂針組件 接通電源 人工目檢 向下移動 半透明 不導電 不良率 電連接 上表面 點亮 上線 豎直 貫通 透明 檢查 | ||
本發明公開了一種功能測試治具頂針的檢測裝置及檢測方法,所述檢測裝置包括:檢測載臺;下模,下模安裝在檢測載臺的上表面上,下模上形成有沿豎直方向貫通的多個通孔,每個通孔內設有頂部敞開且底端封閉的導電套筒,導電套筒的底部電連接有LED燈,下模為透明或半透明且不導電的部件;壓合機構,壓合機構包括壓合機構本體和上模,上模相對下??缮舷乱苿?,頂針組件安裝在上模的下方,當USB接口接通電源且上模向下移動,在頂針插入到對應的導電套筒內并與導電套筒接觸以點亮對應的LED燈時則頂針合格。根據本發明的功能測試治具頂針的檢測裝置,實現了規范化檢測,避免了人工目檢的檢查缺陷,降低了功能測試治具上線不良率及因此造成的誤測率。
技術領域
本發明涉及電子設備制造技術領域,尤其是涉及一種功能測試治具頂針的檢測裝置及檢測方法。
背景技術
在手機主板或同類型的電子產品生產中,需要大批量使用到帶有頂針的功能測試治具,該功能測試治具的頂針直徑最小為0.7mm,甚至做到了最小0.4mm。然而,這么小直徑的頂針,使得功能測試治具在生產、存放及運輸中經常會因為外力作用導致頂針出現彎曲、歪斜的現象,從而導致在后續測試使用過程中出現誤測及無法使用的情況。
目前,通常采用目檢的方式進行檢查,存在檢出率低下,對頂針精度無法有效把控,從而對手機主板或同類型的電子產品的生產品質及生產效率造成影響。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此,本發明提出一種功能測試治具頂針的檢測裝置,所述檢測裝置可以直觀有效地檢測出所述頂針是否彎曲、歪斜。
本發明還提出一種采用上述功能測試治具頂針的檢測裝置對功能測試治具頂針進行檢測的檢測方法。
根據本發明第一方面實施例的功能測試治具頂針的檢測裝置,所述功能測試治具包括頂針組件,所述頂針組件包括具有USB接口的頂針組件本體和設在所述頂針組件本體下側的多個頂針,多個所述頂針通過所述USB接口與電源接通,所述檢測裝置包括:檢測載臺;下模,所述下模安裝在所述檢測載臺的上表面上,所述下模上形成有沿豎直方向貫通的多個通孔,每個所述通孔內設有頂部敞開且底端封閉的導電套筒,所述導電套筒的底部電連接有LED燈,所述下模為透明或半透明、且不導電的部件;壓合機構,所述壓合機構設在所述檢測載臺上,所述壓合機構包括壓合機構本體和設在所述壓合機構本體上且位于所述下模上方的上模,所述上模相對于所述下??缮舷乱苿?,其中所述頂針組件適于安裝在所述上模的下方,當所述USB接口接通所述電源且所述上模向下移動,在所述頂針插入到對應的所述導電套筒內并與所述導電套筒接觸以點亮對應的所述LED燈時則所述頂針合格。
根據本發明實施例的功能測試治具頂針的檢測裝置,可以非常直觀有效地檢測出功能測試治具的頂針是否存在異常及無法導通,實現了對功能測試治具的頂針的規范化檢測,避免了人工目檢存在的檢查缺陷,降低了功能測試治具上線不良率及因此造成的誤測率。
根據本發明的一些實施例,所述下模的底部形成有向上凹入的凹槽,其中多個所述通孔與所述凹槽上下正對,且每個所述通孔的下端貫穿所述凹槽的頂壁,所述LED燈位于所述凹槽內。
根據本發明的一些實施例,所述通孔包括從上到下依次相連的第一通孔段和第二通孔段,其中所述導電套筒安裝在所述第二通孔段內,且所述導電套筒的內周壁與所述第一通孔段的內周壁平齊,或所述第一通孔段的橫截面積小于所述導電套筒的內周橫截面積,所述頂針與所述導電套筒的側壁或底壁接觸以點亮對應的所述LED燈。
根據本發明的一些實施例,所述第一通孔段的高度為h,其中,所述h滿足:h≥0.3mm。
根據本發明的一些實施例,所述h進一步滿足:h≥0.5mm。
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